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5G芯片大战,四大供应商各有所图

2018-12-17
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来源:内容来自「DIGITIMES」,谢谢。


面对这一场5G芯片世纪大战,各家芯片供应商其实有不同的意义,或将左右全球5G芯片市场的全貌。


全球5G市场商机在各地行动运营商已决定在2019年提前鸣枪起跑后,各家5G芯片供应商也开始摩拳擦掌,推出自家5G芯片解决方案,希望能抢得先机。



高通(Qualcomm)及紫光展锐不约而同在12月初召开自家5G技术研讨会,至于英特尔(Intel)及联发科也不落人后,预计将在2019年初CES消费电子大展扩大展示自家5G芯片解决方案。


只是,这场5G芯片大战对各家业者其实有不同意义:高通视为技术之战,英特尔看作成长之战,联发科则是生存之战,紫光展锐肯定是大陆之战,各有立场、各有所长、各有主场的竞争态势。


高通作为全球第一大IC设计公司,也是行动通讯技术的倡导者,高通不仅早一步把5G Modem及芯片平台,甚至将所谓的Turnkey服务内容,进一步拓展到RF模组、天线模组、相关材务、系统设计及韧体开发等更垂直整合的供应链中。


高通将5G世代商战视作技术之战的企图心,除可进一步突显自家5G技术、专利IP及芯片解决方案明显领先其他竞争对手的事实外,也让其他同业在想进入全球5G芯片市场时,门槛已被拉高为技术层次,不是5G芯片功能合格就可以参与市场商机,要能有效证明自家5G技术、IP专利及芯片都有完整竞争力,才有资格真正升级到5G世代来挑战。


联发科作为过去10年高通的最大竞争者,公司5G研发团队自成立第一天开始,就打定主意要缩小与高通间的技术差距,由过去的2~3年水准,直接缩短到6个月以内。


也因此,联发科过去2~3年在5G技术、规格及标准讨论会上的动作积极,并屡屡抢夺发言权成功,至于在5G技术上的贡献度,也明显在全球科技公司中排名靠前。


对于联发科来说,代号提前1年预定的曦力(Helio)M70 5G Modem芯片,直接采用台积电7奈米制程量产,与领先者明显同一世代,配合公司率先压宝的AI技术,联发科投入前所未见的天量资源给5G芯片解决方案,只能成功、不能失败的求生意味浓厚。


至于英特尔,在4G Modem芯片解决方案已在2018年获得苹果(Apple)全系列行动装置产品采用后,公司5G Modem芯片也将在2019年上半现身,透露英特尔也非常期待摆脱全球PC与NB市场需求长期不振的负荷,希望在伺服器以外领域,新拓增行动装置市场亮点,以便挹注公司更强大的营运成长动能。


而紫光展锐虽然在全球手机芯片市场仍算人小,但志气向来超高,在大陆科技产业中、长期发展已出现无芯之痛的压力后,紫光展锐将自家5G芯片平台及生态系统视作为大陆科技产业而战的论调,有机会坐收政治正确的产官学界资源,让自家5G芯片解决方案的起跑点往前移动不少。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1799期内容,欢迎关注。

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