谷歌前CEO:美国即将输掉芯片竞争 要让台积电、三星建更多工厂

最新更新时间:2022-06-21来源: 凤凰网科技关键字:芯片  台积电  三星 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

北京时间6月21日消息,Google公司前CEO埃里克·施密特(Eric Schmidt)在周一发表的一篇评论文章中写道,出于国家安全考虑,美国应采取更多措施吸引海外芯片制造商在本土建厂。


施密特指出,中国正在加快对芯片制造技术和产能的投资。他敦促美国在最先进半导体上降低对中国台湾和韩国的依赖,增加自主制造能力。施密特认为,美国应该激励芯片代工巨头台积电、三星电子与美国芯片设计公司合作,在美国本土建造更多工厂。


国际关系学者格雷厄姆·艾利森(Graham Allison)与施密特共同发表了呼吁美国降低对国外芯片制造依赖的文章,认为这会危及美国国家安全。他们在文中阐述了提高美国芯片制造竞争力的政策建议。


“如果中国在半导体供应链上形成持久优势,那么它将在基础技术上取得美国无法匹敌的突破,”文章称,“美国不能靠花钱来摆脱这种困境。”


目前,台积电和三星都在美国建造芯片工厂,但是在施密特和艾利森看来,为了确保美国的长期繁荣,美国还需要做更多的工作。


此前,美国总统拜登提出了520亿美元的芯片扶持计划,该计划仍在接受美国立法者的审议。施密特和艾利森认为,除此之外,美国应该发挥其研发优势,通过英特尔和格芯(GlobalFoundries)等公司制造不那么先进但使用更广泛的较慢芯片,并加倍努力让台积电和三星在美国建厂。


“美国即将输掉这场芯片竞争。”文章表示。他们敦促美国政府动员发起一场全国性努力,类似于美国在二战时发起的那种努力。当时,他们努力开发的技术帮助美国赢得了二战。


关键字:芯片  台积电  三星 编辑:王兆楠 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic614295.html

上一篇:IPD芯片出货量超10亿颗,芯和半导体亮相IMS2022
下一篇:从十年不涨薪到应届生年薪五六十万:芯片人才之渴何解

推荐阅读

智能汽车芯片大算力时代的变化和机遇
在汽车“新四化”浪潮下,汽车由传统的代步工具逐步向具备感知、决策、执行能力,长在轮子上的“智能终端”演进;“软件定义汽车”的商业模式逐步开始颠覆传统汽车制造行业,其产业链价值也产生了重要的变化,汽车电子和软件成为智能汽车时代价值链分配的主要增量。而在这里面汽车芯片作为主导智能化的基石,产生了很大的需求及市场变化。在过去5年,车载芯片的算力增长远超预期(图1),从早一个时代的汽车ADAS技术主要奠基者和引领者Mobileye代表作之一EyeQ4时代的2.2TOPS到英伟达新发布下一代自动驾驶芯片Atlan(预计2025年装车) 1000TOPS算力,短短几年时间算力增长超过400倍。而驱动算力军备竞赛的,正是以特斯拉为首的新势力示范下
发表于 2022-06-29
智能汽车<font color='red'>芯片</font>大算力时代的变化和机遇
意法半导体5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通过最新GSMA eSA(安全保障)认证
中国,2022 年 6 月 29 日——意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片,新产品符合最新的5G 网络接入和M2M 安全规范,以及灵活的远程激活管理标准。ST4SIM-201 符合 ETSI/3GPP标准16 版,可以连接到 5G 独立组网(SA),还可以连接到 3G 和 4G 网络,以及低功耗广域 (LPWA)网络技术,例如,机器长期演进 (LTE-M)网络和窄带物联网 (NB-IoT)。ST4SIM-201通过了最新的 GSMA eUICC M2M 规范 SGP.02 4.2 版认证,该技术规范支持SIM卡远程发卡,以简化卡激活和维护工作。新产品是首款使用 SGP.05 e
发表于 2022-06-29
意法半导体5G M2M 嵌入式SIM卡<font color='red'>芯片</font>通过最新GSMA eSA(安全保障)认证
全球首颗符合IEEE1901-2020标准的HD-PLC通信芯片样品开始出货
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,基于IEEE1901-2020标准的HD-PLC通信芯片「SC1320A」样品将于6月开始出货,并计划于2022年第三季度开始量产。该芯片是全球首颗采用松下公司授权的符合IEEE1901-2020标准的半导体设计IP核芯片。HD-PLC IEEE1901-2020标准HD-PLC (High Definition Power Line Communication)是一种在电力线、电话线、双绞线、同轴电缆等电线上叠加高频信号(2~28MHz)的有线通信技术。2021年第四代HD-PLC技术在IEEE1901-2020标准中发布了可实现更长距离通
发表于 2022-06-29
全球首颗符合IEEE1901-2020标准的HD-PLC通信<font color='red'>芯片</font>样品开始出货
韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性
(2022年6月29日,北京)国内EDA领军企业北京华大九天科技股份有限公司近日宣布,全球排名前列的中国半导体设计公司,业界知名的电源管理芯片和分立器件提供商豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司 (以下简称“韦尔股份”)已采用华大九天的Empyrean Polas®工具作为其可靠性分析解决方案,更大限度保障分立器件和电源芯片的设计可靠性及设计合理性。Empyrean Polas®是一款适用于IC版图设计和分立器件版图设计的可靠性和设计合理性分析工具,能够结合PCB和封装设计,形成完整系统分析解决方案。在电源管理芯片设计中,工程师可运用Polas进行Power MOS导通电阻Rdson(包括Inter-connection、PCB及P
发表于 2022-06-29
韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障<font color='red'>芯片</font>设计可靠性
路透社:芯片短缺导致创纪录的诈骗和假芯片
一家追踪芯片行业假冒和欺诈的公司周二表示,严重的半导体短缺导致去年绝望的买家报告了创纪录的电汇欺诈案件。ERAI Inc 表示,2021 年向这家美国公司报告的电汇欺诈案件为 101 起,高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 总裁马克 斯奈德 (Mark Snider) 表示,寻找无法通过授权和经过审查的分销商找到的芯片的公司正试图从阴暗的经纪人那里购买芯片,并为从未交付的商品转移资金。他说,举报是自愿的,大多数电汇欺诈都是由中国的芯片broker进行的。据行业专家称,虽然有一个名为 GIDEP 或政府-行业数据交换计划的政府假冒零件数据库,但它不允许匿名报告,这使得 ERAI 成为公司用于导航假冒芯片问题和
发表于 2022-06-29
郭明錤:iPhone5G芯片可能研发失败,将继续采用高通芯片
6月28日,天风国际分析师郭明錤在社交媒体上表示,一份调查结果表明,苹果公司自研iPhone 5G芯片研发可能已经失败,意味着高通在2023年下半年将是iPhone唯一的5G调制解调器芯片供应商。郭明錤社交媒体上说:高通股价短线拉升,涨幅一度达7.3%至136.45美元,这是自4月28日以来的最大盘中涨幅。我认为,由于目前苹果的芯片无法取代高通,高通在2023年下半年和2024年上半年的营收和利润都将会超过市场预期。我相信苹果会继续开发自己的5G芯片,但等到苹果成功并可以取代高通时,高通的其他新业务应该已经增长到足以显着抵消5G芯片带来的负面影响。年初,有消息称,苹果自行研发的5G基带芯片(modem)及配套射频IC已完成设计,近期
发表于 2022-06-29
郭明錤:iPhone5G<font color='red'>芯片</font>可能研发失败,将继续采用高通<font color='red'>芯片</font>
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2022 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved