英飞凌推出采用第二代MERUS™多电平开关技术的全新2 x 37 W音频放大器系列

最新更新时间:2022-11-25来源: EEWORLD关键字:英飞凌  音频  放大器 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

英飞凌推出采用第二代MERUS™多电平开关技术的全新2 x 37 W音频放大器系列


【2022年11月25日,德国慕尼黑讯】在为消费级音箱应用设计电池供电的便携式音频设备时,需要最大限度地延长电池续航时间,并且在实现紧凑的外观设计和降低系统成本的同时,提供出色的音质,是至关重要的。英飞凌科技股份公司 推出的MERUS™多电平开关技术,旨在降低开关损耗以及在低输出功率和高输出功率下均实现高效的音频放大性能,为此类应用带来显著优势。这款全新的IC系列采用了第二代MERUS™多电平开关放大器技术以及紧凑的40引脚QFN封装,主要适用于电池供电的音箱、蓝牙/无线/智能音箱和条形音箱、会议音箱、多声道/多房间音频系统等应用。


 image.png


新IC系列包括MA2304DNS和MA2304PNS两个型号。其中,MA2304DNS集成了完全可配置的数字信号处理器(DSP),MA2304PNS内置了音频控制器,具有音量控制功能。这两款器件均采用了第二代多电平开关D类音频放大器,可无电感工作,并提供2 x 37 W的桥接式负载(BTL)额定输出。其电源电压范围(PVDD)为10至20 V,可提供高保真音质。自带五段式电压调制,闲置功耗低至52 mW,所以无需复杂的动态轨道跟踪系统。这两款器件的空置功耗只有传统D类音频放大器的五分之一,是电池供电型音箱应用的理想选择,可延长电池的续航时间,并降低电池单元的成本。


新IC系列在低输出功率下,效率可以达到80%以上,这让多声道产品能够拥有更长的电池续航时间,提升热管理能力。多电平开关设计放宽了对电磁兼容(EMC)的要求,并以较低的成本实现了全功率范围内的无电感应用。与传统的两级和三级D类音频放大器相比,新IC系列通过降低电磁干扰(EMI)加快了产品的上市时间,而且不会影响音频效果和系统效率。这种更低并且可调的EMI在电源供电的多声道应用中实现了原本需要散热片或传统LC滤波器才能实现的工业设计。


高阶内部反馈回路凭借较低的总谐波失真(THD)与本底噪声保证了出色的音频效果。无电感应用有助于实现最小输出滤波,避免了大电感的笨重问题,进而在不限制输出功率的情况下降低了系统成本。MA2304DNS中集成的高度可配置的DSP可以调整音频,让音质更完美,并通过均衡、限制等类似功能来调整实际的音箱应用。MA2304PNS为利用应用处理器或连接处理器处理音频的系统提供更加简单的音量控制功能和音频控制器。


供货情况


2 x 37 W第二代多电平D类音频放大器系列拥有MERUS MA2304DNS和MA2304PNS两个型号,可无电感运行,并采用QFN 6 x 6 mm²封装。该系列产品现已开放订购。11:19 2022/11/25


关键字:英飞凌  音频  放大器 编辑:张工 引用地址:英飞凌推出采用第二代MERUS™多电平开关技术的全新2 x 37 W音频放大器系列

上一篇:Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力vivo TWS 3系列以颠覆性突破定义声学旗舰
下一篇:恩智浦超低功耗蓝牙®音频解决方案NXH3675将带来颠覆性无线声学体验

推荐阅读

CEVA音频前端软件解决方案通过Alexa语音服务(AVS)认证
CEVA音频前端软件解决方案通过Alexa语音服务(AVS)认证这款解决方案结合了ClearVox™远场降噪软件与WhisPro™基于神经网络的关键词识别(KWS)软件,可整合至支持Alexa语音服务的设备全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(宣布其音频前端(AFE)软件解决方案已经通过Alexa语音服务(AVS)认证。该解决方案结合了CEVA的ClearVox™远场降噪和语音处理软件与WhisPro™基于语音用户接口神经网络的关键词识别(KWS)软件,是功能强大的超低功耗软件包,可与支持AVS的设备(如智能扬声器、音响棒等)集成。AVS是亚马逊基于云的服务,可让设备制造商将越来越多的Al
发表于 2023-01-19
CEVA<font color='red'>音频</font>前端软件解决方案通过Alexa语音服务(AVS)认证
Resonac将为英飞凌提供SiC材料 用于生产功率半导体
据外媒报道,英飞凌科技公司(Infineon Technologies)扩大与碳化硅(SiC)供应商Resonac公司的合作。根据新协议,Resonac将为英飞凌提供用于生产SiC半导体的SiC材料,预计占其未来十年需求量的两位数份额。(图片来源:Resonac)除了直径为150mm的材料,Resonac还计划为英飞凌提供直径为200mm的SiC材料。与传统的硅晶片(silicon-wafer-based)功率半导体相比,SiC功率半导体可以降低功率损耗,释放的热量更少,从而节省能源。因此,SiC功率半导体市场正在迅速扩大,尤其是在电动汽车等领域。SiC功率半导体的性能,在很大程度上受到SiC外延片(epi-wafer)的影响。因此
发表于 2023-01-18
Resonac将为<font color='red'>英飞凌</font>提供SiC材料 用于生产功率半导体
英飞凌和供应商签长约,扩大这类半导体材料的采购
1月12日,半导体龙头英飞凌宣布,正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作。公司已与Resonac(前身为昭和电工)签署一项新多年供应与合作协议,补充并扩大了2021年的协议。英飞凌再签SiC长约根据协议,Resonac 将向英飞凌提提供SiC材料,用于生产 SiC 半导体。两家公司并未透露Resonac 在英飞凌 SiC 供应中所占的份额,只是预计交付量覆盖未来十年预测需求的两位数份额。初始阶段将涉及6英寸SiC材料的供应,但后期Resonac也将帮助英飞凌向8英寸晶圆直径迈进。作为合作的一部分,英飞凌将为 Resonac 提供 SiC 材料技术方面的专业知识。(英飞凌官网)英飞凌首席采购官Angelique van der B
发表于 2023-01-13
<font color='red'>英飞凌</font>和供应商签长约,扩大这类半导体材料的采购
英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率MOSFET
英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率MOSFET【2023年01月13日,德国慕尼黑讯】未来电力电子系统的设计将持续推进,以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势,英飞凌科技有限公司 推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN 封装的源极底置功率MOSFET,电压范围涵盖25-150 V,并且有底部散热(BSC)和双面散热(DSC)两种不同的结构。该新产品系列在半导体器件级层面做出了重要的性能改进,为DC-DC功率转换提供了极具吸引力的解决方案,同时也为服务器、通信、OR-ing、电池保护、电动工具以及充电器应用的系统创新开辟了新的可能性。该新产品系列采用了英飞凌最新的MO
发表于 2023-01-13
<font color='red'>英飞凌</font>推出PQFN 封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率MOSFET
英飞凌携手Green Hills提供基于TRAVEO™ T2G 系列的汽车安全解决方案
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与嵌入式安全领域的全球领导者Green Hills Software展开合作,为汽车行业高级安全应用的开发和部署提供完善的生态系统。该项合作结合了英飞凌领先的TRAVEO™ T2G车身及仪表盘微控制器系列产品,以及Green Hills经过生产验证、全面的软件解决方案,其中包括:ASIL认证的、运行速度快的超小型操作系统——μ-velOSity™实时操作系统(RTOS)ASIL认证的MULTI®高级开发环境通过整合相关专有技术,英飞凌和Green Hills为整车厂(OEM)提供了一套完整的解决方案。借助该方案,整车厂能够利用可靠的生产就绪型软件,加快汽车应用的
发表于 2023-01-12
<font color='red'>英飞凌</font>携手Green Hills提供基于TRAVEO™ T2G 系列的汽车安全解决方案
英飞凌TRAVEO™ T2G-C系列微控制器和Altia CloudWare™软件平台亮相CES 2023
英飞凌TRAVEO™ T2G-C系列微控制器和Altia CloudWare™软件平台亮相CES 2023,简化显示器相关应用【2023年01月12日,德国慕尼黑和美国内华达州拉斯维加斯讯】英飞凌科技股份公司与全球领先的图形用户界面(GUI)设计和开发工具提供商Altia近日宣布双方达成合作。2023年初,Altia CloudWare™软件平台开始支持英飞凌TRAVEO™ T2G-C系列微控制器(MCU),赋能显示器相关应用。在近期举办的2023年国际消费电子展(CES 2023)上,全球电源系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌和Alita分别展示了TRAVEO™ T2G-C系列微控制器和CloudWare™软件平台,并进行了相关
发表于 2023-01-12
<font color='red'>英飞凌</font>TRAVEO™ T2G-C系列微控制器和Altia CloudWare™软件平台亮相CES 2023
小广播
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2023 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved