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恩智浦使用MCUXpresso SEC工具和智能卡实现安全制造
开发边缘连接技术的原始设备制造商(OEM)需要考虑其软件知识产权以及作为安全产品提供商的声誉。经济高效的生产往往会与保护云端所用的知识产权和器件认证直接冲突。恩智浦认为永远不能牺牲安全性,并提供了具有新的智能卡可信配置(Smart Card Trust Provisioning)功能的解决方案。安全是恩智浦的核心。我们不仅希望我们器件或软件的每个元件都是安全的,还希望使每个客户制造的产品都是安全的。即使制造场所本身不能提供强有力的安全保障,但有了高度安全的技术,制造流程也应该是安全无虞的。借助全新的智能卡可信配置解决方案,恩智浦推出了各种功能,支持OEM保护其知识产权及其收入。此解决方案利用我们的智能卡和MCUXpresso安全指配
发表于 2022-06-30
NXP在中央计算芯片之外谋求另一条路
或许,大多数人都认为Nvidia、Qualcomm和Mobileye已经赢得了高级自动驾驶的架构战。这是否意味着传统的汽车芯片公司已经投降了?恰恰相反。他们似乎仍在谋划新的角度,以保持自己的地位甚至是击败对手。在这场巨变中,NXP的新型实时汽车处理器将处于什么位置?NXP上周推出了两款新的实时处理器系列,以满足OEM对下一代汽车架构的不同需求。两款芯片都属于NXP S32汽车平台,S32Z负责安全处理和domain/zonal控制;而S32E则负责电动车控制和智能驱动。NXP采用了各种时下流行的术语来描述新产品:软件定义的车辆、zonal/domain控制器、端到端安全通信、安全的多ECU集成等等。这都是车厂们喜欢采用的术语,NXP
发表于 2022-06-28
恩智浦推出S32汽车平台全新产品组合 S32Z和S32E 实时处理器系列
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布推出两个新的处理器系列,利用安全的高性能实时处理能力,继续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。S32Z和S32E处理器系列帮助汽车行业加快集成多种实时应用,实现域控制、区域控制、安全处理和电气化,这些功能对于打造下一代安全高效的汽车至关重要。S32Z处理器适合用于安全处理、域控制和区域控制,而S32E处理器适合用于电动汽车(xEV)控制和智能驱动。S32Z和S32E处理器软件兼容,有助于实现软件定义汽车,降低软件集成复杂度,并增强安全性。各大汽车厂商均重视汽车行业向域架构和区域架构演进的趋势,他们可以优化线束连接,降低成本和整体重量,同时可
发表于 2022-06-22
恩智浦推出S32汽车平台全新产品组合S32Z和S32E 实时处理器系列
恩智浦推出S32汽车平台全新产品组合S32Z和S32E 实时处理器系列,助力实现新一代软件定义汽车 具备安全MCU确定行为特性的全新类别处理器,提供出色的千兆级主频、多应用隔离支持和存储器扩展功能 专为软件定义汽车提供跨域功能的安全集成 可扩展的16nm S32Z和S32E处理器系列,产品路线图已规划5nm解决方案德国纽伦堡嵌入式大会——2022年6月22日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出两个新的处理器系列,利用安全的高性能实时处理能力,继续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。S32Z和S32E处理器系列帮助汽车行业加快集成多种实时应用,实现域控制、区域控制、安全处理和电气化,这些功能
发表于 2022-06-22
恩智浦推出全新通用单片机品牌MCX,四大产品线更易辨识
日前,恩智浦宣布推出全新MCX微控制器产品组合,包括四大产品线,旨在推动智能家居、智能工厂、智慧城市以及许多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。恩智浦大中华区工业与物联网市场高级总监金宇杰,以及恩智浦边缘处理事业部系统工程高级总监王朋朋分享了一些关于MCX新系列的一些细节。两家公司的完美融合金宇杰表示,恩智浦与飞思卡尔合并之后,开发团队就已经全部合并在一起,并在很短时间内实现了融合,比如MCUXpresso开发套件就已同时支持LPC和Kinetis两大系列的MCU。而MCX更是结合了双方在MCU领域积累的悠久历史所诞生的。回顾历史,2007年,恩智浦推出了首款基于Arm集成闪存的MCU——LPC系列,迄今出货量超10亿颗。2010年
发表于 2022-06-20
CISSOID、NAC和Advanced Conversion三强联手开发高功率密度碳化硅(SiC)逆变器
CISSOID、NAC和Advanced Conversion三强联手开发高功率密度碳化硅(SiC)逆变器比利时蒙-圣吉贝尔/美国Bare – 2022年6月23日 – 高温半导体和功率模块领域的领导者CISSOID宣布,公司已与NAC Group和Advanced Conversion(为要求严苛的应用提供高性能电容器的领导者)开展合作,以提供紧凑且优化集成的三相碳化硅(SiC)功率堆栈。该功率堆栈结合了CISSOID的1200V SiC智能功率模块和Advanced Conversion的6组低ESR/ESL直流支撑(DC-Link)电容器,可进一步与控制器板和液体冷却器集成,为电机驱动器的高功率密度和高效率SiC逆变器(见下图
发表于 2022-06-23