Microchip发布面向无线连接设计的SAM R30系统级封装产品

2017-05-08来源: 互联网关键字:封装  架构  网状网络

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出SAM R30系统级封装(SiP)的单芯片RF单片机 (MCU)产品。SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装,包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技术,可将电池寿命延长多年。SAM R30 SiP既提供了设计的灵活性,又拥有经实践验证的可靠性,同时采用小尺寸封装,非常适用于互联家居、智能城市和工业应用等领域。

SAM R30 Press Image.jpg

在市场对电池供电无线连接系统的需求持续上升的背景下,可将电池寿命延长多年的低功耗SAM R30的问世恰好满足了这些对功耗尤为敏感的市场的需求。该SiP基于SAM L21 MCU构建而成,后者使用了现有最节能的ARM® 架构即Cortex® M0+ 架构。SAM R30设有超低功耗休眠模式,可通过串口通信或GPIO(通用输入/输出)来唤醒,而消耗电流仅为500 nA。

SAM R30 Block Diagram.jpg

由于SAM R30 SiP可在769-935 MHz范围内工作,这使得开发人员可以灵活部署点对点、星形或网状网络。Microchip可帮助开发人员快速学会应用Microchip免费的MiWi™ 点对点/星形网络协议栈来进行开发工作。其网状网络功能将在今年晚些时候推出。配备SiP之后,点对点网络中的各个节点最远可定位在相距1公里的地方,而在星形网络拓扑结构中这一距离可以翻一番。当用于网状网络中时,SAM R30能够提供可靠的广域覆盖,因此非常适用于街道照明、风能和太阳能电站等应用领域。


Microchip无线解决方案部副总裁Steve Caldwell先生表示:“SAM R30 SiP为用户提供了一条卓越的迁移路径,帮助他们从MCU和无线电分立的解决方案便捷地转换到单芯片解决方案,有助于实现更紧凑、成本效益更高的设计。它结合了Microchip经过业界检验的连接技术与高性能SAM L21 MCU,是一款可靠性强、功耗极低的绝佳解决方案。”


开发支持


开发人员现可使用ATSAMR30-XPRO开发板立即开始原型开发工作,后者是一款便捷的带USB接口的开发板,由Microchip易于使用的Atmel Studio 7软件开发工具包(SDK)提供支持。


供货


SAM R30 SiP备有两种QFN封装选择,现已开始提供样片和批量订购。 


关键字:封装  架构  网状网络 编辑:王凯 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/mcu/article_2017050834067.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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