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SMD还是NSMD?裸露焊盘封装应该采用哪种PCB焊盘设计?

2018-12-05
    阅读数:

词:焊盘,SMD,NSMD,焊接

Q:SMD与NSMD在PCB焊盘设计上区别


正确的PCB焊盘设计对于有效地将元器件焊接到电路板上至关重要。 对于裸露焊盘封装,有两种常见的焊接方法——SMD(SolderMask Defined)和 NSMD(Non-SolderMask Defined),它们各有自己的特点和优势。       

 

1. SMD

SMD是指阻焊层开口小于金属焊盘的焊盘工艺。该工艺降低了焊接或脱焊过程中焊盘脱落的可能性。 然而,缺点是该方法减少了可用于焊点连接的铜表面积,并减小了相邻焊盘之间的空间。这限制了焊盘之间的迹线的厚度,并且可能影响通孔的使用。

 

2. NSMD

NSMD是指阻焊层开口大于焊盘的焊盘工艺。 这种工艺为焊点连接提供了更大的表面积,并在焊盘之间提供了更大的间隙(与SMD相比),允许更宽的走线宽度和更多的通孔使用灵活性,但NSMD在焊接和拆焊过程中,焊盘较容易脱落。 即便如此,NSMD仍有更好的焊接牢固表现,并适用于焊点封装焊盘。 



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