矽拓科技加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟(DCA)

最新更新时间:2022-06-23来源: EEWORLD关键字:台积公司 手机看文章 扫描二维码
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台湾新竹,2022 年 6 月 23 日 - 台湾领先 ASIC/SoC 版图设计服务的供應商矽拓科技今日宣布加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟(DCA)。矽拓科技专注于模拟、混合讯号、内存和射频(RF)集成电路版图服务,熟悉台积公司领先的制程技术,包括 7 纳米, 5 纳米, 4 纳米, 和 3 纳米技术以及其它特殊制程技术。


矽拓科技专注于 ASIC 实体版图超过 25 年的时间,在许多不同的领域累積丰富的经验,从高速接口 IP,例如 SerDes、DDR PHY,到 RF Tx/Rx、高精度 ADC、低功耗震荡器、电源管理 IC、驱动 IC 和各种内存的设计应用。我们在台湾、硅谷、东京和南京的全球支持服务中心拥有 200 名版图专家,以更有效的方式为全球客户提供在地化服务。


矽拓科技加入了设计中心联盟,以满足业界对使用台积公司领先技术来设计高质量芯片日益增长的需求。」,台积公司设计建构管理处副总经理 Suk Lee 说:「作为极具价值的生态系统合作伙伴,矽拓科技以其广泛的 IC 版图服务和专业知识帮助我们共同的客户,能够迅速地向市场推出差异化的产品。」


「得益于与台积公司的长期合作,矽拓科技持续不断地提升对台积公司领先制程技术的版图能力和人力,」矽拓科技的总经理 Sean Lin 说:「我们很荣幸能加入台积公司的设计中心联盟,为我们共同的客户提供专业、增值的版图服务,以加快他们产品的上市时间。」


关键字:台积公司 编辑:张工 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic614513.html

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