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主流5G芯片厂商对比,谁将胜出?

2018-12-26
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2018年,5G无疑成为热搜之一,5G标准冻结、网络试验开展、试商用正式启动、设备商被禁、华为获得25份商业合同......每个事件都掀起一片热潮,牵动人心。


这一年,5G从未来快速走到了我们眼前。此前十年中,以3G和4G为核心的通信技术让移动互联网发展势头良好,但是用户红利逐渐褪去,伴随而来的是一个万物互联时代,这意味着4G时代即将过去,而5G则让万物互联成为现实。


(5G专利对比  ·  数据来源:中商产业研究院)


我国5G研发是从2012年开始,是由工信部指导,IMT-2020(5G)推进组负责全面组织实施。根据计划,在2016年-2018年主要进行5G技术研发试验,2019年-2020年会进行5G产品研发试验。


体系庞大 各司其职


5G技术的核心在于芯片,无论是基站还是手机,都需要它。包括计算芯片、存储芯片、控制芯片、智能手机芯片、基带芯片等,这是一个庞大的体系。


服务器、核心网、基站等都需要计算芯片。除了少数服务器芯片,我国有一定的产品,绝大部分计算芯片基本上是美国企业称霸世界。


无论是服务器还是云,都是需要大量存储,5G的高速度、大流量自然会带来存储的大量需要。目前在存储芯片领域,美国、韩国、中国台湾等居于主导地位。


移动通信最重要的一个终端就是智能手机,智能手机芯片,不仅要进行计算,还要进行专门的处理,比如GPU进行图像处理,NPU进行AI处理,智能手机芯片还需要体积小、功耗低等特性。华为、苹果、三星等都在研发自己的旗舰机芯片。


美国优势明显 中国不断突破


在5G芯片领域,美国占据了较大的优势,而欧洲稍有衰落。中国正在加大加量寻求突破,企业的整体实力与全球通讯芯片巨头的差距在于高端5G芯片领域,这也是很多国内芯片企业的“芯病”。


(来源:中关村在线)


接下来,我们就来看看关于5G芯片的那些重要厂商。


英特尔


在英特尔眼中,5G是一个真正融合计算和通信的时代。英特尔的计算能力我们都已了解,自1978年英特尔推出x86架构的鼻祖产品8086微处理器芯片,英特尔就一直站在计算舞台中央,计算能力的冗余还不能满足各种场景,尤其是边缘场景的计算需求,网络能力同样不能做到极致的传输。


5G让计算和网络进一步融合,对英特尔来说可能是移动通信时代之后的又一个契机。它也是华为和中兴最重要的供应商。



英特尔近日推出了5G调制解调器XMM8160,为手机和宽带接入网关等设备提供5G连接而优化的多模调制解调器,是市面上最新LTE调制解调器的3到6倍,带来各种特性和体验,加速5G普及。


此外,英特尔与华为成功完成全球首个2.6GHz频段基于3GPP标准SA架构的5G互操作性测试,使用英特尔5G移动试验平台和华为支持2.6GHz频段、160MHz大带宽的5G NR商用版本,基于SA架构,双方联合测试并成功打通首次呼叫。为大规模商用打下基础,也必将大幅推动2.6G频段5G端到端产业的加速发展和成熟。


高通


高通多年前就在积极探索和发展5G技术,并联合产业链资源来共同推动应用落地。


最先公布5g基带芯片的是美国高通,在5G标准第一版本还没有确定的时候,高通已经公布了其5G基带芯片X50,采用28纳米工艺制程。


高通的5G基带芯片制程较落后,在最新工艺制程已经进入7纳米年代,还在采用落后的28纳米工艺,对手机整体的功耗和pcb的面积都有较大影响。



此外,高通全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组还获得世界互联网领先科技成果奖。高通 QTM052 移动毫米波天线模块包含5G NR无线收发器、电源管理集成电路(IC)、射频前端组件和相控天线阵,同时支持骁龙 X50 5G 调制解调器。


联发科


联发科也加入到5G领域的竞争当中,宣布其首款5G基带芯片MTK Helio M70将于2019年上半年上市。 Helio M70结合开放架构的 NeuroPilot AI 平台,联发科也将从移动设备扩展到更多终端领域。



Helio M70不仅支持5G NR,还可同时支持独立组网及非独立组网 ,并支持Sub-6GHz频段、高功率终端及其他5G关键技术,符合3GPP Release 15的最新标准规范,具备5Gbps传输速率。


未来,联发科将利用5G、AI进一步将应用面逐步扩充,在手机或智能生活等领域给使用者最佳的体验。


华为


华为在2018年2月发布了巴龙5G01和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端CPE,巴龙5G01和英特尔芯片一样支持Sub-6GHz和毫米波,兼容2g/3g/4g网络。华为的巴龙5G01并非针对手机开发,主要应用在小型网络终端产品上。针对移动端的5G芯片,华为计划在2019年推出。



同时,华为已经开始着手海思1020全新一代5G处理器的研发工作,这将是国内首款拥有自主知识产权的的5G芯片。


虽然华为已经推出CPE版本,但是在移动芯片方面,仍然是落后于高通和英特尔。


紫光展锐


从1G到4G,紫光展锐一步一步在缩短差距,并表示到5G时代基本可以与国外同步。目前,展锐每年全球出货超过6亿套片,市场份额占比在25%左右,在非全网通市场有不错的表现。



据了解,紫光展锐5G单模芯片方案已经通过认证,双模方案正在认证当中。它将在2019年推出高性价比5G芯片,并在2020年推出高性价5G单芯片,而且将实现高端、中端全覆盖。此外,紫光展锐也在布局5G毫米波和RFFE。



除了计算、存储、控制芯片之外,感应器是一个半导体领域的新机会,现在智能手机中,已经有大量感应器,而5G智能终端中的感应器会更多,能力会更强。这个领域是全世界半导体领域争夺的一个焦点。除了恩智浦、村田制作所等大厂,还有大量中小企业在这个领域希望有所作为。


总 结


英特尔在4GLTE芯片已经打入苹果供应链,加上笔记本厂商也有意向搭载5G芯片,英特尔可以借助在笔记本行业的优势进行卡位。  


高通除了5G基带芯片已有方案外,在模拟前端,如天线、放大器与滤波器等方案,也有相当完整的布局,所以高通再进一步推出5G移动产品的模组方案,短期内没有竞争对手。


值得一提的是,在5G专用芯片领域,并不是完全被美国企业垄断,我国也有较大的进步,华为海思、紫光展锐、中兴微电子等企业都设计和生产专用芯片。


特别是,华为在3GPP领域拥很大程度的话语权,5G标准制定的态度也十分积极。2019年到2020年,华为将有机会赶上英特尔和高通的脚步。



全球物联网观察出品

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