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2019年物联网无线市场供给侧观察

2019-08-14
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2019无线市场的两大盛事,Bluetooth Asia和AIoTE已经落下帷幕,今天一起来探讨一下2019年物联网无线市场中我的观察和心得:


  • 室内定位,蓝海市场新秀

  • 生态链&云服务商公司集体登台

  • 芯片原厂国产化

  • 无线芯片差异化


蓝海市场新秀,室内定位

国内做室内定位的公司不多,无论采用是RFID,BLE,WiFi还是UWB,功耗低,体积便携,精度高,容易部署将是室内定位系统的核心诉求。

  • Quppa

Quppa是一支从诺基亚研发团队走出来的精确定位公司,该公司在基于蓝牙技术上开发的实时定位系统,定位精度可以到cm级别,其采用的技术多年之后被蓝牙联盟作为AoA/AoD标准写入Bluetooth 5.1协议中。

如图中小姐姐,手拿小球在展区移动,她手上有两个球,两个球内自带一个beacon蓝牙设备,二图电脑所示利用建模部署接收机,可以精准定位小姐姐的运动轨迹,据说该方案已经在冰球国际赛事上部署,用于统计运动员的运动轨迹。

  • 杭州品铂

一家传统的室内定位公司,UWB芯片功耗,尺寸,价格依然是这个行业的瓶颈,但国内已经有一系列厂家可以通过UWB做到cm级定位,在此不熬述,UWB技术软硬件开发门槛较高,杭州品铂采用Decawave的芯片技术,大家有兴趣了解UWB,可以参考Decawave官网介绍。


生态链&云服务商公司集体亮相

如果要用一句话评价物联网,那么可以说''无线接入是物联网的物质基础,SaaS平台系统才是物联网的上层建筑''。

2015年前无线领域的方案公司众多,2015年以后平台公司开始联合无线模块方案公司配套给B,C端客户提供端到云的解决方案,再发展到模块公司开始转型平台公司,平台公司囊括无线模块业务自己发展端到云的方案提供,单纯靠无线模块盈利的公司没有原来多,而平台公司的涌现将是常态。


  • 华为
虽然大哥展会只展示了无线耳机和智能手表方案,但是谁都不怀疑大哥的实力,协议对于老大哥来说真不值得投入,更好的方式是号召下游厂商加入Huawei阵营。多说一句,华为的分体式蓝牙耳机采用的恒玄科技的蓝牙芯片。


  • Tuya涂鸦
SaaS平台公司,早前以和第三方模块公司合作一起提供端到云服务,后慢慢自己开始把控模块硬件设计,其应该是乐鑫第一大客户。涂鸦积极布局物联网市场,是BLE MESH和Zigbee的积极推荐者之一,目前涂鸦看好B端智能门锁市场,积极和B端客户配合一起开拓公租房,廉租房,民生智能家居项目


  • 深圳飞比FBee
飞比是一家以Zigbee教育起家的公司,其名下的飞比论坛培养出来许多Zigbee工程师,为Zigbee在国内的推广做出很大功劳,飞比后转型为一家方案公司,专注Zigbee方案开发,近年逐渐演变为一家云边端的智能家居方案提供商。


  • Zigbee生态联盟
Zigbee联盟没有蓝牙联盟声势浩大,可能是其市场规模相较蓝牙小很多,毕竟每台电脑和手机都标配蓝牙设备,Zigbee更多随着近年全屋智能才在国内火起来。一图简单介绍一下Zigbee联盟。
Zigbee底层基于IEEE 802.15.4协议,联盟致力于智能家居组网应用开发,是目前可以看到最稳定的MESH组网方案,展台上各路原厂和方案商都为Zigbee联盟站台,Zigbee 3.0 网络层协议实行之后,使得不同厂家Zigbee产品可以互联互通。


芯片原厂国产化

以往每年会有众多外商原厂展示芯片及方案,可以说展会就是外商云集的盛宴,现在外商依然在,更热闹的是国产芯片解决方案如雨后春笋逐渐崭露头角。

  • 江苏卓胜微
6月刚刚敲钟上市,主营RF开关器件,是华为和三RF开关的主要供应商之一,旗下IoT事业部一直致力于蓝牙芯片开发,在国产蓝牙市场有一定份额。


  • Goodix 
国内数一数二的IC设计公司,收了国外一家无线公司,研发BLE芯片已经多年,对标外资一线Bluetooth产品,今年3Q公司将会量产第一颗BLE芯片,GR551X,芯片的射频指标不错,采用和德州仪器同样的双核架构,可持续关注,从目前公司官网介绍,其蓝牙芯片只有一颗芯片,希望贵司能补全高中低三档存储容量,给客户提供更多选择。


  • 盛芯微科技 SYDTEK

成都盛芯微科技有限公司(SYDTEK)成立于2018年3月,由具有丰富无线通信芯片设计经验的海归团队组建而成,团队成员主要来自清华大学、电子科技大学等学府,专注于超低功耗物联网无线连接和安全运算芯片设计、开发和销售。

按其销售人员述说,其产品对标Nordic 51822,Nordic 52832,价格至多在Nordic的7成。


  • PHY+ 奉嘉微电子
Bluetooth LE 芯片提供商,在行业中已经存在几年,芯片一直在迭代,其官网页面风格,手册文档架构,论坛支持框架正在逐步完善,向国际一线品牌看齐。其芯片因内置串行flash,程序加载到片内flash中运行,得以把成本做的较低。


  • 上海巨微集成电路
海归博士和清华博士为骨干的IC设计公司,提供射频芯片,可协助用户移植协议栈到任何MCU上。


  • 北京百瑞互联
IP提供商,同时自己也是一个模块和方案商。


  • 泰凌微电子

进入BLE和Zigbee市场较早,在无线领域外商独大的时候泰凌微依靠自己的技术团队和其合作伙伴方案级别支持赢得低端量大市场,慢慢在行业内做到国内知名品牌,但其独树一帜的RISC架构和不主流的IDE工具,往往让客户在调试过程中比较憋手憋脚,希望能有所改良。

花了巨幅篇幅谈论国产的无线芯片发展阶段,无非是想说明最近两年的供给端市场的变化,除了以上自主研发的协议栈SoC,还有从CEVA买协议栈的小BK,联睿微电子等一系列未列出的公司,不少微信上的朋友还在跟我谈到他们的Bluetooth LE芯片即将量产,商讨该如何差异化在市场上竞争。

所以 国内厂家在2.4G射频技术和个人领域无线协议栈上都已有一定技术积累,但在产品软硬件结合上,比如功耗,射频性能,连接稳定性,芯片资源开放程度,生态建设上和外资芯片还有一段距离。


无线芯片差异化

供给端市场已经非常血腥,市场产品质化严重,有些公司甚至拿补贴烧钱牺牲利润换取市场,而有些公司针对市场需求,开发差异化产品,提升芯片集成度,提供更强功能的芯片,力争拿下下一个赛点。


  • Dialog
深耕穿戴市场,集合Dialog擅长的电源管理,在SoC上增加PMU模块,充电管理模块做到数模一体,同时采用M33内核,提升软件运行性能。软件上,Dialog自己开发一套传感器数据分析软件,打包给客户提供传感器的上层算法支持。


  • SiliconLabs

SiliconLabs产品线齐全,从433M,到2.4G,覆盖wifi,ble,zigbee,thread等多种协议。其最新M33内核,1M flash可以支持多种复杂运算,主推的单芯片多协议融合是未来无线市场的一种趋势,其BLE MESH目前是市面最稳定的ble mesh方案,唯一不足的地方其产品分类太杂,型号太多,没有聚焦,后续希望能做好不同协议软件平台的整合。

  • 德州仪器
和Silicon Labs一样,算是业界放开频段内无线芯片和协议最全的公司之一,其无线产品采用统一软件架构平台,易于移植。近年除开整合无线平台外,大力推广其多协议并发方案,无钥匙进入市场,更是融合其BAW技术,无线SoC芯片无需外挂晶体振荡器。


  • On Semi
集传感器于BLE SoC芯片上,整体尺寸超小。集合能量收集和温度传感器一体的无源超高频芯片,支持唤醒上传传感器数据。


总结

一颗数字芯片从做出来到打开市场需要一个较长期的过程,无论是TI的CC2541,Nordic51822,NXP JN5169,还是Telink TL8266都是经历了一到两代产品的迭代才奠定了他们在行业中的经典位置,这其中离不开产品经理的功能定位,研发团队设计,销售团队的客户开拓,市场团队的推广和生态链搭建,技术服务团队的支持。

站在2019年客户已经有了很多选型,不论外商还是国产希望原厂能给工程师提供更多更好的产品,Fighting for China 2025.



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