X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

新一代针对数字设计占比高的车规级工艺

中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能力日益增长的需求。其将SOI和DTI极具吸引力的特性结合在一起，因此与传统Bulk BCD工艺相比，高密度数字逻辑和模拟功能可以更容易地集成至单个芯片。

X-FAB采用首个110纳米BCD-on-SOI技术实现下一代汽车应用

通过转移到较低的工艺节点，X-FAB XT011产品的标准单元库密度达到其成熟的XT018 180纳米BCD-on-SOI半导体平台的两倍；对于SONOS嵌入式闪存的实现，相较于XT018，其面积也减少了35%；此外，超低导通电阻（R(ds)on）高压N沟道器件的性能是另一个重要特性（相比XT018工艺有超过25%的改进）。显著增强的热性能意味着可以更好地解决大电流应用的难题——这点通常与对Bulk BCD工艺的期望相匹配。

此种全新BCD-on-SOI技术能够实现符合AEC-Q100 Grade 0等级的设计需求，具有高度稳健性。其工作温度范围为-40℃至175℃，还表现出较高的抗EMI能力。由于没有寄生双极效应，发生闩锁的风险完全消除，从而确保最高程度的操作可靠性。

X-FAB为XT011提供了全面的工艺设计套件（PDK）以及广泛的IP元素，如SRAM、ROM和基于SONOS的闪存和嵌入式EEPROM。因此，客户将拥有实现“首次成功（first-time-right）”设计所需的所有手段，并将转化为更短的上市时间。

XT011工艺主要针对需要更高级别数据处理能力的下一代车载应用。此外，它将为现有的工业和医疗产品提供通往更小几何尺寸的路径。

“X-FAB已经作为BCD-on-SOI技术的首选晶圆厂而广为人知；此次成为首家过渡至110纳米的晶圆厂，进一步突出了我们在这一领域无与伦比的专业知识。”X-FAB的首席技术官Joerg Doblaski表示，“通过此新一代车规级工艺，我们将为客户构建生产更复杂且高度集成智能模拟产品所需的坚实基础。”

采用全新XT011 110纳米BCD-on-SOI半导体工艺器件将在X-FAB位于巴黎附近的科尔贝-埃索讷（Corbeil-Essonnes）工厂制造。量产将于2023年下半年启动。

缩略语：

BCDBipolar-CMOS-DMOS

CMOS互补金属氧化物半导体

DTI深槽隔离

EDA电子设计自动化

SOI绝缘体上硅

SONOS硅-氧化物-氮化物-氧化物-硅

关键字：X-FAB 晶圆编辑：张工引用地址：X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案

上一篇：消息称高通骁龙8G4由台积电3nm独家代工三星或已出局
下一篇：新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发

推荐阅读最新更新时间：2023-09-23 21:10

淮安德科码12寸晶圆厂主厂房封顶

6月20日上午，淮安德科码半导体主厂房封顶暨设计研发中心揭牌仪式在淮安市淮阴区新渡乡举行。淮安市政府代市长蔡丽新、副市长顾坤，集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛，南京大学电子科学与工程学院及微电子学院院长施毅，淮阴区委书记刘泽宇、区长朱晓波等领导嘉宾共同出席活动。领导与嘉宾共同按下主厂房封顶启动球（刘绪年摄）据悉，淮安德科码项目总投资150亿元，一期为年产24万片12英吋半导体芯片晶圆厂。该项目以自主设计的图像传感器芯片设计、制造为主，建成后将填补中国传感器自主芯片设计、制造空白。淮安德科码半导体负责人夏绍曾介绍，中国是全球最大的芯片消费国，影像传感器（CIS）是除了CPU和存储器外唯一市场超过

[手机便携]

降价10%抢单，三星发起晶圆代工价格战

据台媒经济日报，三星准备发起晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达10%。联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑，或打破原本预期平均单价（ASP）有撑的局面。据TrendForce最新调查显示，截至去年第3季底，三星晶圆代工全球市占率为15.5%，居第二位，虽然大幅落后龙头台积电（市占率56.1%），但已直逼居第三至五名的联电、格罗方德、中芯国际这三家公司总和，仍非常具有指标地位。三星否认放弃成熟制程先前有韩媒报导，三星因应半导体市况下行，其晶圆代工业务采取「攻高阶（制程）、弃成熟（制程）」策略，把成熟制程生产线人员调往高阶制程，全力冲刺3nm米生产，甚至不惜放弃成熟制程客户。但三

[半导体设计/制造]

格芯CEO：人工智能为晶圆制造带来新十年

　　“这是创新最好的时代，技术巨变颠覆生活方式，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金机遇。” 格芯 (GlobalFoundries，原名：格罗方德)CEO桑杰·贾(SanjayJha)在接受第一财经记者专访时表示。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据ICInsights的数据，2016年格芯以11%的市场占有率居于全球第二大晶圆代工厂的位置，全年营收55.45亿美元。台积电仍以近300亿美元的营收占据龙头老大地位。　　伴随着数字时代的到来，“信息”成为人类社会发展的根本推动力，作为“连接万物”的计算机物质基础的半导体芯片也将迎来新的增长机遇。　　对于全球最大的半导体市场——中国，桑杰·贾颇为

[半导体设计/制造]

德州仪器300亿美元投资建造新的12英寸晶圆厂

对长期产能的投资将进一步提升公司的成本优势并加强对供应链的控制能力 2021年11月17日，达拉斯讯——德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”）北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022年动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生表示：“德州仪器未来在谢尔曼工厂制造的12英寸晶圆将用于模拟和嵌入式处理产品的生产。这是我们长期产能规划的一部分，旨在继续提

[半导体设计/制造]

中电鹏程研发出第三代半导体晶圆划片机，预计年底量产

据扬子晚报报道，中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机，晶圆吸真空后产品的平面度小于5微米，实现半导体“卡脖子”设备国产化替代，预计年底开始量产。 2020年9月，中电鹏程智能装备公司在南京江宁开发区揭牌运营，由中国电子信息产业集团有限公司下属“中电工业互联网有限公司”与“深圳长城开发科技股份有限公司”共同投资组建，是落实中国电子“两平台一工程”战略布局的标志性项目。据扬子晚报报道，中电鹏程相关负责人介绍，国内和国际巨头在第三代半导体以及装备研发方面正处于发展初期，基本处于同一起跑线，现在研发第三代半导体装备，就是想要实现弯道超车的目标。

[手机便携]

台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.18微米制程，都将进一步解禁为朝12英寸晶圆厂及0.13微米制程或甚至90纳米制程。　　台“经济部投审会”官员表示说，目前还没有决定要开放到怎样的范围，作业时程则预计八月份会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，因此最快九月才会宣布晶圆

[焦点新闻]

外媒:英特尔3年后恐拆分晶圆代工业务

向来是由自己的晶圆厂来生产自己产品的处理器大厂英特尔（intel），未来可能将出现重大的改变。根据国外媒体报导，3 年后，也就是 2020 年到 2021 年之间，英特尔将拆分晶圆代工业务。根据外媒《Bitchip》报导，自 1972 年在马来西亚建立晶圆厂之后，英特尔近 50 年来一直坚持自己设计、自己生产处理器芯片（除了极少部分芯片外包），英特尔也从最初的内存产品公司，变成地球上半导体技术最强的公司，直到近来在 10 奈米制程节点被台积电、三星超越。就因为一年多 10 奈米制程技术的延宕始终困扰着英特尔，有消息传出英特尔准备切分晶圆代工业务，时间点落在 2020 年到 2021 年。报导指出，英特尔预计在 2020

[手机便携]

内存芯片厂商减少投资 08年半导体装备市场转冷

12月4日国际报道本周二，国际半导体设备和材料组织(SEMI)表示，由于内存芯片厂商减少了投资，半导体装备厂商现在预计2008年销售将减少1.5%，此前预计销售将增长6.5%。 SEMI将2007年的增长速度预期由原来的1.1%提高到了3%，并预计2007年的销售额将达到417亿美元，这将是有史以来的第二高。 SEMI还表示，市场将从2008年下半年开始复苏，2009、2010年的销售增长速度将达到较高的一位数。SEMI估计，2008年市场将萎缩到410.5亿美元。 SEMI总裁斯坦利在一次新闻发布会上说，在重新恢复增长前，市场需要“消化”最近累积的产能。SEMI估计，2009、2010年全球芯片装备市场将分别

[焦点新闻]