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TWS蓝牙耳机市场今年将成长52.9%,这些芯片厂商受益

2019-05-24
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来源:内容来自「ctimes」,谢谢。


TrendForce旗下拓墣产业研究院最新报告指出,随着蓝牙5.0的问世,解决TWS蓝牙耳机的传输与耗电问题,加上Apple推出AirPods后市场快速成长。2019年Samsung、Sony、华为、小米等手机品牌厂也相继推出TWS蓝牙耳机,预计将带动今年TWS蓝牙耳机出货量达7,800万组,年增52.9%。


拓墣产业研究院指出,TWS蓝牙耳机逐渐成为市场热门议题,其产品特色除了声学性能之外,还强调各种功能服务,比其他耳机产品更接近手机等消费电子的产品策略,再加上具有成为出货量达「亿」级产品的潜力,使得包括Apple、Samsung、Sony、华为、小米等品牌皆积极推出产品,其中以Apple的AirPods占据主要市场,市占率约51.3%。


此外,为增加TWS蓝牙耳机附加价值,手机厂也在TWS蓝牙耳机上开发语音助理和语音应用,尤其若是考量到要有更快速反应的语音功能,除了强化传输功能外,TWS蓝牙耳机中也将会搭载简单的语音助理,让耳机就能做到特定功能的语音辨识、分析,减少资讯资料的传输量和反应时间,此发展趋势将带动TWS蓝牙耳机硬体性能的提升。因此,除了蓝牙通讯芯片外,包括运算芯片、记忆体、甚至是MEMS麦克风都会是TWS蓝牙耳机未来需要升级的关键零组件。


以目前零组件需求与供给状况来看,TWS蓝牙耳机未来若是导入语音助理,降噪或声音辨识势必将成重要功能,也将使得MEMS麦克风数量采用有所增加,一组至少会达到4~6颗的数量。而在关键的蓝牙芯片模组的部分,除了Apple搭载自行开发的蓝牙芯片外,品牌厂多采用国际大厂Qualcomm、Broadcom,以及陆厂恒玄的芯片,另外,包含台湾厂商瑞昱、络达、原相等也陆续推出TWS蓝牙耳机芯片模组产品,并陆续吸引品牌厂采用。


TWS耳机竞争:芯片是未来发展关键


分析TWS耳机,当中的芯片模组扮演重要角色,进一步拆解当中元件,里面包含个重要的元件包含处理器、蓝牙芯片、电源管理芯片、MEMS 麦克风、MEMS 加速度计等,就能让你少去一条线,使用起来更方便。但这也是未来的竞争关键,


在芯片模组上,受到体积要求越来越小,处理器与蓝牙芯片整合的趋势明确,TWS 当中的蓝牙功能,现在多数采用5.0 规格,芯片设计公司则会依照5.0 架构,开发新产品,提供不同的方案给客户。业者认为,5.0 规格比起4.0 具有更长距离、资料传输量更大的特性,但对于TWS 而言,手机与TWS 距离不会太远,且资料仅为音乐档案,因此重要的是资料传输量稳定与安全性的特性,能够增加聆听体验。


5.0 规格当中,受到TWS 厂商所青睐的技术之一MESH,为蓝牙特点之一,举例来说,不用Wi-Fi 就能使装置彼此连接,让不同空间的耳机连接起来,可以让多人同时进行语音会议或者团体通话,都是未来可以取代使用软体通话应用的趋势。


随着行动装置加速升级语音功能的需求提升,在TWS 当中,MEMS 麦克风绝对是关键,所谓的MEMS 麦克风,是以半导体制程,包含ASIC 和感测器两颗芯片,并以金属或塑胶外壳包覆,形成腔体,腔体上会开一个小洞,或上或下,这是声音进入的通道,接收到声音之后,再传输到处理器中进行资料分析。


而MEMS 厂商与处理器厂商之间多保持紧密的合作关系,共同开发产品,除了供货稳定之外,能够持续开发出新产品、新功能都是拓展市占率的关键。举例来说,品牌客户能够从MEMS 的技术进一步开发新品,或者MEMS 厂商从品牌客户知道市场需求,能让技术和需求靠得更近。


MEMS 麦克风市场从2011 年出货量10 亿颗,每年陆续取代传统ECM 麦克风,到了2018 年市场出货量已经超过54 亿颗,2019 年可望来到60 亿颗的高成长率,2021 年更预计高达75 亿颗的出货水准,主要受到行动装置更多加入语音功能,因此加速MEMS 麦克风需求提升。


除了麦克风之外,TWS 当中还具有MEMS 加速度计,其为感测元件的一种,可以侦测使用者的姿态改变,进而作出相对应的动作,像是敲击耳机后能够开唤起装置。另外像是骨传导感测元件同样也是一种加速度计,特别是在处理声音的耳机、麦克风等,就能用感测元件将杂讯消除许多,让使用经验更加提升。


除了加速度计之外,感测元件的项目繁多,包含压力计、陀螺仪等,端看未来耳机厂商会将什么项目加入当中,增加市场亮点,促使TWS 产业再热。


未来MEMS 麦克风与感测芯片的技术将持续往低功耗、高效能的趋势发展,特别是在终端应用主要为可携式装置,功耗是消费者关注的焦点,能否让装置维持稳定的使用,更能够让耗电量低。特别是在TWS 功能越来越多之下,元件的使用也会增加,每颗元件的功耗加总起来,可能让装置耗电量增加,因此每颗芯片设计能否将绕线更精简、制程更精进,都是未来持续研发的方向。


TWS 市场陆续扩大,从苹果到非苹都想要瓜分这块市场,未来TWS 能否再加入新的功能,像是无线充电、防水等功能,也是外界引颈期盼的焦点。


目前芯片厂商正与客户开发,将无线充电芯片放入耳机当中,目前TWS 以充电盒为耳机充电,充电盒当中具有无线充电功能,而耳机当中加入后,能够将耳机拿下后,直接放到充电板上充电,省去麻烦,且未来耳机可能将防水功能视为重要功能,因此耳机采用无线充电的意义也就增大。


目前TWS耳机市场中,最成熟的无疑是苹果推出的AirPods。


而看相关供应商,技术最成熟的要属蓝牙音频市场的巨头CSR(2015年8月被高通收购),也是目前市场最主流的TWS方案之一;


目前蓝牙音频市场上占比较大的,从成本和技术方面更能被大众所接受的是络达AIROHA(属于联发科旗下,2017年2月被MTK收购)。


接下来是恒玄BES和瑞昱,恒玄是一家2015年成立的公司,目前国内多家大厂商在使用BES23系列进行开发,包括华为二代,据说恒玄芯片音质很好。


台湾瑞昱Realtek的优势在于其更加符合TWS耳机的低功耗。


其他几家包括:珠海炬力,广州安凯Anyka,上海BK,珠海杰理,RDA,中科蓝讯等等,相对来说起步较晚,但是也能够分的TWS音频市场的一杯羹。


另外还有最近崛起很迅猛的台湾原相,也是这个市场的一个重磅“搅局者”。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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