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AI芯片年度最大融资:地平线将融资10亿美元

2018-11-28
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年底AI芯片又有新动态,据金融时报报道,AI芯片公司地平线正在进行新一轮融资,计划筹资最多达10亿美元,本轮融资估值在30亿至40亿美元之间,这次融资也成为中国新兴AI芯片领域最大的融资活动之一。


在今年10月的2018安博会上,地平线创始人兼CEO余凯接受媒体采访时透露,公司将在2018年底完成新一轮融资,金额为5-10亿美元,投资方包括一家和英特尔规模相当的芯片公司,以及一家知名汽车厂商。


去年10月,英特尔投资领投地平线的A+轮注资,该轮总额近亿美元的融资。目前,地平线官方没有回应相关报道。


英特尔级别的国际芯片公司参与B轮,地平线估值40亿美元


金融时报称,中国在半导体产业上长期依赖进口,花费的资金已经超过了石油,现在正逐步将资金投向国内的半导体产业。


尽管决心很大,但是现实依旧很残酷。目前,中芯国际生产的芯片性能仍落后于台积电和英特尔等海外厂商数代水平。


在这样的背景下,新一代的中国AI企业迎来了历史机遇,正致力于为自动驾驶、监控摄像头和其他物联网设计AI芯片和设备。


地平线就是历史进程中的一员。


公开资料显示,地平线成立于 2015 年7月,由余凯等人创办,凭借几位创始人的技术和在百度自动驾驶项目负责的经历,地平线很快开发出两款AI芯片产品:“旭日”和“征程”。当时的投资人中包含了众多的顶级投资机构:晨兴、高瓴、红杉、金沙江、线性资本、创新工场和真格基金等,还获得了著名硅谷风险投资家 Yuri Milner 的投资。



“旭日”面向智能摄像头等设备,“征程”面向自动驾驶。目前,地平线已经与奥迪公司合作,在中国无锡开发自动驾驶汽车。基于旭日2.0处理器架构的XForce边缘AI计算平台也在今年安博会上首次亮相。

  

基于“旭日”和“征程”的解决方案已经应用在安防、自动驾驶、零售等领域,地平线的估值也随着场景落地水涨船高。


金融时报称,B轮融资估值在30亿至40亿美元之间,这次融资也成为中国新兴AI芯片领域最大的融资活动之一。地平线高级业务开发经理Stone Li表示,B轮融资的投资者包括一家国际芯片公司。


据瑞银估计,到2021年,人工智能从云计算到设备的市场总量将达到150亿美元。瑞银分析师的观点是,像地平线和眼擎科技(Eyemore)这样的中国小型创业公司,“与全球领军企业相比仍然很小,但他们能够获得丰富的风投资本和强有力的政府支持,这可能会成为未来的增长点。”


来源:网络整理


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