关于发展集成电路产业，“两会”代表们都说了什么？

3月4日，全国两会正式开幕。自今年“两会”启幕以来，“科技自立自强”成为热点。会上，全国政协委员、人大代表等都针对集成电路产业提出建议。

九三学社中央副主席、中国科学院院士刘忠范表示，当前我国集成电路产业“卡脖子”主要“卡”在三个维度：一是技术水平在国际竞争中处于劣势；二是产业布局不完善，尚未形成分工精细、产学研协同创新的健全产业生态；三是高端人才和行业经验积累存在较大差距，国内高端师资、工程技术人才稀缺，国外一流人才引进困难。

他认为，推动高校设立“集成电路学院”和强化相关学科建设是解决我国芯片产业“卡脖子”问题的战略布局，值得肯定，但是需要把握好“度”，不能一拥而上。他建议，高校应从体制机制上强化已有各相关专业院系和学科之间的交叉联动。985、211等部分一流高校强化芯片相关学科建设，重点应放在培养芯片领域的顶尖人才、领军人才以及具有学科交叉能力的复合型人才，瞄准未来芯片领域的高科技竞争，而不是解决当前的“卡脖子”难题。

“星光中国芯工程”总指挥、中星微电子集团创始人、中国工程院院士邓中翰表示，后摩尔时代要持续高质量创新，打造自立自强的生态系统，同时坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。

邓中翰认为，后摩尔时代，我国科技人才一直存在不足的问题。有数据显示，2022年前后，人才缺口为74.45万人，其中高端人才缺口超过4万人左右。目前，不仅缺乏领军人才和骨干人才，也缺乏通用的工程技术人才。尽管政府部门高度重视人才工作，不断出台人才培养的相关计划，但人才培养需要时间以及全社会的通力合作，除了高校加大人才培养力度，科技企业等创新主体也承担着相应的人才培养工作。因此，需要政府部门释放关乎企业和人才更多的政策“红利”，从源头上驱动高水平创新人才不断涌现。

四川省政协副主席谢商华建议：加快芯片立法进程，实施芯片强国战略，坚持全国一盘棋，集中优势资源、优势占尽、优势企业联合进行攻关、联合进行协同、联合进行发展布局，防止一轰而上、盲目发展；加快持续性投入，推动开展关键核心技术联合攻关；加强政策支持配套，营造集成电路发展良好环境。

他还建议加快人才培育，实施集成电路人才强基计划，将集成电路与软件纳入高考“强基计划”，单设集成电路硕士研究生和博士研究生招生指标，实施“3+2”的本硕贯通、“3+4”的本硕博贯通、“2+3”硕博贯通等特别培养计划，支持符合条件的学院超常规培养集成电路和软件交叉应用的复合高端人才；建立健全集成电路柔性人才引进机制，面向国际招揽在芯片领域及集成电路领域的顶级专家和学者。

政协委员黄宝荣：支持高校建设“集成电路科学与工程”一级学科

甘肃省工业和信息化厅副厅长黄宝荣建议：国家发改部门将集成电路产业纳入西部地区鼓励类产业目录中甘肃省鼓励类发展产业，并在规划、政策、基金、项目等方面对天水打造集成电路封测产业聚集区给予指导支持，为甘肃省集成电路产业集聚发展创造环境；国家集成电路产业基金在甘肃设立子基金。

围绕人才建设，他建议支持高校建设“集成电路科学与工程”一级学科，国家有关部门支持兰州大学等高校开展“集成电路科学与工程”一级学科试点建设，设立集成电路相关学科、开班定向培养班等；在甘肃省布局建设国家重点实验室、制造业创新中心等一批集成电路领域国家级创新平台。

中国电子旗下飞腾公司副总经理郭御风表示，国产软硬件产品已逐步实现了由“不可用”到“可用”到“基本好用”的快速发展，国产生态呈现从孱弱封闭到繁荣开放的发展态势，也实现了从试点到小规模再到规模化应用，但国产服务器和桌面终端市场仅占约5%的份额，国产CPU发展仍面临着严峻挑战：一是全球化发展受阻，外部面临打压封锁；二是技术体系众多，内部难汇聚生态合力；三是市场化培育不够，研发与市场未形成正循环。

他建议，针对当前国产芯片面临的严峻挑战，应充分发挥举国体制优势，集中力量攻坚克难，统筹规划重点布局，加强市场实践助力产品成熟，汇聚市场资源反哺科技创新，进而实现破局脱困，弯道超车。首先要坚持“自主与生态并重”发展理念，加速技术路线收敛；二是发挥企业创新主体地位作用，加快建立研发与市场正循环；三是紧抓产业变革的关键机遇，实现信息产业的弯道超车。

长安汽车董事长朱华荣认为，伴随汽车电动化和智能化程度的逐步提升，单车芯片需求呈现爆炸式增长态势，预计2030年中国汽车产业芯片需求量将超过1000亿颗每年，而当前车规级芯片国产化率虽然快速提升，但仍未超过10%。推动动力电池标准化，加强下一代动力电池、芯片等技术攻关势在必行。

他建议：核心技术方面，基于市场化机制，完善科研成果到商业化落地的全流程支持政策，激发创新主体活力，加速推动发展下一代电池和车规级芯片等“卡脖子”技术，确保新汽车产业健康稳定发展。

广汽集团总经理冯兴亚认为，近两年，芯片产业在国家和地方各级政府的支持下整体短缺情况有所缓解，但算力和稳定性高的车规级芯片国产化率仍较低，芯片产业链发展结构失衡，国产化应用体量不足、拉动效应不高，国产芯片的整体配套保障仍有待提升，标准体系仍需完善。

冯兴亚建议，要大力提高国产芯片的应用率，一是从政策层面加快引导产业转型，推动“卡脖子”及高端芯片的研发及应用，并加大政策刺激力度，在芯片的研发端、应用端以及汽车消费端等多方面研究和出台针对国产芯片全产业链条的鼓励措施；二是加速完善汽车芯片的配套措施，健全汽车芯片应用保障机制、完善细分领域技术规范和测试标准。

半导体产品涵盖了上千款芯片和近 10 万种分立器件，全球年产值在6000亿美元左右，并且支撑了下游年产值几万亿美元的各类电子产品和系统，以及年产值几十万亿美元的软件、互联网、物联网、大数据等数字经济相关产业。

熊建明表示，半导体是当前国际科技竞争的“主战场”。目前我国半导体的制造落后国际水平二代以上，暴露了我国半导体等关键核心技术被“卡脖子”的问题。我国半导体产业存在基础薄弱、产业链不全、协同创新能力不足，尤其是高端人才短缺等问题，难以支撑我国半导体科技高水平自立自强。

他建议：一是支持半导体物理专业优质课程开发，升级教育实验室设施设备，引进海外优秀半导体顶尖人才；二是要建立半导体系统性创新平台，加强半导体产业链体系的建设，联合攻关产业发展共性技术，提升协同创新效应；三是推进半导体产业产学研深入融合。建立健全研究型高校、科研院所、半导体产业信息共享和学术交流机制，有序引导社会资本参与半导体技术创新，建立广泛的合作联盟，促进半导体产业创新链与产业链的共融协同，形成半导体产业的良性发展。