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【世说市场】5G商用启动,Qorvo万事俱备!

2019-11-14
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在近日北京举办的2019中国国际信息通信展览会上,工信部副部长陈肇雄携国内三大运营商启动5G商用仪式。这意味着中国5G跨入了新阶段。


作为一项革命性的通信技术,拥有低时延、高带宽和高速率的5G从提出开始,就受到了业界的广泛关注。但在这种创新背后,给上游供应商带来了巨大的挑战。


作为射频领域的专家,Qorvo为5G的商用做好了准备。


先看手机端
按照Qorvo手机事业部高级销售经理David Zhao在今年早些时候接受媒体采访时的说法,5G给手机射频带来了四点挑战:
1、更多频段的支持:因为从大家熟悉的b41变成n41,n77和n78,这就需要对更多频段的支持;
2、不同的调制方式:因为5G专注于高速连接,所以在调制方面会有新的变化,对功耗方面也有更多的要求。比如在4G时代,大家比较关注ACPR。但到了5G时代,则更需要专注于EVM(一般小于1.5%);
3、信号路由的选择:选择4Ganchor+5G数据连接,还是直接走5G,这会带来不同的挑战。
4、开关速度的变化:这方面虽然没有太多的变化,但SRS也会带来新的挑战。
面对这些挑战,Qorvo正在利用其独有的优势去解决。
首先,Qorvo独有的in-house模式,确保了公司的工艺技术可以准时实施。如下图的六大工艺优势与产品结合,就是Qorvo解决移动终端射频前端问题的重要砝码。尤其是BAW技术,这更是在中高频率平台实现高性能的重要路径,也是Qorvo的核心竞争力所在。

其次,GaAs工艺是Qorvo移动终端PA的引擎。我们的耐高压、Die倒装的GaAs技术,可以把PA的一致性做得更好,同时能减薄模块厚度。如果配合SOI、CMOS和SAW/BAW的倒装工艺,则能让PA尺寸更小,射频集成度提高成为可能。这也是Qorvo能够推出RFFlex和RFFusion品牌的基础。依赖于我们所拥有的技术,我们在这两系列产品的单芯片中集成了主要的RFEE器件。

在今年十月,Qorvo宣布收购了Cavendish Kinetics。Qorvo移动产品总裁Eric Creviston 指出,Cavendish Kinetics的加入让我们能够在天线调谐领域确立市场领先地位。多家全球领先的智能手机供应商通过采用CK的RF MEMS技术降低损耗并提高线性度,实现了天线性能的显著提升。CK优化了该技术并扩大了其适用范围,将该技术应用于基础设施和国防等其他应用,Qorvo将在CK所做的出色工作基础上继续努力。

再看5G基站方面
在基站方面,Qorvo也有很多撒手锏。以氮化镓器件为例,在第二届IC全球企业家峰会氮化镓产业论坛上,Qorvo应用市场总监黄靖指出,5G时代,天线数量相对过去要增加,同时基站总功率也需要增加,高效率的需求是LDMOS必然被氮化镓所取代的最主要原因。而Qorvo的基站用氮化镓主流工艺为0.25μm,相比市场上0.4μm工艺,可在更高频率实现高性能。
除了氮化镓之外,Qorvo在发射端布局的砷化镓产品,接收端提供的砷化镓和SOI及BAW等特色工艺技术能够为5G基站提供重要的支持。
截止到今年二月,Qorvo已提供了超过 1亿件 5G无线基础设施元器件。Qorvo广泛的 5G产品组合包括面向 RF收发前端的解决方案,使客户能够利用波束成形和大规模多路输入/多路输出(MIMO) 基站来实现更大的数据容量和更宽的覆盖范围,并利用6 GHz 以下频率实现室内穿透性。
5G已来,我们虚位以待!
原文转自Qorvo半导体


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