SMART Modular推出旗下首款CXL内存模组

全球内存解决方案、固态硬盘和混合存储领域领导者之一的 SMART Modular，刚刚发布了旗下首款 DDR5 XMM CXL 内存模组。通过在 Compute Express Link 接口后面添加高速缓存相干的内存，其能够突破当前大多数平台的 8 / 12 通道限制，大举提升服务器和数据中心应用程序的数据处理能力。

SMART Modular 指出，CXL 提供了可组合的串行连接内存架构，为行业开辟了一个增加主内存 DIMM 之外、大幅提升系统内存容量和带宽的新时代。

在 XMM CXL 方案的加持下，内存模组可跨节点共享，以满足吞吐量和延迟要求。此外服务器客户能够针对不同的应用程序 / 工作负载，在不关机的情况下轻松动态调节配置。

SMART Modular 工程副总裁 Mike Rubino 表示：

我们在 JEDEC、CCIX / Gen-Z 联盟和 OpenCAPI/OMI 等行业标准的支持方面有着长久的历史经验。

此外对与 CPU 和 CXL ASIC 供应商的合作感到很是高兴，并致力于满足客户对带宽、容量和性能的严苛要求。

据悉，SMART Modular 为其 XMM CXL 模块配备了先进的 ASIC 控制器。并将符合 CXL 2.0 规范的 64GB DDR5 内存，安置到了 E3.S 外形尺寸中。

其目标是构建一个融汇客户与 CPU 合作伙伴的生态系统，以验证各种服务器平台的合规性。

此外 SMART Modular 的 XMM CXL 模块，能够轻松为系统扩展额外的内存容量，并在 CXL 接口后面为所需的工作负载动态分配资源。

目前该公司正借着其对新技术和新互连标准方面的经验，来全面推动与支持 CXL 内存的采用。

首款产品是基于 E3.S 外形尺寸的 XMM CXL 内存模组，旨在扩展内存容量和带宽。

预计不久后到来的其它 SKU，还包括 AIC 扩展卡和 E1.S 等外形尺寸，以迎合不同服务器机箱配置和应用场景。

最后，SMART Modular 支持基于 ASIC 和 FPGA 的内存模组，并符合 RAS 功能和 CXL 验证要求。

包括数据路径完整性、中毒与错误注入、内存 ECC、Chipkill ECC 内存与清理，以确保全新的 XMM CXL内存模组能够如预期般工作。