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最新芯片产品技术内容精选

最新更新时间:2021-11-29
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1、Nordic SoC为智能货架标签系统实现远程产品定价更新

Nordic Semiconductor宣布国内科技企业深圳云里物里科技股份有限公司选择Nordic的nRF52832蓝牙® 5.2/低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy (Bluetooth LE))通用多协议系统级芯片(SoC)和nRF52810 SoC为其“Minew ESL”电子货架标签提供无线连接。



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2、蓝碧石科技开发出功率高达1W的无线供电芯片组“ML766x”

新产品内置了电力传输和接收所需的控制电路,无需外置微控制器,在1W供电级别,实现了业内超小的系统尺寸。新产品非常适用于需要长时间佩戴的、电池容量较大的可穿戴设备,例如腕式血压计、智能手表、助听器等。此外,由于新产品使用了13.56MHz的高频段,因此也支持频率相同的近场通信标准“Near Field Communication(NFC)*1”的非接触式通信。



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3、莱迪思sensAI 4.1工具和IP将FPGA变为网络边缘智能AI/ML计算引擎

对低运行功耗和AI/ML算法实现的需求似乎与低功耗网络边缘设备设计的要求相互冲突。然而,这两种复杂的设计要求其实并不矛盾。莱迪思最新的FPGA——低功耗、小尺寸、高性能的CertusPro-NX系列器件——专为满足低功耗网络边缘设备的诸多设计要求而定制。这些FPGA可以支持多个传感器、显示器,支持高分辨率视频、网络连接和网络边缘AI/ML处理。



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4、MediaTek发布Filogic 130无线连接芯片

 MediaTek 发布全新 Filogic 130无线连接系统单芯片(SoC),集成了微处理器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2,以及电源管理单元(PMU)和音频数字信号处理器,设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。该芯片采用高度集成式设计,紧凑型的小尺寸适用于广泛的IoT设备,并提供节能且可靠的高性能无线网络连接。



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