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超越韩国!中国首次成为全球最大半导体设备市场

2018-12-28
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根据最新数据显示,中国首次超越韩国成为全球最大半导体设备市场。近日,国际半导体设备与材料协会(SEMI)发布消息,今年第三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元,环比减少29%,同比减少31%。这是韩国自2016年第一季度(16.8亿美元)以后设备出货规模首次出现下滑。

  

韩国2016年第三季度以后半导体设备出货规模激增。由于DRAM和闪存芯片市场前景良好,三星电子和SK海力士一直在积极扩建生产线。2017年第一季度,韩国半导体设备出货金额达到35.3亿美元,首次超越中国台湾(34.8亿美元),成为全球最大的半导体设备市场。

  

2018年第一季度,韩国半导体设备市场规模创历史新高,达到62.6亿美元,此后出现下滑,第二季度仅为48.6亿美元,第三季度韩国拱手让出蝉联6个季度的首位,半导体设备市场规模仅为34.5亿美元,屈居第二。半导体业界有关人士分析说,今年上半年芯片市场形势良好,但是进入下半年需求减少,市场景气下滑,加之三星电子、SK海力士调整投资计划,整体设备市场规模有所减小。


  

中国半导体设备市场规模不断扩大。第三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元,环比增长5%,同比增长106%,成为全球最大半导体设备市场。2017年第三季度时,中国半导体设备市场规模还仅仅只有19.3亿美元,当时仅为韩国市场规模的2/5,短短一年,中国便实现反超,市场规模扩大了两倍。

  

据SEMI报告显示,中国目前正在北京、天津、西安、上海等16个地区打造25个FAB建设项目。报告预测,今年中国半导体设备市场规模有望达118亿美元,同比实现43.9%的增长,明年市场规模有望扩大至173亿美元,增长46.6%,成为全球第一大市场。


来源:21世纪经济报道,如涉及版权问题,请及时联系删除。


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