datasheet

Icbank半导体行业观察

文章数:10300 被阅读:30311272

账号入驻

硅晶圆将迎来降价潮?

2018-12-25
    阅读数:


来源:内容来自「时报资讯」,谢谢。


受智能手机销售不如预期、记忆体厂缩减产能影响,市场传出原本喊涨的半导体硅晶圆,明年上半年也可能因需求减弱,面临价格下修压力。


对于所谓明年H1价格下修,环球晶表示,大尺寸(8吋,12吋)硅晶圆都是依照长期签约在出货,价格并没变动,也就没有降价的疑虑。至于小尺寸(6吋及以下)晶圆因长约涵盖较少,目前看到明年第一季需求稍微有因客户调节库存量减缓。6吋及以下晶圆,环球晶正就明年第一季需求出货量,与客户协商中。


市场出传日系外资拜会日本晶圆大厂胜高(Sumco)获得资讯,用于记忆体制程的12 吋晶圆需求可能放缓,主因DRAM买盘转弱、跌幅高于预期,库存水位升高,加上记忆体厂仍处于满载生产,升高库存压力。虽然记忆体厂想放缓DRAM增产速度,包括三星、SK海力士、美光和南亚科等,都决定缩减资本支出,减缓DRAM供需压力,但缩减增产速度,反而不利晶圆需求。加上美光控告福建晋华,让不少大陆晶圆厂量产时程延后或停摆,为全球半导体晶圆市场投下变数。


针对市场的需求转弱消息,环球晶今早也重申,大尺寸(8吋,12吋)的需求不变,依然很强劲。


合晶也强调,目前公司因为产能有限,因此采取每半年签订合约一次,明年上半年延续涨价走势的以8吋重掺半导体晶圆为主,包括电源管理芯片、车用电子、高阶分离式元件、MOSFET(金氧半场效电晶体)、IGBT(绝缘栅双极电晶体)等高功率元件。


合晶上海松江厂因配合当地市政规划而于11月底关厂停产,暂时由其他厂的产能因应,近来已积极在邻近寻觅新址,规划购买旧厂并把既有的生产设备移入,也会增添新的设备,一样生产4、5吋半导体晶圆为主要产品。


台胜科则指出,明年第1季接单与稼动率维持满载,价格也持续往上走高,第2季的接单状况要等到农历年后才会较为明朗,以目前的市场气氛来看,8吋的需求将更胜于12吋。


分离式元件大厂透露,现在观察到磊晶晶圆的供给情况比较没有先前这么紧张,但是就8吋抛光晶圆的供应而言,供应情况还是没有松动迹象,不过近来开始步入传统淡季,先前MOSFET市场出现过热、「overbooking」明显,明年第1季是否会陷入库存的疑虑,值得关注。


半导体行业观察从晶圆厂相关人士处也得知,现在几乎所有的晶圆厂都面临产能松动期。就连台积电都在八英寸工艺上开始了价格战,以吸引更多的客户。在这种环境下,硅片真能继续涨?笔者是表示疑问的。


里昂:9成客户看空半导体


里昂证券指出,半导体族群前景不只现在尚未露出曙光,明年第一季将有更多企业面临获利不如预期、下修数字窘况,强调今年是2008年金融海啸以来,半导体产业度过「最不快乐的耶诞假期」,现在绝非承接时点,喊卖环球晶等6指标股。


里昂过去1个月启动欧美行销之旅,半导体产业分析师侯明孝前往欧洲、美国等地,与多达177组投资机构法人会面,会谈结束后,侯明孝发现,共有9成客户都认同半导体后市不佳,且相较于里昂1季以前对半导体前景开始转空,当时遭到许多相反论调挑战,各机构法人现在多已接受此观点,尤其是看到不少重量级企业营运确实下滑、甚至对后市转趋保守。


侯明孝举例,过去短短1个月的时间里,市场下修更多半导体股的获利预期,甚至是降评,另外,像是美国巨擘应材、辉达(NVIDIA)、美光等,财测愈来愈不达标,这些证据都指向同一个方向:明年首季表现将会更差,且多数研究机构目前下修的幅度,远远不足以反映真实状况。


里昂对晶圆、晶圆代工、封测、无晶圆厂等次族群,全部抱持保守观点,尤对晶圆看得最空,环球晶、台胜科与日本指标大厂Sumco投资评等全为「卖出」,对环球晶推测合理股价估值仅230元、是外资圈最低,而Sumco股价则已来到破底边缘。


统计里昂给予负面投资评等的台系半导体股,有:环球晶、台胜科、日月光投控、瑞昱、联电、世界先进。


当然,仍有偏乐观法人想在众所周知的半导体产业下行循环中,找到评价相对便宜个股来安置资金。里昂并不认同这个想法,因为半导体产业逆风未除,明年第一季恐还有下修,且参照过去经验,半导体股得等到产业状况落底,股价才会来到低点,过去30年来每个循环无一例外,现在就想抄底(bottom fish),言之过早。


尽管里昂并不认为此时投资任何半导体股,可以带来安稳报酬,但硬要选的话,侯明孝指出,台积电长线市占提高、成长题材依旧健全,相比其他中大型半导体股,应还是较具防御性,部分资金确实打算躲在台积电内度过产业寒冬。然要是站在绝对报酬的观点,考量台积电评价偏高(股价高于历史平均一个标准差),研判未来6个月内难以创造正报酬。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1807期内容,欢迎关注。

推荐阅读

国外正在关注这些集成电路新技术

GaN功率半导体厂商梳理

AI芯片最强科普


【福利】作为半导体人你还没有这3种资料?


关注微信公众号 半导体行业观察(ID:icbank),后台回复以下关键词获取更多相关内容

华为 | 中美贸易 | IPO | 财报 | 被动元件 | 开源 | 射频 | 5G | 展会

回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

关于摩尔精英

摩尔精英是领先的芯片设计加速器,愿景“让中国没有难做的芯片”,业务包括“芯片设计服务、供应链管理、人才服务、孵化服务”,客户覆盖1500家芯片公司和50万工程师。我们致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案,从Spec/FPGA/算法到芯片交付,包括:芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。 自2012年以来,我们的团队一直专注于积累技术能力,帮助客户实现最优芯片性能,并支持Turnkey、NRE、专业咨询和驻场等灵活服务模式。 摩尔精英目前全球员工200人,总部位于上海,在北京、深圳、合肥、重庆、苏州、广州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。


点击阅读原文,了解摩尔精英

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: TI培训

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved