高通面临股东集体诉讼：芯片捆绑销售影响公平竞争

3 月 22 日早间消息，据报道，美国联邦法官裁定，起诉芯片制造商高通公司涉嫌隐瞒反竞争的销售和许可行为的股东，可以通过集体诉讼的形式向该公司提出索赔。

这些股东在加利福尼亚州圣地亚哥提起的诉讼中称，高通公司及其高管多次将其销售芯片和向其他公司授权其技术的业务描述为相互独立的业务，而事实上该公司将其捆绑在一起，从而影响了公平竞争。

在此案中起到了领导作用的投资者称，这些虚假陈述在 2012 年至 2017 年间人为地抬高了高通公司的股价。

高通方面则称股东的这些指控毫无根据。

美国地区法官金苏克・奥塔（Jinsook Ohta）在本周一驳回了高通关于这些销售行为已经公开的论点。

这位法官表示，高通对监管机构的反垄断指控的回应，揭示了有关这些行为和受影响客户的“更多细节”。

受影响的人包括在 2012 年 2 月 1 日至 2017 年 1 月 20 日期间购买高通公司普通股并遭受损失的投资者。

高通在 2017 年向韩国公平贸易委员会支付了 1.03 万亿韩元（9.1234 亿美元），原因是该监管机构称其在许可和芯片销售方面存在违反公平竞争的商业行为。

此外，高通还面临着加州的一起消费者诉讼，原告指控其做法违反了该州法律。