datasheet

Amphenol_ICC

文章数:56 被阅读:18146

账号入驻

成本低,SI好,高可靠……cLGA®高度自适应压缩解决方案

2019-05-16
    阅读数:

↑ 点击上方 Amphenol ICC”,关注我们

电子应用推陈出新,对新一代的芯片对板、柔性板对板和板对板互连技术也是求之若渴。需要改进热性能和高速性能的应用到最新的半导体等,多种技术都仰赖于cLGA®封装的精良集成设计。

Amphenol ICC旗下的cLGA®平面格栅阵列插座系统成本低、信号完整性高,同时极为可靠,用传统的连接器材料构建高性能的芯片对板应用。系统采用镀镍铍铜弹簧端子,可以长期保持连接器性能和接触保持力,同时坚固耐用,对于讲求高速度、高性能、尺寸紧凑的应用而言非常可靠。

  • 端子可按堆叠高度分为三类:
    ◈ 标准1.22 毫米,
    ◈ Shunted 1.22 毫米到1.55 毫米,
    ◈ Tall 2.75 毫米到6.5 毫米,适用于需要较高高度及合规性的应用。

Amphenol ICC的cStack板对板或柔性电路对板堆叠连接器是另一种低成本、高信号完整性的无焊料连接器,可以替代使用cLGA®技术的标准两件式连接器。应用更为灵活的cStack™ Flex现今也已投入市场,可满足独特的信号完整性、机械、电力和环境要求。

cStack Flex是基于压缩的互连,利用安费诺的cStack转换器,在紧凑的封装内,端接到多层阻抗控制的柔性电路。

cStack Flex自2001年上市以来已售出超过10亿个端子,用于多个行业。工程师可以根据特定的应用需求特别设计,或者直接使用经济实惠的标准框架。

cLGA®

安费诺 cLGA® 产品系列成本低、信号完整性高、非常可靠,是下一代芯片对板、柔性对板和板对板互连技术的代表。

安费诺cLGA®栅格阵列插座系统旨在将传统连接器材料结构引入高性能、低成本的芯片对板应用中。镀镍铍铜镀金弹簧端子确保设计中的连接器长期保持性能,并确保端子使用时配合紧实耐用。

数以百万的cLGA®插座遍布全球,广泛应用于便携计算机产品到超级计算机系统等领域。cLGA®插座完全符合EIA-540BOAE和Telcordia GR-1217-CORE规格。

☞ 点击这里,了解更多产品信息>>>


Cstack

安费诺的 cStack™高速无焊互连解决方案能让板对板应用和板对板叠层和共面应用当连接到柔性电路时极为灵活。另备有自定义cStack柔性组件。

安费诺旗下有1至5毫米高的塑胶壳和多种尺寸的产品,其cStack连接器可用于空间狭窄、需要速度和可靠性的应用设计。

cStack产品系列包括板对板或柔性电路对板叠层连接器。cStack连接器成本低、信号传输非常完整、无需焊接,可在上述产品应用中替代标准的两件连接器。

☞ 点击这里,了解更多产品信息>>>


cStack Flex


安费诺特别设计的cStack™柔性电路组件,专用于对灵活性、空间、重量和性能要求极高的应用。备有标准和定制的柔性电路和连接器。


cStack柔性电路组件让板对板、扣板和共面应用更为灵活。cStack Flex互连使用压缩原理,利用安费诺的cStack转换器在紧凑的封装空间内端接到多层阻抗控制柔性电路。


柔性电缆组件经设计可满足特别的信号完整性、机械、电源和环境要求。cStack Flex电缆符合多种商业和军事的应用要求,在相关领域已使用超过15年。


☞ 点击这里,了解更多产品信息>>>


阅读原文,更多芯片对板、柔性板对板信息


End


About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: TI培训

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved