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半导体厂商亮相CES,重点关注几个方面!

2019-01-07
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来源:内容来自「工商时报」,谢谢。


美国消费性电子展(CES)即将在本周开幕,包括英特尔、超微、英伟达(NVIDIA)、高通等半导体大厂,都会在CES展期宣布最新5G方案、布局,以及人工智能及高效能运算(AI/HPC)的全新产品规划。其中,超微执行长苏姿丰(Lisa Su)将在CES专题演说中说明7奈米产品线进度,英伟达执行长黄仁勋亦会说明AI及自驾车最新技术进度。


至于台湾IC设计龙头联发科也会在CES争取曝光机会,除了5G的M70基带芯片即将量产,以AI运算打造的边缘运算(edge computing)及车用电子芯片亦受市场瞩目。联发科近几年都会参加CES,产品规划已跳离过度集中在智能型手机,而是利用手机这个边缘运算载具,扩大在5G、物联网、车用电子、智能家庭等新应用的打击面。


英特尔身为半导体业界龙头,近几年参加CES时都会发表前瞻性的技术,业界预期英特尔今年在CES除将强打5G的智能型手机终端、基地台局端等解决方案,也会在AI/HPC领域有新的突破点,特别是会推出将伺服器处理器、可程式逻辑闸阵列(FPGA)、AI专用运算特殊应用芯片(ASIC)整合的新平台,提供业界有机会快速导入AI运算。



苏姿丰今年获邀担任CES专题演说,超微7奈米的产品线布局会是重头戏。超微已推出可加快AI/HPC运算及搭载7奈米Vega绘图芯片的加速卡,上半年新一代7奈米Rome伺服器处理器也将开始生产。超微将会加强与台积电的合作,以7奈米制程为主轴,提出可适用于未来5G及AI时代的异质运算平台。


英伟达去年已量产采用台积电12奈米的Turing绘图芯片,今年选择在CES开展前率先召开全球记者会,并由黄仁勋亲自发表全新技术。业界指出,除了可望发表新一代采用Turing架构的桌上型及笔记型绘图芯片或绘图卡,英伟达也会与德国汽车大厂宾士共同说明自驾车的运算成果,而黄仁勋也会亲自说明英伟达的AI运算最新研发成果,并可望发表突破性新技术。


联发科今年的重头戏在于5G及AI。联发科5G基带芯片已完成设计定案,上半年可望进入量产并送样给客户,最快下半年就可进入市场,而利用5G技术打造的智能家庭及智能物联网(AIoT)方案也受到关注。联发科的AI布局着重在边缘运算,而且有了5G通讯技术的整合,联发科可望成为整合AI运算核心的智能型手机及车用电子的边缘运算芯片主要供应商。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1821期内容,欢迎关注。

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