瑞萨电子推出32位RX671 MCU，实现高性能和高能效

瑞萨电子推出32位RX671 MCU，实现高性能和高能效,可支持非接触式HMI功能

具备大容量内存和超紧凑封装的单芯片解决方案，满足广泛的需求

2021 年 9 月 8 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出32位微控制器（MCU）RX671，为广受欢迎的RX产品家族增添一款全新高性能、多功能，且具备触摸感应和语音识别等非接触式操作方式的单芯片解决方案。作为瑞萨广受欢迎的主流RX600系列的一部分，RX671 MCU基于RXv3 CPU核构建，运行速度为120MHz，集成闪存支持60MHz的快速读取访问，实现卓越实时性能，CoreMark评分达707；电源效率为48.8 CoreMark/mA，在同类产品中名列前茅。

RX671 MCU提供多种封装形式，引脚数从48至145不等，拥有高达2MB闪存和384KB SRAM，非常适合需要先进功能、高能效和紧凑尺寸的各类应用，如暖通空调（HVAC）、智能仪表和智能家电等。对于尺寸受限且需要先进功能的设备，RX671可提供2MB闪存、4.5mm × 4.5mm超小尺寸的64引脚TFBGA封装。 

新冠疫情催生了对健康与安全的新要求，也改变了人们同设备和环境的互动方式，尤其对较为卫生的非接触式用户界面提出了更高需求。全新RX671 MCU面向非接触式应用进行优化，集成具有高灵敏度和出色噪声容限的电容式触摸传感单元，可实现非接触式接近开关。此外，串行音频接口可用以连接支持远距离语音识别的数字麦克风。这些功能与瑞萨RX生态系统合作伙伴的语音识别中间件结合使用，使开发者能够在短时间内利用语音识别创建卓越的非接触式应用。

瑞萨电子物联网平台事业部副总裁伊藤荣表示：“我很高兴地宣布推出RX671，这款采用RXv3 CPU核的产品既带来全新功能，又可与目前RX产品家族中备受欢迎的RX651兼容。该新产结合了实时性能、电源效率、HMI功能、安全功能以及多种封装选项，相信能够充分满足广大客户的需求。”

RX671集成瑞萨Trusted Secure IP（TSIP）作为其内置硬件安全引擎的一部分；该引擎包含一个支持AES、RSA、ECC和SHA的加密引擎，以及一个真随机数发生器（TRNG）和加密密钥管理机制。这些功能与片内双区闪存及保护机制相结合，为用户带来安全固件更新和安全启动等功能。

瑞萨还推出基于该新MCU产品群的两款全新评估板。RX671目标板使评估RX671变得更加轻松，且无需外接调试器；RX671开发套件Renesas Starter Kit+支持对MCU主要功能的详细评估。两款板卡均配备有可以连接Wi-Fi Pmod扩展板（RTK00WFMX0B00000BE）的连接器，便于利用无线网络连接进行评估。面向RX671的Renesas Starter Kit+和Wi-Fi Pmod扩展板组合已通过FreeRTOS认证，允许用户从GitHub获取经验证的示例程序，并与AWS连接，即刻启动RX671的开发。

瑞萨将RX671 MCU与其配套的电源器件相组合，推出完整的非接触式按键解决方案，可在各类设备上用于实现更符合卫生要求的接近传感开关，以防止病毒或污垢粘附在用户手指上。该解决方案是瑞萨“成功产品组合”之一——“成功产品组合”由互补的模拟+电源+嵌入式处理产品构成，作为经验证的完整解决方案，旨在帮助客户加速设计进程并缩短产品上市时间。基于可无缝协作的多款产品，瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的超过250款“成功产品组合”。更多信息，请访问：renesas.com/win。

供货信息

RX671产品群现已推出64、100和144引脚LFQFP封装型号；48引脚HWQFN、64引脚TFBGA、100引脚TFLGA，和145引脚TFLGA封装产品计划于2022年第一季度开始量产。具备2MB闪存的64引脚LFQFP封装版本，10,000片批量参考单价为4.94美元/片（不含税，参考价格和供货情况如有变化恕不另行通知）。

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商，瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号及领英官方账号，发现更多精彩内容。