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外媒:华为5G芯片不敌高通

2019-08-13
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来源:本文由公众号半导体行业观察(ID:icbank)翻译自「venturebeat」,谢谢。


在iFixit最近的拆解中,他们认为华为首款5G智能手机Mate 20X正在使用的元器件与高通骁龙相比不但比较大,同时运行温度相对较高。在IHS Markit的拆解之后,这两个5G竞争对手之间的工程差异现在变得更加清晰。


在今天发布的一份报告中,IHS Markit表示,在拆解了6款早期的5G智能手机后,它取得了一些有趣的发现:基于芯片尺寸,系统设计和内存考虑,华为面向市场推出了一种相对低效的解决方案,这将导致设备更大,更昂贵,能源效率低于本来的水平。

华为在其5G手机中使用的自研处理器做了相当大的平衡,当中包括了Kirin 980片上系统和Balong 5000 5G调制解调器,后者被称为第一款商用多模5G / 4G / 3G / 2G芯片。从理论上讲,调制解调器应该让Mate 20X比早期Snapdragon芯片的设备更具优势,但正如IHS所说,麒麟980内置了自己的4G / 3G / 2G调制解调器,这在手机内部“未使用且不必要” ,这增加了其成本,电池使用和PCB占地面积。

较小SoC带来的空间节省不会是微不足道的,这同时还会带来相关组件效率低下加剧。据报告,华为调制解调器芯片尺寸比高通公司的第一代X50调制解调器大50%,“这是令人惊讶的大”,3GB支持内存仅适用于调制解调器,且缺乏对毫米波5G网络的支持。

相比之下,IHS首席分析师Wayne Lam告诉VentureBeat,三星的Exynos 5100调制解调器芯片尺寸“与X50几乎完全相同。”该报告将华为的设计选择描述为“远非理想”,并指出他们“突出”挑战早期的5G技术。“

尽管存在这些问题,但IHS指出,华为依赖一个5G / 4G / 3G / 2G调制解调器而不是两个独立的5G和4G / 3G / 2G调制解调器,这是是产业前进的方向,因为它可以实现调制解调器和adio-tuning RF前端和无线电天线等相关元件的融合。虽然Mate 20X具有独立的4G和5G无线电调谐器,但随着时间的推移,这些部件也将变得更加集成,从而提高功率效率。高通公司有望成为有意支持毫米波5G的运营商和原始设备制造商的唯一真正替代品,因为它已经提供完整的调制解调器到天线设计; 它唯一的多厂商竞争对手联发科技则专注于非毫米波部件。

IHS预计下一步 - 将5G / 4G / 3G / 2G多模调制解调器直接集成到智能手机SoC处理器内 - 将于2020年完成。届时就无需单独的调制解调器,还可以借助减少单独的调制解调器RAM和电源管理芯片而削减相关组件成本。联发科已经宣布推出这样一款适用于2020设备的5G SoC。

但竞争对手可能会推出一个更加集成的射频前端,完全支持毫米波和6GHz以下的5G,从而实现“更好,更便宜,更好”更快的5G智能手机“将在明年推向市场。

**点击文末阅读原文,可阅读英文原文。

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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