华中科技大学团队成功研发计算光刻EDA软件

最新更新时间:2022-11-30来源: 华中科技大学关键字:EDA 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

近日,华中科技大学机械学院刘世元教授团队成功研发出我国首款完全自主可控的OPC软件,并已在相关企业实现成果转化和产业化,填补了国内空白。

image.png

光刻成像原理图


“OPC是芯片设计工具EDA工业软件的一种,没有这种软件,即使有光刻机,也造不出芯片。从基础研究到产业化应用,我们团队整整走了十年。十年磨一剑,就是要解决芯片从设计到制造的卡脖子问题。”


据刘世元介绍,光刻是芯片制造中最为关键的一种工艺,就是通过光刻成像系统,将设计好的图形转移到硅片上。随着芯片尺寸不断缩小,硅片上的曝光图形会产生畸变。在90nm甚至180nm以下芯片的光刻制造前,都必须采用一类名为OPC(光学临近校正)的算法软件进行优化。没有OPC,所有IC制造厂商将失去将芯片设计转化为芯片产品的能力。

image.png

计算光刻OPC原理图


目前,全球OPC工具软件市场完全由Synopsys、Mentor、ASML-Brion等三家美国公司占领。


刘世元是华中科技大学集成电路测量装备研究中心、光谷实验室集成电路测量检测技术创新中心主任。他早年师从原华中理工大学校长、著名机械学家杨叔子院士,于1998年获工学博士学位。


2002年,刘世元在学院派遣下,作为最早的几个技术骨干之一,加盟上海微电子装备有限公司(SMEE),承担国家863重大专项——“100nm光刻机”研制任务,为总体组成员、控制学科负责人。通过3年多的奋斗,他组建了SMEE第一个控制工程实验室,解决了扫描投影光刻机中掩模台、工件台、曝光剂量等同步控制的技术难题。


“20年前我参与国家重大专项100nm光刻机的研制,回到学校后,我就一直在从事计算光刻方面的研究工作,坚持做基础的研究,做关键技术的攻关。”2005年,从上海回到学校之后,刘世元在摸索中逐渐找准了自己的学术定位:面向IC制造需求,立足先进光刻与纳米测量基础理论及学术前沿开展研究。2010年初,他明确选定了两个主攻研究方向:面向IC纳米制造的计算光刻与计算测量。十多年来,他和团队在该领域的基础理论与技术创新上做了许多工作,相继获得国内外学术界和产业界同行的重视和认可。


“2013年,我第一次赴日本京都参加第6届国际光谱椭偏学大会,当时还只能当听众。到了2016年,在德国柏林召开的第7届国际光谱椭偏学大会上,我应邀做了大会主题报告,成为该学术会议创办23年来第一位做大会主题报告的华人学者。”刘世元回忆道。如今,刘世元专注集成电路计算光刻的基础研究已有20余年。刘世元团队坚持最底层的代码一行行敲、最基础的公式一个个算,终于打造出自主可控的OPC软件算法。


image.png

刘世元表示,希望自己的研究成果能够最终转化成产品,为国家和社会发展作贡献。今后,他将带领团队和他所创立的宇微光学软件有限公司加快产品推广步伐,加快进入国内外芯片制造厂商市场,力争成为全球芯片产业链中重要的一环。


关键字:EDA 编辑:王兆楠 引用地址:华中科技大学团队成功研发计算光刻EDA软件

上一篇:新思科技:构建可信软件不容忽视开源组件和依赖管理
下一篇:新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”,携手引领芯片创新

推荐阅读

2023年行业展望:直面危机,坚守创新
2022年,通胀上升,外部摩擦、终端市场需求疲软,加上反复的疫情,种种不确定性将全球半导体市场推入了一个调整周期。面向2023年,众家知名分析机构给出的预测都带有一丝悲观底色,然而,作为一个周期性行业,作为各产业之基础,半导体调整本是常态,转折即是起势也是蓄势,我们看到摩尔定律与后摩尔技术都在2022年取得了重要进展,持续的创新将为我们建立应对变化的能力和韧性。2023 年,我们认为有以下几个行业趋势值得关注:趋势1 - 更多的系统公司开始垂直整合并设计 IC十年前,系统公司约占用百分之一的 IC 代工产能,如今,这一占比已经超过了 20%。越来越多的系统公司开始着手开发自己的 IC。原因何在?首先,系统价值在很大程度上体现在半导体
发表于 2023-01-11
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis2022年12月*日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis,这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。目标市场Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。随着电子系统向更高传输速率、更高设计密度和更高的设计功耗演进,采用传统PCB设计工具面临诸多风险,并耗费大量的人力及财力:1. 传统的PCB设计工具仅支持人工设置规则,工程师需要耗费大量的精力探究芯片设计指导书,通过仿真转换成实际项目要用的电气物
发表于 2022-12-27
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布  全新板级电子设计<font color='red'>EDA</font>平台Genesis
华中科技大学团队成功研发计算光刻EDA软件
近日,华中科技大学机械学院刘世元教授团队成功研发出我国首款完全自主可控的OPC软件,并已在相关企业实现成果转化和产业化,填补了国内空白。光刻成像原理图“OPC是芯片设计工具EDA工业软件的一种,没有这种软件,即使有光刻机,也造不出芯片。从基础研究到产业化应用,我们团队整整走了十年。十年磨一剑,就是要解决芯片从设计到制造的卡脖子问题。”据刘世元介绍,光刻是芯片制造中最为关键的一种工艺,就是通过光刻成像系统,将设计好的图形转移到硅片上。随着芯片尺寸不断缩小,硅片上的曝光图形会产生畸变。在90nm甚至180nm以下芯片的光刻制造前,都必须采用一类名为OPC(光学临近校正)的算法软件进行优化。没有OPC,所有IC制造厂商将失去将芯片设计转化
发表于 2022-11-30
华中科技大学团队成功研发计算光刻<font color='red'>EDA</font>软件
超越摩尔的EDA软件四大金刚
芯片进入大规模生产之前,需要进行“试生产”,也就是流片,对完成的设计电路先生产几片、几十片。流片是一个极其昂贵的过程。在 14 纳米制程的时代,流片一次的费用大约需要 300 万美元。而到了 7 纳米,流片费用则要高达 3000 万美元。为了防止冒失的浪费,需要通过电子设计自动化(EDA)软件上进行仿真测试。即使所有设计工具的成本都加起来,也抵不上一次流片的费用。因此,要在软件上通过仿真,确保万无一失,才能真正开始流片。那么什么算是“万无一失”呢?这是一个被称作签核(Sign-off)的过程。在一个长长的清单上,功耗、噪声、散热、静电等需要逐一签核。只有经被确认过的 EDA 软件仿真过,晶圆加工厂才会认可相关结果。每当台积电开行业大
发表于 2022-11-17
英诺达发布首款自研低功耗设计验证EDA工具
(2022年11月2日,成都)周三,英诺达(成都)电子科技有限公司发布了第一款自主研发的EDA工具——EnFortius® Low Power Checker(简称LPC),该产品主要用于低功耗设计静态验证,可以为集成电路(IC)工程师快速定位低功耗设计所带来的可能的设计漏洞和缺陷。应用驱动下的集成电路大趋势随着人工智能、5G、大数据中心、汽车等应用带来的IC功能和复杂度爆炸性增长,低功耗设计的重要性与日俱增。炬芯科技研发副总经理张贤钧在发布会上的发言表示:“在便携式、穿戴式以及无线化的产品趋势下,除了满足产品性能外,更大的挑战是产品的集成度越来越高,设计上需要更多的功能模块整合,更细致的电源划分,以及更弹性的动态电压操作,在这越来
发表于 2022-11-02
走向特定领域的EDA
似乎越来越多的公司正在创建自定义 EDA 工具,但尚不清楚这一趋势是否正在加速以及它对主流EDA行业意味着什么。只要有变化,就有机会。变化可能来自新的抽象(abstractions)、新的优化选项(optimization)或强加于工具或流程的新限制。例如,摩尔定律的放缓意味着仅仅通过移动到下一个节点,无法在产品的特定版本之间取得足够的性能、功耗或成本进步。必须改进设计本身,或者重新设计产品。一种开始进入设计方法的变化是从静态工具转向动态工具。静态工具将独立于任何特定用例或场景查看设计并对其进行优化。动态优化添加一个或多个场景作为优化过程的输入,允许工具执行更有针对性的优化。这始于执行时钟或电源门控时的电源优化,这曾经是静态操作。通
发表于 2022-09-29
走向特定领域的<font color='red'>EDA</font>
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2023 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved