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预警,300mm晶圆将供过于求!

2018-12-17
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来源:内容由公众号 半导体行业观察(ID:icbank)翻译自「electronic device industry news」,谢谢。


关于用于半导体的硅晶圆市场,以300mm为首,所有尺寸的需求都稳定发展,晶圆供应商各厂家当前业绩都稳步前进。生产晶圆的各厂家为了应对半导体厂家的增产要求,2017年开始着手进行正式增产投资。2018年开始,增产投资的成效显现,以往的那种严峻的“按需分配”现象逐渐得到缓和。


另一方面,由于韩国和台湾等亚洲厂家的积极增产投资,人们开始担心2019年以300mm晶圆为中心的供需会不平衡(也就是供过于求)。


2017年正式“恢复价格”


据半导体行业的SEMI报道,2018年7~9月的硅晶圆出货面积比上一季度增加3%,为32亿5,500万平方英寸,刷新了历史最高纪录。与2015年末相比,出货面积增加了约30%。



晶圆的供需窘境从2016年就已经很明显,当时来自半导体厂家的增产呼声就已经出现了。但是,各晶圆厂家提出了首先优先改订价格(恢复价格)的条件。经历了过去的需求疲软时期,300mm晶圆的价格持续着降价后的状态,所以以当前价格无法维持增产后的折旧负担。


也有以下背景存在:2016年末开始围绕着改价格的交涉越来越多。300mm晶圆进行了阶段性地调整价格,2018年末时间节点的价格与2年前(2016年末)相比,大约改善45%,恢复价格的行动按照计划在推动,晶圆各厂家也着手了增产投资。当时也以解决瓶颈工程问题为中心进行了推进,业界整体来看,之后又在现存工厂内的空余空间里增加了生产设备,也就是业界公知的“棕地投资(brown field investment)”。


恢复价格也有一定的效果,各家晶圆厂家业绩都良好。日本国内大公司SUMCO(日本胜高)2018年年度营业利润预计会超过2017年(2017年实绩420亿日元,约人民币25.5亿)2倍多,为852亿日元(约人民币51.12亿),同样日本国内的信越化学工业的半导体硅事业2018年上半年(4-9月期)的销售额与去年同期相比增加28%,为1,874亿日元(约人民币112亿),营业利润比去年同期增加666亿日元(约人民币40亿),可谓是“增收增益”。销售价格的提高、出货量的增加起了重要作用。


各晶圆厂家增产投资


由于单价改善、需求稳定增长,晶圆各厂家都积极进行增产投资活动。SUMCO在2017年已经发布说“为达到每月生产11万颗,而加强投资(预计2019年上半年开始见成效)”,信越化学工业也继续贯彻一贯的“与客户沟通的基础上,逐渐增产”的方针,与2017年相比,2018年末的生产能力预计会增加到每月30万颗左右。在主要厂家里面,以上两家是增加产能方面投资力度最大的。


台湾的GWC(环球晶圆股份有限公司)决定在韩国建设新工厂,预计会有月度15万颗的生产能力,2019年7-9月期开始出样品,2020年开始量产。德国的Siltronic AG(德国世创) 本来计划2018年的设备投资金额是2.4-2.6亿欧元(约人民币18.72-20.28亿),参照了Q2(4-6月)的决算数值后,把设备投资金额提高到2.6-2.8亿欧元(约人民币20.28-21.84亿)。2017年决定的为了实现每月7万颗出货而进行的“棕地投资”的投资总额是1.4亿欧元(约人民币10.92亿),2017年已经投资了3,000万欧元(约人民币2.34亿),剩下的1.1亿欧元(约人民币8.58亿)在2018年内实现投资。但是,由于生产设备的交货期越来越长,预计在2019年中期可以实现月度7万颗出货的生产能力。关于新加坡的结晶拉出硅片工程的增加方面,2018年6月已经开始正式动工。2019年下半年预计完工,大约花费1年时间导入设备,2020年开始全体稼动。


NAND的生产调整


但是,与当初的预想相比,各晶圆厂家的增产投资速度过快,当前是“一段时间炙手可热的”状况(SUMCO的桥下 真幸会长兼CEO),急速的增量要求在慢慢缓和。2018年业界整体300mm的月度生产能力增加了70万颗,供给能力比预想的增加不少。


另外,当前业界需求是600万颗左右,不能说是供过于求,至少不是“供不应求”的情况。2019年业界整体预计有650万颗左右的供应能力、增产的势头也在高涨。


在主要的需求方面,东芝memory的合资伙伴—美国Western Digital Corporation(西部数据公司,WD)发表了在日本四日市工厂减少晶圆的投入量,可见记忆储存的需求方面市场低迷,继WD之后,三星和镁光(Micron)也好像有减少投入量的苗头,需求在逐步降低。


如果考虑一下当前的技术趋势的话,也有晶圆需求难以提高的一面。NAND方面特别明显,由于从以往的2D转为3D,所以充分地满足了BIT需求的增长部分。尤其是3D-NAND与传统的2D相比,前工程中的步骤数量增加了2倍以上,并且在相同的洁净室面积情况下,所需的晶圆数量减少。


比方说,举生产NAND的东芝memory的四日市工厂的例子来说,这几年来,连续建造了第5生产楼(Y5)、新第2生产楼(N-Y2)、第6生产楼(Y6),虽然也新增了洁净室,四日市全体工厂的晶圆产能在月度50万颗达到顶峰,并没有继续增长,其实是稍微有下降。也就是说,如果NAND的年度平均BIT增长在40%的话,晶圆的需求并未达到40%的增长。 

※electronic device 工业新闻调查。



顾客不同、影响程度不同


基本观点的话,应该认为当前亚洲系各晶圆厂商的设备投资是在以超过需求的情况下进行的。如果持续这样进行投资下去的话,2019年以后300mm的晶圆需求市场会疲软的可能性很高,另一方面,日本国内大公司SUMCO和信越化学以最先端领域为事业的主轴,可以认为亚洲企业的积极投资增产不会对他们在尖端领域构成威胁。




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今天是《半导体行业观察》为您分享的第1799期内容,欢迎关注。

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