Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力Cleer ARC II音弧开启开放式智能声学新时代

最新更新时间:2023-01-03来源: EEWORLD关键字:Snapdragon  声学 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

近日,Cleer正式推出Cleer ARC II音弧开放式耳机,这款全新蓝牙真无线耳机共分音乐版、运动版、游戏版三个版本,均采用高通S3音频平台,支持先进的Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、蓝牙5.3和LE Audio(低功耗音频)等众多先进特性,通过稳健的蓝牙连接和超低功耗,针对音乐、游戏、办公等不同应用场景,提供全链路超低时延、高品质音频以及超清晰的语音通话。


 image.png

Cleer ARC II音弧开放式耳机


作为开放式智能声学新时代的巅峰之作,Cleer ARC II音弧开放式耳机支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,带来包括高通aptX™ Lossless无损音频、aptX Adaptive、aptX Voice等音频技术的全面加持。其中aptX Lossless可实现16bit/44.1kHz 的CD级无损蓝牙音质,与同样支持该技术的手机搭配使用,可获得持续、稳定的CD级无损音频体验。同时,高通aptX Adaptive音频技术可带来24bit/96kHz的超高清蓝牙聆听体验,让用户悦享高阶音质。此外,Cleer ARC II音弧通过头部追踪技术实现了先进的动态空间音频和全新的体验,耳机能够根据头部相对位置,调整用户聆听空间中的音频远近和音量大小,打造动态3D环绕空间音频,让用户随时随地获得更加沉浸式的影音享受。


 image.png

Cleer ARC II音弧开放式耳机音乐版


针对办公场景,Cleer ARC II音弧支持高通aptX Voice超宽带语音通话技术,具有16kHz平滑频率响应的32kHz采样音频,搭配双麦克风的高通cVc ™ 回声消除与噪音抑制(ECNS)功能,让Cleer ARC II音弧可以在通话中实现顶级语音清晰度,有助于在居家和办公等场景中削减环境噪音。


值得一提的是,高通aptX Adaptive配合高通蓝牙高速链路技术(Qualcomm Bluetooth High Speed Link),能自动识别使用场景,实现数据吞吐量和传输带宽/码率的动态调整,最大程度地减少音频中断或干扰,保持持续、稳定的连接体验。不仅如此,Cleer ARC II音弧还支持高通TrueWireless Mirroring技术,带来更简单、易用的耳机配对和连接便捷性,让两只耳机在多个使用场景下实现快速切换,再搭配多点蓝牙无线连接技术,能够在音源设备间实现轻松无缝衔接,带来更加流畅的用户体验。


Cleer ARC II音弧开放式耳机运动版


音频设备的时延和连接稳定性是影响用户体验的关键。Snapdragon Sound骁龙畅听技术带来了89ms的全链路超低时延和稳定的连接,在游戏模式中,还能实现低至68ms的音频时延并支持语音同步回传功能。配合高通S3音频平台支持的蓝牙5.3和LE Audio蓝牙音频,打造高音质、低延迟的游戏体验,让Cleer ARC II音弧开放式耳机成为游戏玩家的最佳辅助。


Cleer ARC II音弧开放式耳机游戏版


续航方面,支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术的高通S3音频平台针对不同使用场景,对音频链路进行了专门的功耗优化,在确保顶级音质和连接性的同时,实现业界领先的超低功耗控制,助力Cleer ARC II音弧带来超长续航。


目前,Cleer ARC II音弧开放式耳机音乐版和运动版已于2023年1月1日开启预售,其中运动版售价1899元,音乐版售价1799元。Cleer ARC II音弧耳机游戏版将于2023年1月下旬发售,售价1999元。


关键字:Snapdragon  声学 编辑:张工 引用地址:Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力Cleer ARC II音弧开启开放式智能声学新时代

上一篇:IU8689+IU5706 单声道100W/立体声60W大功率拉杆音箱应用组合方案
下一篇:WiSA将在CES 2023上演示由WiSA DS技术支持的无线5.1.4杜比全景声条形音箱系统平台

推荐阅读

高通推出Snapdragon Ride Flex,可同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统
1月4日,高通技术公司推出Snapdragon Ride™ Flex SoC,为公司日益壮大的骁龙®数字底盘™产品组合带来最新产品.Snapdragon Ride Flex SoC旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载,以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。为了实现最高等级的汽车安全,Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架构层面向特定ADAS功能实现隔离、免干扰和服务质量管控(QoS)功能,并内建汽车安全完整性等级D级(ASIL-D)专用安全岛。此外,Snapdragon Ride Flex SoC预集成的软件平台支持多个操作系统同时运行,通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构(AUTOSAR)的实时
发表于 2023-01-05
高通推出<font color='red'>Snapdragon</font> Ride Flex,可同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统
Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力Cleer ARC II音弧开启开放式智能声学新时代
近日,Cleer正式推出Cleer ARC II音弧开放式耳机,这款全新蓝牙真无线耳机共分音乐版、运动版、游戏版三个版本,均采用高通S3音频平台,支持先进的Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、蓝牙5.3和LE Audio(低功耗音频)等众多先进特性,通过稳健的蓝牙连接和超低功耗,针对音乐、游戏、办公等不同应用场景,提供全链路超低时延、高品质音频以及超清晰的语音通话。Cleer ARC II音弧开放式耳机作为开放式智能声学新时代的巅峰之作,Cleer ARC II音弧开放式耳机支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,带来包括高通aptX™ Lossless无损音频、aptX Adaptive、aptX Voice
发表于 2023-01-03
<font color='red'>Snapdragon</font> Sound骁龙畅听技术助力Cleer ARC II音弧开启开放式智能<font color='red'>声学</font>新时代
恩智浦超低功耗蓝牙®音频解决方案NXH3675将带来颠覆性无线声学体验
NXH3675已通过蓝牙®5.3低功耗(LE)音频标准认证,可实现具有超低功耗和超低延迟的高质量、多流无线音频流中国上海——2022年12月5日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,宣布推出高质量音频流解决方案NXH3675,这是一款高度集成的单芯片2.4 GHz收发器,已通过蓝牙5.3 LE Audio标准认证。开发人员可基于该解决方案,开发具有高质量音频传输、广播功能以及多个音频流和数据通道等功能的蓝牙音频创新产品。配合使用恩智浦的优化音频流协议,该器件可以为先进用例提供超低功耗,并实现超低延迟。解决方案的目标应用包括游戏耳机、助听器、音箱和电视发射器,以及无线耳机、耳塞、扬声器和麦克风。产品重要性蓝
发表于 2022-12-05
恩智浦超低功耗蓝牙®音频解决方案NXH3675将带来颠覆性无线<font color='red'>声学</font>体验
Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力vivo TWS 3系列以颠覆性突破定义声学旗舰
Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力vivo TWS 3系列以颠覆性突破定义声学旗舰近日,vivo正式推出vivo TWS 3系列真无线Hi-Fi耳机,均基于高通超低功耗音频平台打造,其中,vivo TWS 3 Pro搭载第一代高通S5音频平台,vivo TWS 3则采用第一代高通S3音频平台,两款平台均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、蓝牙5.3以及蓝牙LE Audio(低功耗音频),通过稳健的蓝牙连接和超低功耗,以高清的优质音频、全链路低时延优化、更清晰的语音通话质量,助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳机全新标杆。音质是评判一款耳机品质的基本要素。vivo TWS 3系列支持高通aptX™
发表于 2022-11-24
<font color='red'>Snapdragon</font> Sound骁龙畅听技术助力vivo TWS 3系列以颠覆性突破定义<font color='red'>声学</font>旗舰
BlackBerry携手大音科技打造声学解决方案,赋能长城汽车新一代高端车型
中国,上海– 2022年9月29日 – BlackBerry与上海大音信息科技有限公司今日宣布,基于BlackBerry® QNX®声学技术提供支持的大音科技——“音”2.0 应用程序,已在长城汽车旗下高端品牌魏牌的摩卡、拿铁和玛奇朵系列车型的智能座舱系统中实现了部署。大音科技的“音”2.0应用程序为司乘人员提了供直观的沉浸式声学体验,其基于BlackBerry QNX®主动声学设计(ASD)技术打造,目前已搭载于嘉峪智能(长城汽车子公司)MoLife 1.0智能座舱中,该座舱已在中国头部汽车品牌——长城汽车中投入了量产。基于BlackBerry QNX业界领先的软件定义声音架构(SDAA),MoLife 1.0智能驾驶舱可提供多种
发表于 2022-09-29
BlackBerry携手大音科技打造<font color='red'>声学</font>解决方案,赋能长城汽车新一代高端车型
声学集成电路迈出关键一步,声波首次在芯片上实现控制与调制
一块可以控制和调制声波的芯片。图片来源::邵林博/哈佛大学美国哈佛大学科学家在最新一期《自然·电子学》杂志上撰文指出,他们首次展示了如何利用电场,在芯片上控制和调制声波,朝最终研制出声学集成电路又近了一步。  研究人员指出,尽管声波比相同频率的电磁波慢,但也有其自身的优势:短声波很容易被限制在纳米级结构中,彼此之间不容易“交谈”,并且与限制它的系统有很强的相互作用,这使得它们可广泛应用于经典计算系统和量子计算系统。  最新研究资深作者、哈佛大学工程与应用科学学院(SEAS)电气工程教授马尔科·隆卡解释称:“声波很有希望成为量子和经典信息处理芯片上的信息载体,但科学家们一直无法以低损耗、可扩展的方式控制声波,阻碍了声波集成电路的发展。
发表于 2022-06-30
向<font color='red'>声学</font>集成电路迈出关键一步,声波首次在芯片上实现控制与调制
小广播
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2023 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved