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EUV光刻机争夺战,三星急了!

最新更新时间:2020-12-02
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来源:内容综合工商时报」,谢谢。


三星电子近期为争抢极紫外光(EUV)设备,高层频频传出密访ASML。继三星电子副会长李在镕(Lee Jae-yong)10月亲自赴荷兰拜会ASML执行长Peter Wennink后,又再度传出Peter Wennink近期回访三星,洽谈EUV设备采购事宜,展现三星要跟台积电争抢半导体先进制程市场决心。
 
外电报导指出,Peter Wennink上周访问三星半导体,讨论后续EUV设备供给及未来合作发展事项,且三星期许ASML加大EUV设备供货力道,并讨论次世代EUV设备开发项目。
 
据了解,李在镕早在10月就亲赴荷兰拜访ASML,并传出当时目的就是为了希望ASML能够加快EUV设备供给力道,因此本次ASML执行长Peter Wennink回访三星实属商业上的「礼尚往来」。
 
外电报导也指出,ASML目前已经生产及接单的EUV设备大约落在70台左右水准,台积电已经获得过半设备,三星才获得10台,虽然李在镕亲自出访ASML,也才多获得9台,仅接近台积电当初甫跨入EUV世代的水准,使三星先进制程晶圆供给量远低于台积电。
 
供应链指出,目前三星在7纳米先进制程当中,仅有高通一家客户使用到EUV设备,且在下半年才开始逐步量产,放量出货时间点将落在2021年上半年,对比台积电早在2020年初就开始量产7+纳米制程,且下半年更全面供给苹果5纳米制程应用处理器(AP),且2021年又有6纳米制程将步入量产,显示三星半导体先进制程供给量远输台积电。
 
事实上,半导体逻辑制程技术进入到7纳米以下后,由于线宽过细,因此需要EUV设备做为曝光媒介,全球当前进入或计划7纳米世代的晶圆厂仅剩台积电、三星及英特尔,且全球仅有ASML作为EUV设备的供给商,因此在EUV设备供给有限之时,ASML便成为三大晶圆代工厂的必争之地。
 
除此之外,不仅逻辑晶圆制程需要EUV设备之外,就连未来量产DRAM也需要EUV设备,因此除了台积电、三星及英特尔等晶圆厂争抢EUV,后续包含美光、SK海力士也需要大量EUV设备,更让ASML的EUV设备成为炙手可热的产品,在逻辑芯片及DRAM量产等双重压力下,让三星在EUV设备取得上有着不能输的压力。
 

三星紧张为哪桩?


半导体微影设备大厂ASML搭上极紫外光(EUV)需求,2021年相关设备产能将上看45~50台。设备业者传出,台积电就抢下当中的30台,剩下的才由英特尔、东芝及SK海力士及三星等竞争对手分食,显示三星势必在2021年EUV设备数量上将抢输台积电,这也是三星高层为何少见亲自出访ASML的主要原因。

此外,在设备取得上三星为了追赶台积电,传出希望在次世代的高数值孔径(high-numerical aperture,High-Na)技术上提前卡位,确保未来1纳米、2纳米制程设备供给充足。
 
据了解,在未来逻辑芯片及DRAM等制程都需要EUV情况下,EUV需求量将大幅增加,特别是在三星同时拥有逻辑芯片及DRAM制程等半导体产能供给需求下,EUV需求量更是庞大,这也是三星高层日前传出亲自出访ASML的主要原因,不过碍于台积电已经先行卡位,就算ASML在2021年EUV设备供给想要加大供给力道给三星也无计可施。
 
不过,未来先进半导体逻辑芯片制程将向下推进到3纳米、2纳米,甚至是1纳米制程,届时EUV设备将会出现再度升级,其中高数值孔径技术已经被视为未来发展趋势。
 
因此三星为了提前卡位布局高数值孔径市场,也同步传出三星有意联手ASML开发次世代的EUV设备市场。根据ASML先前释出讯息,高数值孔径的EUV设备预计在2023年提出原型机,距离商用化至少仍有3年左右时间,因此未来三星是否能卡位成功,仍有待后续观察。


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