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泰凌微电子在IoT新赛道上再发力!

2019-11-27
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芯师爷主办的2019硬核中国芯重磅评选活动已经拉开大幕,超百家国产芯片公司积极参选。现在,让我们全方位展示这些优秀的国产芯产品和企业, 为中国芯的进步投下您宝贵的一票!

泰 凌




参选奖项:


2019年度国产无线射频芯片
2019年度最具潜力IC设计企业
2019年度最有影响力IC设计企业


企业介绍:



泰凌微电子(上海)有限公司是一家无晶圆芯片设计公司,在上海、深圳、宁波、台北、香港、硅谷和伦敦设有分公司和办事处。泰凌致力于为物联网应用开发高集成度低功耗的射频系统级芯片。目前的产品组合包括用于蓝牙、Zigbee、6LoWPAN/Thread和HomeKit的低功耗2.4Ghz系统级芯片,服务于包含智能照明、智能家居、穿戴类,新零售和其它消费电子市场在内的众多市场。通过持续创新,泰凌微电子不断扩展其物联网芯片产品组合,向客户提供完善的、易于量产的解决方案并始终保持卓越的性价比。 



参选产品:


多模无线物联网系统级芯片TLSR8258

支持“中国芯”!


多模无线物联网系统级芯片TLSR8258




产品介绍:


TLSR8258在ISM 2.4GHz频段提供先进的超低功耗并发多协议物联网解决方案,其在多方面都有突出表现。


①产品性能:  TLSR8258拥有RISC 32bit MCU,支持最高BLE 5.1标准,具有2倍数据速率,4倍长距离(LR),8倍广播包扩展(AE),多达8个室内定位天线,SIG标准和Telink专有Mesh,Zigbee,RF4CE,HomeKit,Thread,ANT和 2.4GHz专有协议。TLSR8258也支持双模协议,例如BLE + Zigbee,BLE + 2.4G等。


它提供32位MCU,BLE/802.15.4 2.4GHz无线射频,64KB SRAM,512KB或1MB Flash,14位ADC带PGA,AMIC,DMIC,立体声音频输出,6通道PWM,一个正交解码器(QDEC)和灵活的GPIO接口。在射频灵敏度方面,BLE 1Mbps速率下最多-96dBm,802.15.4模式下最多可达-99.5dBm。最大输出功率10dBm。


该芯片功耗也比较低,3V供电的工作电流:Tx整颗芯片4.8mA @0Bm,Rx整颗芯片5.3mA。SRAM唤醒睡眠模式的电流约1uA,而通过外部唤醒的睡眠模式的电流最低可达0.4uA。 

  

②价格竞争力: 泰凌芯片的性能与国际一线原厂持平或更优,芯片集成了一些外围元器件,帮助客户有效地控制物料成本。泰凌多模芯片的成本甚至低于竞争对手的单协议芯片。 

                                                                   

③技术创新:  本产品与国外同类产品相比较,各项关键技术参数均处于先进甚至领先的水平,包括能够同时支持的技术标准种类、射频收发性能、功耗水平、以及芯片尺寸和集成度。基于本产品提交的中国发明专利12件,已获取专利6件。                                                    

④客户服务:  泰凌为重点客户配备专属FAE支持,从芯片选型、产品立项、试产到量产,泰凌微电子为客户提供一系列的增值支持,包括PCB板设计指导、测试/生产夹具使用指导、FCC/BQB认证指导等。  


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