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最后74名员工N+1补偿之后,成都格芯将正式停业

2020-05-18
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2017年5月,在与重庆谈判不成之后,格芯(Globalfoundries)宣布在成都投资100亿美元建设晶圆厂。不过这个项目没多久就遇到了困难,搁置了19个月之后,格芯成都工厂这下真的凉了,最后的74名员工最多N+1补偿之后将正式停业。


成都格芯下发了三份《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》。三份通知中,成都格芯都提到了“鉴于公司运营现状,公司将于本通知发布之日起正式停工、停业”。


在2020年6月14日及以前,格芯将按劳动合同规定的工资标准支付工资。6月15日及以后,按照不低于成都市最低工资标准的70%支付基本生活费1246元(成都最低工资1780×70%)。

停工、停业期间,除产假女员工在产假期间可以获得正常工资外,其余保护期内的员工一律执行上述工资/基本生活费发放标准。

对于7月18日及以前合同到期的员工,格芯也将不再续签劳动合同,并支付经济补偿(N)。7月19日及以后合同到期的员工则能获得N+1的经济补偿,如果在2020年5月19日下午5:30以前签订解除劳动合同协议书,格芯还将额外支付1个月工资作为奖励。

格芯:中国建厂来龙去脉,打脸重庆后,再打脸成都 

格芯中国厂投资路径:
2016年,格芯与重庆渝德达成协议,以合资的方式在当地设厂。同年格芯爆发大规模亏损,签约项目搁置。
2017年5月,格芯宣布签约成都。总投资超100亿美元,建大陆最大12寸逻辑器件晶圆厂。
2018年6月,格芯全球裁员,成都厂招聘暂停。
2018年10月,格芯取消成都厂180nm/130nm项目投。
2019年初:格芯成都厂的前员工曝光,成都厂内部设备已清,鼓励员工自行离职。从「需返还培训费用」转变为「不需返还培训费用」。


2017年格芯成都洽谈进入中国的时候,这座12吋厂计划分为两期的工程进行,第一期是建立12吋晶圆的生产线,并转移格芯新加坡厂的技术,预计于2018年底投产;第二期则规划导入德国厂所研发的22nm SOI制造工艺,计划2019年开始进行试产。

目前这座12吋厂只有进行到第一期工程结束,厂内都是使用从新加坡厂转移过来的技术跟设备,该新加坡厂是2010年收购的特许半导体旗下的晶圆厂,留下的都是一些老旧、甚至已经淘汰的二手设备。── 该晶圆厂根本尚未开始、也无法进行量产。

FD-SOI (Fully-Depleted Silicon-On Insulator)制程与主流的FinFET (Fin Field-Effect Transistor)制程都是半导体产业中可量产的技术,其中FinFET主要用于高性能器件,像是GPU和CPU,例如台积电的主流制程均采用FinFET。

FD-SOI在市占率虽然不如FinFET,但优势是功耗较低, 22nm制程的器件可拥有勘比14/16 nm FinFET电晶体的功耗,而且理论上可以做到10nm以下,值得一提的是格芯已经掌握12nm FD-SOI的技术,由于低功耗的优势,该技术普遍被认为在传感器、通讯芯片以及物联网应用上颇具潜力。

但这项技术却有个致命缺点:SOI晶圆成本非常昂贵

目前全球只有三家供应商能提供合规的SOI晶圆,分别是法国的Soitec、日本信越半导体以及美国的SunEdison,由于供应量少,导致SOI晶圆的价格远高于主流的硅晶圆,价差可以贵上数倍。

那为什么成都仍想要引进FD-SOI制程?背后真正的目标是为了规避台积电的FinFET专利,还有不再仰赖中国台湾地区半导体产业的支援以达到自主研发,使得中国对于发展FD-SOI制程很有兴趣。

格芯晶圆厂过度分散、亏损,收缩战线弃守的据点

目前格芯原先有十间晶圆厂,但可量产的仅剩八间,原先分别有五间8吋厂及五间12吋厂,地理地点分散于美国佛蒙特州、纽约州、新加坡(Fab 3E已出售)、德国以及中国大陆(已经停工)。

格芯各厂区太过分散,要互相整合资源或是援助都很困难,供应商也不可能每一间都就近服务,衍生的人力、交通与物料成本都太过昂贵,必须就近服务才符合效益。

这并不是格芯的决策错误所造成,而是因为格芯大部分的晶圆厂都是靠收购取得,举例来说, 2010年收购了新加坡特许半导体、 2014年收购IBM的晶圆厂(还获得15亿美金补偿)、但研发中心却位于德国,才使得各厂区分散在全球各地。

这次成都厂的停工裁员是很清楚的一个信号:格芯已经承受不住亏损,加上外部市场趋缓,必须采取了一连串的措施来改善营运体质,第一步就是减少企业开支、裁员并整顿厂区,很遗憾地,中国四川厂区成为第一个弃守的据点。
来源:半导体行业联盟等网络内容综合。


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