几百亿补贴救不了美国芯片业?

最新更新时间:2022-08-03来源: 环球网关键字:芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

近日,美媒报道称美国政府正在考虑限制向存储芯片制造厂商出口芯片制造设备。美中半导体行业竞争日趋激烈,当地时间7月28日,美国会众议院通过价值2800亿美元的“芯片和科学法案”,以补贴美国的半导体芯片制造业,并在科技创新方面投入数十亿美元。法案下一步将交由总统拜登签字正式立法。


这个“芯片和科学法案”塞了太多诉求,对于芯片产业影响最直接的是规定将向半导体行业拨款527亿美元,鼓励企业在美国研发半导体和芯片,这样一来此前台积电、英特尔等宣布在美国建厂的芯片企业有望拿到补贴。这样的资金支持看似对于美国芯片发展很有帮助,但实际上是给相关芯片企业出了一个巨大的难题。


具体来说,这个法案要求,如果在美国建厂的半导体公司,同时也在中国或其他“潜在不友好”国家建设或扩建先进的半导体制造工厂,那么该公司将不得使用该法案的补贴。这意味着半导体公司如果想要拿美国政府的补贴,就无法到中国建设或扩建工厂。这对芯片企业而言毫无疑问是一个两难选择。不拿补贴,不和美国站在一起,企业未来的正常运营和发展都可能面临很大障碍;拿了这个补贴,则意味着要失去在中国市场发展的机会,甚至丢掉这个市场,这个选择关系到一些芯片企业的生死存亡。


今天的中国每年进口的芯片占全球芯片市场的60%以上,已经是全世界最大的芯片消耗国家。无论是消费电子,还是新能源汽车,中国在这些领域的市场总量和增长速度都遥遥领先,丢掉中国这个市场,这些半导体公司就算研发、生产出再先进的芯片,可能也只能留在家中当饼干吃了。此外,在中国发展芯片产业拥有得天独厚的条件:离客户近,能够充分了解用户需求,在产品开发、售后服务方面都有很好的支撑;中国拥有大量技术水平高、富有进取精神、勤劳踏实的研发和生产人员,人力成本也远低于美国;中国在能源、供水这些基础保障上,远超世界很多国家和地区,地方政府对产业的支持和服务也是世界一流的。这意味着在中国研发生产芯片,效率高、成本低、能力强。同样一座晶圆厂,在美国的建设时间要比中国多一年半以上,建设成本至少增加1/3,以后每年的运营和生产成本也要增加30%。为了美国政府几十亿美元的补贴,半导体企业将承担增加成本、降低效率的后果,这对企业而言绝不是好的选择。


这个法案最后的结果,就是各方都无法满意,自然也难促进美国芯片产业发展。美国的小芯片公司很难拿到法案提供的补贴,这将让小企业生存更为困难。美国的大芯片企业就算拿到了这个补贴,但是不能接受不在中国发展的要求,目前这些大企业已经在联合起来谋求删除这样的限制条款。韩国、中国台湾的芯片企业,知道补贴可能是饮鸩止渴,拿了可能对企业发展带来巨大问题,却又不敢断然拒绝,也不敢不去美国建厂。对于美国政府而言,企业拿了补贴,却还想要去中国发展,当然也很难接受。因此这将是一个漫长的多方博弈过程,至于美国芯片产业发展的市场机会,会在这种博弈与扯皮中渐渐流失。


一直反对政府补贴,力主发展市场经济的美国政府如今却只能用补贴来保护本国的芯片产业,这一方面很反讽,另一方面也说明打击中国高科技的这根大棒已经不那么灵了,美国芯片产业如今面临着很大问题。美国要保持芯片产业领先的地位,最佳方案是支持全球化战略,自己在先进制程芯片领域形成巨大技术优势,用较低的价格进行倾销,从而压制中国芯片产业的发展,让中国芯片企业很难有发展空间。其实最近20年美国就是这样做的,也取得了“良好的”效果。一直到2018年左右,中国本土的芯片产业在投资、产能、技术积累上都不够,为数不多的中国几家芯片企业资金缺乏、能力不足。然而,自从2018年美国放弃倾销的方式,转而想在关键技术上对中国卡脖子,这反而极大促进了中国芯片产业的发展。今天全世界增长最快的20大芯片企业,中国占19个,根据国际半导体产业协会统计,中国大陆预计到2024年将建设31座大型晶圆厂,占全球新建晶圆厂的一半。


只有融入到全球化大格局中去,发挥自己曾经的技术优势,尽可能保持技术的领先,这才是美国芯片产业的机会。几百亿的补贴,各种力量的角力,就想改变世界芯片产业格局,尤其是促进美国本土芯片产业发展,这基本上是不可能完成的任务。低效率、缺人才、缺有技术的产业工人、缺系统性产业政策的支持、缺本土市场,如果这些根本问题不解决,靠527亿美元的补贴就想让美国芯片产业健康发展,这个目标是不可能实现的。


关键字:芯片 编辑:王兆楠 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic617962.html

上一篇:SK海力士开发出238层NAND闪存芯片 明年上半年量产
下一篇:佩洛西会见台积电董事长刘德音 讨论美“芯片与科学法案”实施

推荐阅读

拜登签署《芯片和科学法案》为美半导体产业补贴527亿美元
美国总统拜登周二签署了《芯片和科学法案》,为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴,并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。其中,390亿美元将用于半导体制造业的激励措施,20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外,在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。据路透社报道,拜登说,这项措施是“对美国千载难逢的投资”。拜登和美国副总统哈里斯、众议院议长佩洛西一起签署了《芯片和科学法案》。美光科技、英特尔、洛克希德·马丁、惠普和AMD公司的首席执行官以及宾夕法尼亚州州长和伊利诺伊州、底特律、克利夫兰和盐湖城的市长、立法者出席了签字仪式。白宫表示,该法案的通过正在刺激新的芯片投资。高通公司周一同意从GlobalFo
发表于 2022-08-10
弹性半导体制成可穿戴神经形态芯片
美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发了一种灵活、可拉伸的计算芯片,该芯片通过模仿人脑来处理信息。发表在《物质》杂志上的该项成果有望改变健康数据的处理方式。研究人员表示,这项工作将可穿戴技术与人工智能和机器学习相结合,创造出一种功能强大的设备,可直接分析人体的健康数据。目前,人们要深入了解自己的健康状况,需要前往医院或诊所。在未来,人们的健康可通过可穿戴电子设备持续追踪,甚至可在症状出现之前检测到疾病。研究团队新设计的芯片可从多个生物传感器收集数据,并使用尖端的机器学习方法得出关于一个人健康状况的结论。重要的是,它可以穿戴在身上并与皮肤无缝融合。研究人员找到了一种聚合物,这种聚合物可用于制造半导体和电化学晶体管,而且具有拉伸
发表于 2022-08-10
美光再次预警,芯片需求迅速恶化
美国领先的存储半导体制造商美光科技公司成为最新一家宣布需求正在迅速下降的芯片制造商。它警告投资者,收入不会达到预期,这导致行业股继续暴跌。该公司周二早些时候表示,随着客户减少未使用芯片的库存,预计第四季度销售额将处于或低于其先前指导的低端。美光在一份监管文件中表示,“收入和利润率将连续大幅下降”。美光股价一度下跌 5.8%,基准费城证券交易所半导体指数下跌 4.2%。这家总部位于爱达荷州博伊西的公司是最新一家披露电子元件需求下降速度的公司,此前英伟达公司周一发出警告,英特尔公司和其他芯片制造商在本财报季发布疲软报告。为个人电脑制造芯片的公司感受到了大部分痛苦。随着大流行封锁的结束以及家庭预算受到通货膨胀的打击,消费者对这些设备的需求
发表于 2022-08-10
这家模拟芯片企业驶出新路径
“模拟芯片企业步入发展黄金期。”多家调研机构分析师得出如是结论。据IC insights数据显示,2021年全球模拟芯片市场规模达到741.31亿美元,同比增速超过30%,高于集成电路市场26%的增幅,每个通用和特定应用模拟产品细分市场都实现了两位数的销售增长。在全球模拟芯片应用蓬勃发展,叠加本土化供应的浪潮下,中国模拟芯片企业也迎来“镀金”时刻。在模拟芯片赛道上,中国选手们如何布局产品,又取得怎样成就?关于中国模拟芯片企业的发展一直是全球关注和探讨热点之一。纳芯微电子(以下简称:纳芯微)作为近年来模拟芯片产业内冉冉升起的“明星”,或许能给这些问题提供一个解答的窗口。三大产品组合发力,构建完整模拟芯产品矩阵资本出手力度是企业价值直观
发表于 2022-08-09
这家模拟<font color='red'>芯片</font>企业驶出新路径
丹麦理工大学研发基于芯片的OPA设备 可实现性能更高激光雷达
据外媒报道,研究人员发现了一种可以改进激光雷达系统的新方法,即基于芯片的波束转向技术。该种新研发的技术有望实现更小、性价比更高且性能更高的系统。激光雷达,即光探测和测距技术,采用激光脉冲来获取场景或物体的3D信息,被广泛应用于自动驾驶、三维全息、生物医学传感、自由空间光通信和虚拟现实等领域。丹麦理工大学(Technical University of Denmark)研究团队负责人Hao Hu表示:“光学波束转向是激光雷达系统的关键技术,不过,传统的基于机械的波束转向系统体积庞大、昂贵、对振动敏感而且速度有限。尽管基于芯片的光学相控阵(OPA)设备可以以非机械的方式快速而精确地引导光线,但到目前为止,此类设备的波束质量很差,视野通常
发表于 2022-08-09
丹麦理工大学研发基于<font color='red'>芯片</font>的OPA设备 可实现性能更高激光雷达
应对智能座舱处理芯片的多任务处理需求
Bryce Johnstone(Imagination Technologies汽车市场营销部主管)  智能座舱必须与高级驾驶辅助系统(ADAS)协同运行。在引进和初步接受这项技术的过程中,让人们对驾驶辅助和自动驾驶功能产生信任至关重要。所以汽车必须能够根据外观理解它所看到的物体,这样才能取得驾驶员和乘员对它的信任,尤其是AR HUD作为一种安全和实用功能将在这十年变得无处不在,让我们可以一直看着道路而不必低头看导航屏幕。我们正在开发更好的AR技术,相比多个屏幕的仪表盘系统,该技术对图形的要求相对较低。  汽车芯片所面临的主要挑战是所需要的投资和设计的复杂性。根据要实现的功能种类(区域控制器、域控制器、ADAS、4级自动驾驶汽车系统
发表于 2022-08-09
应对智能座舱处理<font color='red'>芯片</font>的多任务处理需求
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2022 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved