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【福利】赠送十份 SmartBond TINY DA14531开发套件专业版

2019-11-08
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SmartBond TINY™ DA14531 宣传视频


亲爱的工程师朋友们,这周Dialog半导体公司做了一件大事:推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的蓝牙5.1 SoC SmartBond TINY™ DA14531及其模块。


DA14531 把为任何系统添加蓝牙低功耗连接功能的成本降低至0.5美元(*高年用量),将助力新一波十亿IoT设备的诞生。


SmartBond TINY™ DA14531尺寸仅为其前代产品的一半,封装尺寸仅为2.0 x 1.7 mm。此外,该SoC具备高集成度,仅需6颗外部无源器件、1个时钟源、1个电源即可实现完整的蓝牙低功耗系统。对于开发人员来说,这意味着DA14531可以轻松地装进任何产品设计。


DA14531 SoC 芯片现已量产并供货,您可以通过Dialog的代理商伙伴订购该器件。


DA14531 的目标应用:


  • 智慧医疗:注射器、吸入器、血压监测仪、温度贴

  • 用app轻松调试设备:机顶盒、打印机、相机、咖啡机、无线访问接入点

  • 低成本遥控器

  • PC 配件、鼠标、触屏手写笔

  • 玩具

  • 简单的无线传感器,如无线温度计

  • 食品/药物冷链监控

  • 医院、工厂、配送中心物品追踪

  • 替代有源 RFID标签

  • 为现有 MCU 设计轻松添加蓝牙低功耗数据传输通道


SmartBond TINY模块结合了DA14531主芯片的各项功能,有助于客户将该新SoC轻松快速加入到他们的产品开发中,无需他们再去验证其平台,从而节省了产品开发的时间、工作量和成本,快速将产品推向市场,抢占领先优势。


模块尺寸预计小于 10x16mm,并完成跨地区全面认证。该模块也是为了确保系统能运行大量应用程序的同时,尽可能降低整体系统的成本。


Dialog将该BLE模块的成本降低至1美元以下,降低了为系统添加SmartBond TINY的门槛,将推动众多应用的发展,助力新一代IoT设备。


DA14531模块计划于2020年第二季度量产。


Dialog低功耗连接事业部总监 Mark de Clercq 

和DA14531 芯片及模块和开发板


新产品介绍好了,现在我们就要赠送开发板了!


我们市场部为亚太区(基本为国内)的工程师朋友准备了10份SmartBond TINY™ DA14531 开发套件专业版,告诉我们你觉得SmartBond TINY™ DA14531 特别适合什么应用,就有可能赢得开发板。


DA14531 SmartBond TINY™开发套件Pro


参与方式:


点击左下方“阅读原文”,在跳转的页面中,填写您觉得DA14531 SmartBond TINY™特别适合什么应用,并填写您的信息。


如果“阅读原文”跳转较慢,您也可以将以下申请页面链接复制粘贴到电脑浏览器上打开。


https://www.dialog-semiconductor.com/win-smartbond-tiny-da14531-development-kit-pro-0?utm_source=SmartBond+Newsletter&utm_campaign=8fda008c4f-EMAIL_CAMPAIGN_2019_11_01_10_16&utm_medium=email&utm_term=0_f36a3d7158-8fda008c4f-


我们市场部同事会在所有提交的申请中,挑选最佳的10个应用想法的提出者,这十位获奖者将免费获得DA14531 SmartBond TINY™开发套件专业版各一套。


申请提交时间截止到11月20日。我们会在11月底公布获奖者名单。


现在就申请吧!


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