半导体寒气,吹到这个领域

最新更新时间:2022-11-28来源: 经济日报关键字:半导体 手机看文章 扫描二维码
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半导体景气修正,原本表现相对硬挺的硅晶圆也撑不住了。受逻辑IC去化库存与记忆体厂大举减产导致对硅晶圆需求减弱影响,矽晶圆厂传出开始同意客户延迟拉货,过往坚守报价的态度也转变,有厂商松口愿意配合市况与客户谈价格,不讳言「明年上半年恐会稍微辛苦一点」。


有矽晶圆业者私下透露,已有过往春节照常收货的客户预告明年过年将放假不收货。台湾半导体矽晶圆厂包括环球晶、台胜科、合晶等,时值记忆体厂与晶圆代工厂产能利用率下滑,尚未恢复元气之际,业界关注三大硅晶圆厂明年上半年营运走势。


此波半导体市况下行以来,晶圆代工厂产能利用率下滑,记忆体指标厂更陆续调降资本支出与减产过冬,IC设计厂则积极去化库存并减少投片量,甚至不惜支付违约金取消晶圆代工长约,但硅晶圆厂先前业绩仍相对有撑,如今传出硅晶圆厂同意客户延后拉货,凸显市况更形险峻。


据了解,有台湾硅晶圆厂对少数客户同意可延迟出货,时程延后约一、二个月左右;另有硅晶圆厂则是与客户协商,从明年首季开始可稍微延迟拉货。


不具名的硅晶圆业者坦言,现在半导体市况真的不好,硅晶圆端无法幸免于难,长约客户端的库存水位一直增加,大概已经到极限,现阶段硅晶圆出货状况其实与市场实际需求并不相符。有部分客户确实已来商谈延迟出货,但客制化产品投产后,如果不拉货,也无处转卖,所以客户端也能体谅,双方协议从明年首季再将部分出货延后。


除了晶圆代工厂端受到IC需求明显减缓影响,部分制程产能利用率甚至只剩五成左右,硅晶圆业者指出,记忆体客户方面所面临的压力更是大,减产对硅晶圆需求就减少。整体而言,市况变弱对硅晶圆端的影响可能于进入明年首季后才会真正浮现,且估计8吋硅晶圆修正幅度可能会高于12吋矽晶圆。


硅晶圆业者并透露,过往即使过农历年,客户也会派员出来收货,但这次客户却说会放长假,过年期间免收货。再加上2月工作天数本来就较少,因此明年首季营收应当会受这两因素冲击。


不过,除了6吋以下硅晶圆需求确实较弱之外,环球晶日前提到,预期该公司明年首季8吋与12吋产能仍会满载。台胜科则表示,今年仍将全产全销,展望明年,目前客户仍持续遵守长约,该公司会配合客户,灵活调整产品组合。


外界评估,相关业者即使后续出现配合客户有所弹性调整,对于价格方面也应该会坚守。


合晶则指出,接下来与客户洽商明年上半年价格,将会依照市况来调整。外界认为,6吋硅晶圆市场需求较弱,价格比较有机会松动,8吋以上硅晶圆的价格较有机会维持稳健。


硅晶圆厂扩产计划,不会喊停


短期硅晶圆市况难逃整体半导体景气下行影响,不过为了中长期发展,环球晶、台胜科、合晶等本土硅晶圆厂扩产计划并未停歇。其中,最受瞩目的环球晶预计12月1日举行美国新厂动土典礼,董事长徐秀兰将亲自赴美主持。


业界人士坦言,硅晶圆厂扩产已经「头洗一半」,不可能全喊停。惟现在市场上的变数太多,即是长期半导体应用仍被看好,但若要评估2024年届时需求如何,实在是太困难。


至于明年状况,要观察人们到底愿不愿意花钱,上半年恐怕不会太好,而下半年也还说不准,只能希望尽量与客户寻求双赢。


在本土硅晶圆厂扩产计划方面,环球晶既有厂区扩产预计将于今年下半年少量开出,其余主要在明年下半年及2024年上半年开出;美国新厂产能则预计2025年上半年小量开出,并预期当地客户为求本土化供应,应当会积极认证。


展望整体半导体市场,徐秀兰日前表示,短期内包括电脑、手机及记忆体设备等,受消费者信心下降所拖累,下半年可能持续疲软,但资料中心与车辆应用表现强劲,预估2023年整体市场表现持平。长期来看,由于总体经济环境改善、芯片库存已渐趋平衡,2024年将恢复成长态势。


台胜科方面,其云林新厂正建置中,预计2024年量产,该公司表示,新厂进度如预期进行中。


合晶台湾龙潭厂与大陆郑州厂都正进行12吋硅晶圆产能扩充,该公司指出,龙潭厂12吋产能规划3万片,会于今年底建置完成,等送样客户端完成认证后开始出货。


关键字:半导体 编辑:王兆楠 引用地址:半导体寒气,吹到这个领域

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