英特尔Brennan:可以简单地把UCIe想象成芯片级的PCIe

最新更新时间:2022-05-12来源: EEWORLD关键字:UCIe  PCIe 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

英特尔日前在On产业创新峰会上分享了有关新互连UCIe的更多细节,这是该公司长期计划的基础,即 x86、Arm 和 RISC-V 架构在单芯片封装中实现共存。


这家半导体公司正在采用模块化方法进行芯片设计,客户可以选择将 CPU、GPU 和 AI 加速器等计算模块塞入单个芯片封装中。英特尔在 3 月份与其他九家公司建立了通用 Chiplet 互连快速标准,作为高带宽、低延迟的连接器,供这些计算块在芯片内部进行通信。

image.png

SOC封装级构建。混合和匹配来自多个来源和不同封装选项的模具。资料来源:UCIE 联盟


英特尔代工服务客户解决方案工程副总裁兼总经理 Bob Brennan 在周二的On产业创新峰会上表示:“如果你看一下带宽而不是功率,UCIe远远优于 PCI Express 之类的东西,”


Brennan 说,UCIe 的第一个版本将在相同距离和有限数量的通道上比 PCI-Express 快大约四倍。 Brennan 说,UCIe 有可能比 PCI Express 快 10 到 20 倍,通道之间的管道更多。


比较是相对于距离的。 Brennan 说,UCIe 设计用于芯片级基板上的极短距离,而 PCI Express 是在主板级实现的,其中数据传输距离更长,电气要求不同。


“可以将 UCIe 想象成 PCIe,但用于芯片。”Brennan 说。


UCIe 的创始成员包括 AMD、Arm、台积电、微软、高通和三星。英伟达当月晚些时候宣布将支持 UCIe 标准,但其名称仍未在 UCIe 网站上列出。


苹果不是 UCIe 的成员


“这是 UCIe 的第一个版本,我们与广泛的合作伙伴和我们的竞争对手组成的联盟将其推向市场。我很高兴看到大家很快就聚到了一起。”Brennan说。他没有提供规范何时发布的时间表。


英特尔正在开放其芯片,以便将其自主研发的 x86 内核与基于 Arm 或 RISC-V 架构的计算内核一起封装。例如,至强芯片可以与封装中的 RISC-V 或 Arm AI 加速器共存。 Brennan 将内核封装称为“chiplet 机箱”,计算块通过 UCIe总线而不是PCIe连接。


“小芯片机箱的概念是,我们将提供一个硅机箱壳,作为我们客户使用的参考设计,在概念上类似于我们进行电路板设计的方式。但这是芯片设计。”

image.png

UCIe 支持的封装选项,包括英特尔的 EMIB(嵌入式多芯片互连桥)和台积电的 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技术。


“未来我们必须照顾协议层。”Brennan说。


最初的支持是 CXL(Compute Express Link)协议,这是一种基于 PCIe 5.0 的行业标准,用于将 CPU 芯片封装连接到加速器、存储和内存组件。未来可能支持许多其他协议,包括 CHI(相干集线器接口),它是 ARM 支持的 AMBA(高级微控制器总线架构)的一部分。目标是增加映射到专有协议的能力,以及协议的向后兼容性,以便公司可以保护他们在软件方面的投资。


Brennan表示:“我们还计划在未来与联盟中的合作伙伴一起制定不同的形式因素、管理、安全性和许多许多事情。”


Brennan 分享了几个片上 UCIe 设计的示例。一种是带有 CPU 子系统的芯片封装,它通过 UCIe 与硬件加速器以及管理和安全模块连接,EMIB 封装用于将芯片连接到DDR5 内存和 PCIe 链路。

关键字:UCIe  PCIe 编辑:冀凯 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic571843.html

上一篇:俄乌战争后,ARM的中立性被彻底打破
下一篇:安谋科技结束纷争,看新管理团队如何开启新阶段?

推荐阅读

芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA
2022年4月29日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台,是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。UCIe产业联盟是一个由诸多半导体、科技、互联网巨头所建立的组织,由英特尔牵头,联合了台积电、三星、日月光(ASE)、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta(Facebook)、微软等十家行业领先公司于今年3月成立,旨在打造一个全新的Chiplet互联和开放标准UCIe。Chiplet是半导体领域的技术转折点,是后
发表于 2022-04-29
芯和半导体成为首家加入<font color='red'>UCIe</font>产业联盟的国产EDA
UCIe在解决Chiplet标准化方面具有划时代意义
1965 年,戈登·摩尔假设微芯片上的晶体管数量大约每两年翻一番。过去几十年表明这是一个准确的预测,因为每个新发布的芯片上都封装了更多的晶体管,并且节点尺寸急剧缩小。尽管如此,在不对器件功能产生负面影响的情况下,半导体节点尺寸微缩是有限度的。根据MIT评论指出,半导体行业已经承认工艺节点尺寸将很快停止缩小——我们所知道的摩尔定律即将终结。有效回避节点限制的一种有希望的方法是芯片级异构集成。这意味着在一个封装中连接几个专用的、更小的半导体器件,以创建系统级封装 (SiP),而不是片上系统 (SoC)。通过将芯片的功能拆分为称为小芯片(Chiplet)的较小设备,半导体制造商可以获得比单片 SoC 更高的集成度。显示基于小芯片的 IC。
发表于 2022-04-20
<font color='red'>UCIe</font>在解决Chiplet标准化方面具有划时代意义
Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
前言2022年3月,芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。几乎与此同时,中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet,这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案,且已在先进工艺上量产验证成功!▲ Innolink™ Chiplet架构图随着高性能计算、云服务、边缘端、企业应用、5G通信、人工智能、自动驾驶、移动设备等应用的高速发展,算力、内存、存储和互连的需求呈现爆炸式增长。但同时,先进工艺芯片迭代
发表于 2022-04-11
Innolink-国产首个物理层兼容<font color='red'>UCIe</font>标准的Chiplet解决方案
芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
2022年4月,中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布,率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。据悉,这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet(芯粒)连接解决方案,且已在先进工艺上量产验证成功。3月初英特尔等十家行业巨头共同推出UCle后不到三周,芯动科技就推出了国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案。芯动技术总监兼Chiplet架构师高专表示:“芯动科技在Chiplet互联技术领域耕耘多年,积累了大量的客户应用需求经验,并且和英特尔、台积电、三星、美光等业界领军企业有着密切的技术沟通和合作探索。我们两年多前就开始了Innolink™ 的研发工作
发表于 2022-04-11
芯动科技发布国产首个物理层兼容<font color='red'>UCIe</font>标准的Chiplet解决方案
芯原股份加入UCIe产业联盟
2022年4月2日,中国上海- 领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)企业芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业,芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用,为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。UCIe产业联盟由日月光、AMD、Arm、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家企业于今年三月共同成立。联盟成员将携手
发表于 2022-04-03
忆芯科技:PCIe4.0企业级SSD主控芯片STAR2000,将引领中国芯突围
近年来,在信息化、数字化、网络化和智能化的科技浪潮中,全球芯片产业得到了迅猛发展,国内集成电路产业也是一片欣欣向荣。但由于技术和产业化的积累有限,在高端芯片领域,国内自研能力依然薄弱,而随着全球宏观政治经济环境变得日益复杂,对高端芯片尤其是企业级芯片的自研创新能力突破的需求开始与日俱增。据国家统计局公布的2021年全国集成电路(芯片)的生产情况数据显示,全年国内共生产芯片3594.3亿颗,同比增长33.3%。但同时据工信部发布的《2021年1~11月份电子资讯制造业运行情况》的统计数据显示,2021年我国进口芯片个数达6355亿个,同比增长16.9%,而进口集成电路的金额约4400亿美元(2.8万亿),同比增长25.6%左右。来源:
发表于 2022-05-19
忆芯科技:<font color='red'>PCIe</font>4.0企业级SSD主控芯片STAR2000,将引领中国芯突围
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2022 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved