欧洲推动Chiplet新标准,以保证供应链安全

最新更新时间:2022-09-21来源: eenewseurope关键字:芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

一家德国财团正在开展一项耗资 1600 万欧元的项目,以确保chiplet的供应链安全,并促进欧洲的最终组装。这旨在为具有安全元件和端到端设计流程的chiplet组装创建新标准。


“新型和值得信赖的电子产品分布式制造”的 T4T 项目包括博世、X-Fab、奥迪和欧司朗等领先制造商以及来自各个弗劳恩霍夫研究所的研究人员。


电子元件的安全供应对德国来说具有越来越重要的战略意义,因为芯片制造向非欧洲地区转移增加了引入恶意软件和间谍功能的脆弱性。


研究人员表示,与此同时,第三方窃取电路设计的知识产权 (IP) 的风险也在增加。因此,该项目旨在通过后量子加密为亚洲代工厂制造的芯片和chiplet添加安全元件,并在德国的可信环境中进行系统的组装和编码。


该项目正在研究两种方法:晶圆上晶圆组装,以及在中介层基板上组装chiplet。


这将导致封装和互连技术过程的标准化,并为偏移和结构尺寸定义新的设计规范和公差规则。


到 2025 年 3 月,演示者将展示新的设计流程和方法以及经过调整的制造工艺,其中包括 NanoWired、Suess、DISCO 和 IHP 以及弗劳恩霍夫研究所 IZM-ASSID、IPMS、IIS/EAS 和德累斯顿工业大学。


弗劳恩霍夫光子微系统研究所 IPMS 正在研究经典前端晶圆制造和后端封装之间的接口,以最大限度地减少污染和缺陷密度并提高工艺质量。它还将研究如何研究和测试使用非易失性存储器 (NVM) 的后量子密码技术。这个安全元素,连同分布式制造,应该提供额外的保护。


弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所 IZM 及其全硅系统集成德累斯顿 (ASSID) 参与生产具有加密存储元件的 300 毫米晶圆到晶圆演示器以及具有集成chiplet的中介层晶圆。


晶圆到晶圆键合允许在类似尺寸的较chiplet上分配功能,并为适用于子组件的封装技术提供基础。例如,英国 AI 芯片设计公司Graphcore 正计划使用这种技术来组合其芯片以获得更高的性能。


然而,在分体式制造中使用不同的芯片尺寸会导致封装出现问题。


这导致chiplet组装,在一个中介层上具有多个不同尺寸的设备,或 2.5D 组装。


因此,Fraunhofer IZM-ASSID 正在开发一种基于裸片到晶圆键合工艺和高密度互连的方法,该方法可以在一个芯片上组合不同尺寸的芯片。由此产生的异构系统预计将大大有助于建立具有可用于许多不同系统的键合chiplet的内插器的新标准。


弗劳恩霍夫集成电路研究所 IIS 及其自适应系统开发 (EAS) 部门将致力于端到端设计方法。将开发设计流程所需的组件和接口,并在模块化多工艺设计套件中提供必要的芯片和封装数据。


它还将用于演示器的电气设计以及制造后的电气测量。


关键字:芯片 编辑:王兆楠 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic622065.html

上一篇:相关人士被带走?财务造假?股价大跌 三安光电回应
下一篇:印度出台半导体激励计划 预计至少投资250亿美元

推荐阅读

走向特定领域的EDA
似乎越来越多的公司正在创建自定义 EDA 工具,但尚不清楚这一趋势是否正在加速以及它对主流EDA行业意味着什么。只要有变化,就有机会。变化可能来自新的抽象(abstractions)、新的优化选项(optimization)或强加于工具或流程的新限制。例如,摩尔定律的放缓意味着仅仅通过移动到下一个节点,无法在产品的特定版本之间取得足够的性能、功耗或成本进步。必须改进设计本身,或者重新设计产品。一种开始进入设计方法的变化是从静态工具转向动态工具。静态工具将独立于任何特定用例或场景查看设计并对其进行优化。动态优化添加一个或多个场景作为优化过程的输入,允许工具执行更有针对性的优化。这始于执行时钟或电源门控时的电源优化,这曾经是静态操作。通
发表于 2022-09-29
走向特定领域的EDA
5G芯片新战场 高通与联发科盯上了你的车
近日,一则消息的传出再次引起了大家对联发科的关注,作为全球数得上名字的半导体企业,联发科在最近半年时间确实有些低调,就在大家猜测联发科是否在酝酿新的手机旗舰芯片时,台湾工商时报的报道为我们揭开了联发科新业务的神秘面纱。在自动驾驶及新能源汽车的市场持续大幅度增长后,车用芯片一直处于短缺状态,一方面是半导体芯片的产能受限于疫情等影响,减产状况频发,另一方面是车用芯片的需求猛增超出了多数半导体厂商的预料,而有能力供应高规格车用芯片的企业并不多,且基本不是主营业务。在高性能车用芯片领域,主要的供应商是英特尔、英伟达、高通、AMD等半导体企业,可以看到基本上都是传统的半导体巨头,以传统的技术优势快速迭代进入车用芯片市场。当然,熟悉半导体市场的
发表于 2022-09-29
5G<font color='red'>芯片</font>新战场 高通与联发科盯上了你的车
芯片算法成本占比竟超四分之三,国产毫米波雷达如何破局?
9月15日-16日,盖世汽车主办的“2022第五届自动驾驶与人机共驾论坛”在上海绿地公馆会议中心成功举办。本次大会中,多家毫米波雷达企业出席并荣获“自动驾驶毫米波雷达优质供应商”称号,被收录于2022盖世汽车优质供应商名录。从全球市场看,车载毫米波雷达市场份额绝大部分被博世、大陆、安波福、海拉、维宁尔、电装等巨头瓜分,留给国内厂商的市场空间有限而竞争者众多,虽有少数如森思泰克、华域汽车、大华股份、德赛西威、纵目科技等优秀厂商已做到量产上车,但国产毫米波雷达上车厂商依然很少,国产替代之路才刚刚开始。图表1车载毫米波雷达市占率数据来源:盖世汽车研究院基于此背景,盖世汽车推出2022版毫米波雷达供应链报告,希望带大家了解更多毫米波雷达行业
发表于 2022-09-28
<font color='red'>芯片</font>算法成本占比竟超四分之三,国产毫米波雷达如何破局?
从NVIDIA自动驾驶芯片Thor,看大芯片的发展趋势
北京时间,9月21凌晨,NVIDIA GTC 2022秋季发布会上,CEO黄仁勋发布了其2024年将推出的自动驾驶芯片。因为其2000TFLOPS的性能过于强大,英伟达索性直接把它全新命名为Thor,代替了之前1000TOPS的Altan。Thor的发布,代表着在汽车领域,已经由分布式的ECU、DCU转向了完全集中的功能融合型的单芯片。也预示着一个残酷的现实:“许多做DCU级别的ADAS芯片公司,产品还在设计,就已经落后”。云和边缘计算的数据中心,以及自动驾驶等超级终端领域,都是典型的复杂计算场景,这类场景的计算平台都是典型的大算力芯片。大芯片的发展趋势已经越来越明显的从GPU、DSA的分离趋势走向DPU、超级终端的再融合,未来会进
发表于 2022-09-28
从NVIDIA自动驾驶<font color='red'>芯片</font>Thor,看大<font color='red'>芯片</font>的发展趋势
对美芯片法案是何态度?
现代科技世界最有趣的事情之一是,有一家非常重要的公司位于这一切的中心,但它看起来什么也没做。然而它所做的工作几乎处于你的手机、电视、汽车,甚至你的笔记本电脑中——以及让所有这些东西保持正常工作的数据中心。这家公司就是 Arm,在过去几年里,Arm经历了很多,他们为现代芯片设计指令集;高通、苹果、三星芯片都是 Arm 芯片。Arm 将指令集授权给这些公司,然后这些公司开始生产具有各种定制功能的芯片。这种模式取得了巨大的成功。近日,外媒theverge的记者 NILAY PATEL和 Arm 新任首席执行官Rene Haas进行了专访。对包括Arm 如何赚钱的?它的客户是谁?即使它实际上并没有制造芯片,它是否受到芯片短缺的影响等一系列问
发表于 2022-09-28
Intel重申4年搞定5代CPU工艺“1.8nm”芯片即将流片
影响了半导体行业50多年发展的黄金定律摩尔定律近年来被各种质疑,NVIDIA尤其喜欢强调摩尔定律已死,不过Intel是摩尔定律的铁杆捍卫者,在今天凌晨开始的创新大会上,CEO基辛格强调摩尔定律不会死,还会活得很好,他们将在4年内搞定5代CPU工艺。这五代工艺分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A,其中Intel 7就是去年底12代酷睿上首发的工艺,13代酷睿也会继续用,明年则会升级Intel 4,首次支持EUV光刻工艺。不过Intel真正在工艺上再次领先的是20A及18A两代工艺,从20A开始进入埃米级节点,放弃FinFET晶体管,改用GAA晶体管,相当于友商的2nm、1.8nm
发表于 2022-09-28
Intel重申4年搞定5代CPU工艺“1.8nm”<font color='red'>芯片</font>即将流片
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2022 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved