datasheet

Icbank半导体行业观察

文章数:10529 被阅读:31132597

账号入驻

前景不明的硅片

2019-08-07
    阅读数:

来源:内容来自「钜亨网」,谢谢。

矽晶圆大厂环球晶昨日召开线上法说,董事长徐秀兰表示,由于市场不确定因素难以预期,今年营收与纯益可能持平去年,甚至不排除小增或小幅下滑,明年整体长约ASP仍稍高于今年;而逻辑与晶圆代工客户库存可望从第3季逐季下降,年底产业库存将回归至健康水位。


产业库存方面,徐秀兰表示,目前客户端库存持续去化中,各应用领域库存去化情况不尽相同,逻辑晶片与晶圆代工客户,多数库存高峰普遍落在第2 季,第3 季起库存水位逐季下降,下半年存货情况将较上半年健康。


徐秀兰指出,记忆体库存去化情况相对不明显,是目前去化速度最缓慢的应用领域,库存水位较高。她并预期,今年底前,整体半导体产业库存将回归至健康水位。


展望第3 季,徐秀兰表示,由于市场不确定因素高,且更难预期,目前客户端对第3 季需求复苏看法不一,不同应用领域情况更不同,她不讳言,目前大环境不确定性程度,已明显高于原先预期。


对于全年表现,徐秀兰今年股东会上曾下修全年展望,从「大幅优于去年」调整为「优于去年」,但在今日法说会上,今年展望更趋保守,全年营收、纯益,估与去年相近,表现可能持平、也可能稍增或稍减。


目前环球晶长约覆盖率约75%,仍维持与客户协调长约执行的弹性,虽然第2 季现货价低于第1 季,第2 季长约价又高于第1 季,使合约价与现货价间的价差拉大,徐秀兰强调,大部分客户均理解并同意维持合约价格。


对于明年长约,徐秀兰指出,明年覆盖率将较今年少一点,但还是处于相对高档水位,价格部分与今年持平、部分稍增,但产品组合改善之下,明年整体长约ASP 将会稍高于今年。


展望明年,徐秀兰强调,目前产业市况虽趋缓,许多新科技与应用将问世,中长期来看,在5G、EV、功率元件、RF 等相关应用驱动下,半导体前景还是很乐观,可预期新材料碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN),未来成长动能将会相当强劲。


徐秀兰并认为,在市场需求增加,但供给面并未明显成长之下,硅晶圆市场可能在2年后,再度进入供给吃紧状态。

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第2029期内容,欢迎关注。

推荐阅读

半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码,回复下方关键词,阅读更多

思科|台积电|江北新区|I4nm|晶圆|大基金|集成电路|MEMS


回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: TI培训

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved