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IC以外的大型半导体市场分析

2019-04-17
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据美国IC Insights公布,半导体分类中属于非IC类的Optoelectronics Device(光学器件)、Sensor/ Actuator(传感器、作动器)、Discrete Device(分立器件)(以下总称为O-S-D)的2018年的市场规模为824亿美金(约人民币5,603亿元),比2017年增加9%,创历史最高值。日前,IC Insights又发布了O-S-D的2018年的市场情况、增长率、截止到2023年的市场动向预测。

 

IC类半导体器件的2018年的市场规模及与2017年相比的增长率、历史最高销售额及所在年份,2018年所有产品都创了历史新高。(图片出自:IC Insights

 

Optoelectronics Device(光学器件)


  在半导体市场中,光学器件拥有仅次于IC的第二大市场规模,2018年与2017年相比增加了9%,其中,Image Sensor(图像传感器)的占比最高,与2017年相比增加了12%,增加至157亿美金(约人民币1,067.6亿元),尤其是CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, 互补金属氧化物半导体)图像传感器,去年同比增加14%,增加至142亿美金(约人民币956.6亿元),其规模占了整个图像传感器市场的90%。其用途不仅仅是智能手机,在Security System(安全系统)、Machine Vision(机器视觉)、医疗Application(医疗应用)也都有广泛的应用,而且需求在不断上升。

  其次,就是用于照明的LED,2018年的市场规模比2017年增加了11%,增加至147亿美金(约人民币999.6亿元),随着固态照明的普及,销量增加22%。除了图像传感器和用于照明的LED以外,其他产品的年度销售额都没有达到20亿美金(约人民币136亿元)。

  预计今后CMOS图像传感器和用于照明的LED的市场规模还会继续增长。另外,Laser  Transmitter(激光发射机)的市场规模虽然不大,是继CMOS图像传感器之后比较有前景的,红外线Device(设备)、光Sensor(传感器)的市场规模虽然不大,由于新的3D Imaging(3D成像)以及深度测量应用的不断增长,2018年比2017年增加20%,预计今后也会实现较高的增长率。

 

Optoelectronics Device(光学器件)分类下各个产品的2018年的市场规模(用圆的大小来表示市场规模的大小)(图片出自:IC Insights


Sensor/ Actuator(传感器、作动器)


   随着Intelligent Systems(智能系统)自动化的发展以及多方面的灵活应用,Sensor/ Actuator(传感器、作动器)的市场需求不断增加。

  一方面,传感器市场在2017年增加15%以后,2018年又增加了8%,各种各样的作动器产品的需求在2017年达到了同比增加18%,2018年同比增加4%。传感器和作动器的合计市场规模在2017年同比增加16%,2018年同比增加6%。据IC Insights预测,2019年会比2018年增加6%。据预测,以上这些市场发展放缓的原因在于平均销售价格的持续低下。

  在传感器和作动器目录下的产品中,当前,运用MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,即微机电系统)技术生产的产品在销售额方面占83%,销售数量上占50%以上。展望未来,据IC Insights预测,直至2023年这一市场的规模都会保持每年8%(销售额增长率)和10%(销售数量增长率)的增长率,保持这一增长率的主要贡献源头在于智能嵌入式控制系统、无人驾驶、IoT等方面。

 

运用MEMS技术的传感器和作动器的市场规模、销售数量的推移和预测(图片出自:IC Insights

 

Discrete Device(分立器件)


2018年的分立器件的市场规模也超过了之前的预测,比2017年增加了11%,这一增长率相当于过去20年来平均增长率的2.5倍左右。其增长的原因在于分立器件的供给不足,平均销售价格提升。Power Transistor(功率晶体管)2018年的市场规模达到163亿美金(约人民币1,108.4亿元),同比增加14%,创历史最高值。据IC Insights预测, 2019年分立器件的增长率为4%,2018年-2023年年度增长率约为3%。

 

分立半导体器件和功率晶体管的市场规模的推移(图片出自:IC Insights


  从O-S-D市场整体来看,据IC Insights预测,直到2023年都会保持平均6%的增长率,在2023年达到1,093亿美金(约人民币7,432亿元)的市场规模。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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