韩国撤回就日本限制半导体材料出口向WTO所提申诉

最新更新时间:2023-03-24来源: 中新网关键字:半导体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

日本政府3月23日宣布,解除3种半导体相关原材料对韩出口管制强化措施。韩国方面则表示,已撤回之前就此事向世贸组织提出的申诉。


持续数年的日韩两国贸易争端,是否将就此了结?对于尹锡悦的对日外交,有多少韩国人“买账”?


日本:解禁 韩国:撤诉 


据日本共同社报道,3月23日,日本政府发布消息称,2019年实施的3种半导体相关原材料对韩出口管制强化措施已解除。


日本政府此前主张,韩国的出口管理制度存在不足,出于安保上的担忧而加强了管制。而今,按照日方的说法,经过近期与韩国实施局长级磋商,确认韩国方面已经改善。


与此同时,韩方宣布已撤回就此事向世贸组织提出的申诉,并着手将日本重新列入“白名单”。


韩联社报道称,韩国产业部表示,此举旨在将韩日两国贸易恢复至2019年7月以前的状态。此外,修正案还包括简化对日出口战略货品程序的内容,对日出口审批时间由原先的15日将缩短至5日,申请材料则由3-5种简化为1-3种。


此前报道称,日本1910年至1945年殖民统治朝鲜半岛期间强征了大批劳工到日本做苦力。长期以来,日本政府以1965年签订的《韩日请求权协定》为由,拒绝对“强征劳工”进行赔偿。2018年,韩国大法院裁定强征劳工受害者有权向相关日本企业提出索赔。


日方由此对韩方实施半导体材料管制等报复措施。日本于2019年7月限制对韩出口高纯度氟化氢、含氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂三种关键半导体材料,并于同年8月将韩国移出贸易程序简化的“白名单”。9月,韩国向世贸组织提出申诉,并将日本移出贸易“白名单”。


韩在野党批尹锡悦“屈辱外交”


近段时间以来,尹锡悦政府推出了一系列示好日方的举措。


日前,韩国总统尹锡悦访问东京,与日本首相岸田文雄会晤后同意修复近年来受损的两国关系。访日前,尹锡悦还就日本二战强征韩国劳工的赔偿问题做出让步,发布“第三方代赔”方案,即由韩国企业捐款支付遭日本强征的韩国劳工受害者赔偿金。


对此尹锡悦政府的举措,韩国最大在野党共同民主党多次提出强烈反对,将韩日会谈批评为“屈辱外交”,并表示将考虑推进国会层面的国政调查。调查对象将包括由“第三方代赔”方案,以及被提到首脑会谈桌上的慰安妇协议、福岛水产品进口限制等问题。


连日来,韩国国内民众也频频举行集会表示抗议。参与者要求尹锡悦政府撤销“第三方代赔”方案,并要求日本政府就“战争罪行”进行正式道歉和法律赔偿。


参与集会的日军“慰安妇”制度韩籍受害者李容洙还批评称,“尹总统在大选候选人时期曾来到大邱表示要解决历史问题,总统承诺无论如何也要解决,这难道是在说谎吗?”


关键字:半导体 编辑:王兆楠 引用地址:韩国撤回就日本限制半导体材料出口向WTO所提申诉

上一篇:自旋电子器件制造工艺获新突破,或成半导体芯片行业新标准
下一篇:博通610亿美元收购VMware再遇阻 英国考虑进行深入调查

推荐阅读

安森美公布收入增长战略计划,预期达到半导体行业平均增速的三倍
精益求精的执行,及对汽车和工业领域趋势的关注,推动了安森美取得优异业绩,并为今后的战略奠定了基础 2023 年 5 月 26日— 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi),于美国时间2023年5月16日在纽约市举行了投资者大会,主题是 “加速迈向可持续生态系统”,重点介绍了公司过去两年的转型如何推动其超越行业表现,并透露了一直到2027年加速增长的战略计划 。在此活动举办不久前,安森美发布的第一季度业绩超华尔街预期。 安森美正加倍努力发展汽车和工业领域的高端智能电源和智能感知业务,其智能电源聚焦于碳化硅(SiC)、硅电源(IGBT、FET)和功率IC。根据安森美加速增长的财务模型预测,从2022年到20
发表于 2023-05-26
安森美公布收入增长战略计划,预期达到<font color='red'>半导体</font>行业平均增速的三倍
消息称三星半导体将减少10%晶圆投片量 EUV产线成重灾区
5 月 26 日消息,据韩媒 Aju News 报道,三星计划自 2023 年第三季度开始,对韩国华城园区 S3 工厂减少至少 10% 的晶圆投片量。 报道称,三星半导体将在第三季度开始,对华城园区 S3 工厂进行减产作业。S3 工厂是三星半导体于 2018 年建成投产的 12 英寸生产线,目前主要生产 10nm 至 7nm 产品,也是三星半导体 EUV 先进工艺的主力生产厂之一,三星为其部署了多台 ASML 的 NXE3400 EUV 光刻机。 Aju News 指出,此次减产是三星近几年来首度人为减少半导体工厂晶圆投片量。 业内人士指出,在半导体行业低迷期,三星为了逆周期投资以挤压台积电等竞争对手,直至今年年初仍
发表于 2023-05-26
东芝推出小型光继电器,高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间
中国上海,2023年5月25日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”,其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半 。该产品于今日开始支持批量出货。 与东芝当前的产品TLP3475S相比,TLP3476S运行速度更快、结构更紧凑。该产品通过提高红外LED的光输出并优化光电探测器件(光电二极管阵列)的设计,可实现高效的光耦合,也提高了运行速度,将导通时间最大值缩短至0.25ms,时间为TLP3475S的一半。此外,由于采用了尺寸更小、外形更纤薄的S-VSON4T封装(最大厚度为1.4mm),TLP3476S的厚度比当前产品减小了20
发表于 2023-05-25
东芝推出小型光继电器,高速导通有助于缩短<font color='red'>半导体</font>测试设备的测试时间
BOE(京东方)携尖端创新技术亮相2023国际显示周 引领半导体显示行业发展风向标
美国时间5月23日,被誉为显示界“奥斯卡”的国际显示周(SID Display Week 2023)在美国洛杉矶隆重启幕。作为全球半导体显示行业顶尖盛会,国际显示周今年迎来了其创办第60届的重要节点,也恰逢全球半导体显示领军企业BOE(京东方)创立30周年。在这样一个特别的历史时刻,BOE(京东方)携一众尖端创新科技重磅亮相,包括 ADS Pro、f-OLED、α-MLED三大显示技术品牌赋能的多款全球首发技术新品,以及智慧车载、裸眼3D、元宇宙等全新一代前沿创新应用,带来一场精彩纷呈的科技视觉盛宴。展会同期,BOE(京东方)还首次携手合作伙伴召开了“定义未来—京东方创新生态论坛”,携手SID 深刻解读全球半导体显示产业未来发展趋
发表于 2023-05-24
BOE(京东方)携尖端创新技术亮相2023国际显示周 引领<font color='red'>半导体</font>显示行业发展风向标
韩国要求美国放宽芯片法护栏,允准半导体在华增产10%
韩国政府日前针对美国《芯片与科学法案》(CHIPS Act,以下称芯片法案)补贴标准,要求美国放宽「护栏条款」限制,扩大受补贴半导体企业在中国扩大产能的上限。 韩媒首尔经济、Digital Times等引述美国官方公告指出,韩国政府就美国商务部于2023年3月21日公布的芯片法案护栏条款施行细则提出正式意见,表示护栏条款实施不应让投资美国的业者承受不合理的负担,希望美国政府重新讨论规定中「具体扩张(material expansion)」和「传统制程(Legacy)」等关键词汇的定义。 根据护栏条款,获得美国半导体补贴的业者,未来10年在中国半导体先进制程产能扩充不得超过5%,而韩国政府则要求至少应允许增产10%以上。
发表于 2023-05-24
意法半导体发布100V工业级STripFET F8晶体管,优值系数提高 40%
2023 年 5 月 24 日,中国—— 意法半导体的STL120N10F8 N沟道100V功率MOSFET拥有极低的栅极-漏极电荷(QGD)和导通电阻RDS(on),优值系数 (FoM) 比上一代同类产品提高40%。 新推出的MOSFET利用ST的STPOWER STripFET F8先进技术,引入氧化物填充沟槽工艺,集极低的导通损耗和低栅极电荷于一身,实现高效的开关性能。因此,STL120N10F8的最大导通电阻 RDS(on)为 4.6mΩ (在 VGS = 10V 时),高效运行频率达到600kHz。 STripFET F8技术还确保输出电容值可以减轻漏源电压尖峰,最大程度地减少充放电能量浪费。 此外,这款M
发表于 2023-05-24
意法<font color='red'>半导体</font>发布100V工业级STripFET F8晶体管,优值系数提高 40%
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2023 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved