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车用芯片不缺了?这两家半导体大厂开始砍单

最新更新时间:2022-11-24
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原先缺货的车用芯片,出现供给过剩警讯,摩根士丹利(大摩)证券在最新出具的“亚太车用半导体”报告中指出,由于两大因素影响,瑞萨与安森美两大半导体厂已发出砍单令,正在削减第4季的芯片测试订单。

造成半导体大厂发出砍单令的原因,包括:一、台积电第3季车用半导体晶圆产出年增达82%,较疫情前高出140%;二、大陆电动车销量转弱(占全球电动车五至六成),使得车用半导体目前已足额供给,砍单潮正开始发生中。

大摩半导体产业分析师詹家鸿指出,从半导体晶圆代工后段制程的最新访查得知,部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等,目前正在削减一部分第4季的芯片测试订单,显示车用芯片缺货不再。

詹家鸿表示,对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化,可以发现近年车用半导体营收年复合成长率(CAGR)高达20%,汽车产量却只有10%。

以此趋势来看,车用半导体供过于求的状况早该于2020年底、2021年初就该发生,不过当时受到全球新冠疫情扩散影响,运输不顺甚至断供,造成车用芯片极度短缺,并持续缺货。

此刻,随着运输面的影响渐趋缓和,再加上台积电第3季大幅提高车用晶片产量、以及占全球电动车销量高达五至六成的中国大陆市场需求转弱,使得车用芯片目前已足额生产,困扰汽车业界多时的芯片短缺问题正式告终。

在不久前的2022年慕尼黑华南电子展期间的瑞萨电子媒体见面会上,瑞萨电子(中国)有限公司董事长、汽车电子解决方案事业本部全球副总裁赵明宇表示,从整个汽车半导体市场来看,目前全面缺芯的情况得到了缓解,但是在某一些片段或者某一些应用方面,还是有很大的不平衡存在。

对于车用半导体供应链来说,詹家鸿认为是“几家欢喜几家愁”。台厂中,由于车用高速运算(HPC)持续看好,加上IDM厂将委外释单更多的28纳米内嵌记忆体的车用MCU,因而持续看好台积电,并给予“优于大盘”的评级。

据相关数据显示,全球车用半导体供应以英飞凌、恩智浦、瑞萨、德仪、意法半导体等国际大厂为主,掌握逾八成市占率,并委由台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂生产。

此前有报道指出,汽车制造商和半导体供应商正在努力防止未来出现芯片严重短缺。汽车制造商正在调整他们的准时制库存模式。汽车制造商也在与半导体供应商更紧密地合作,来进行他们的短期和长期需求沟通。

据业界观察,车用芯片百千种,从供应链角度观察,接收到客户讯息仍有的还在缺货,特别是高阶微控制器(MCU)与AI相关芯片,至于有的芯片相对较不缺,但也尚未转为过剩。

有IC设计业内人士表示,与之前车用芯片奇缺无比的情况相较,现在供需较趋于平衡,供应链长短料的情形已有所改善,但还达不到供应过剩的程度。

中国台湾厂商如宾士、和泰、裕日车等车厂则尚并未感受到上游砍单的气氛,强调目前车用芯片还是缺,甚至要明年才会有解。

汽车厂商指出,汽车供应链相当长且复杂。从晶圆厂产出芯片到汽车供应链的加工,再到像博世这类供应链大厂可以产出,至少要三到五个月的时间,再到组车厂取得车用芯片再到组装成车,最后通过物流海运抵达目的地的时间,相当长。以目前的供应链现状看来,恐怕到明年年中之前,因为芯片荒造成缺车的问题都无法改善。

丰田在近日也宣布,2022年12月全球计划产量约75万辆,与11月生产计划及去年12月实际生产产量相比,约减少6%。先前由于车用芯片短缺持续,丰田日本国内3座组装工厂的部分生产线将实施停工。

综合来看,虽然大摩表示,部分车用芯片短缺得到缓解。但从汽车厂商角度看,从供应链角度考量,短缺情况依然难解。

针对2023年车用芯片的代工价格,供应链倾向从长期计议及合作角度来协商,是否调涨仍不确定。

近期大部分车企仍在与晶圆厂进行价格谈判,从格芯,到台积电、联电、VIS等晶圆厂仍在谈判,一小部分接近尾声,但谈判并不顺利。

据业内人士表示,产能方面,尤其是晶圆厂的汽车芯片产能增长仍不乐观。虽然由于消费电子芯片需求下降,代工厂非常愿意为汽车或工业芯片分配更多产能。但转向制造汽车芯片也将带来成本的大幅增加,因为厂商必须在进行产能转换之前,完成一系列汽车安全测试和规格验证。因此,代工厂在短期内不太可能为汽车芯片转换太多产能。

来源:网络内容综合


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