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AMD、Intel处理器3nm路线图对决

2019-08-17
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来源:内容来自网络整理,谢谢。


随着AMD今年推出7nm Zen2架构的锐龙3000、EPYC 7002系列处理器,他们与Intel的竞争日趋激烈,而Intel今年也推出了10nm Ice Lake处理器,使用的是SunnyCove核心,也是全新CPU架构。


在x86市场上,AMD与Intel谁能取得优势,最终还是要产品说话,一款优秀的CPU架构将是竞争的基础,目前,双方都公布了未来几年的CPU路线图,推上有网友witeken将两家的路线图做了个对比。
 


在这个路线图中,他把Intel初代10nm架构Cannonlake的CPU核心视为第一代,已经随着大炮湖灰飞烟灭了,并没有实际影响,而Ice Lake使用的SunnyCove是第二代CPU核心,都是以XXXCove结尾。


AMD之前已经有Zen、Zen+两代架构,今年是Zen2架构,正好对阵Intel的Cove2——SunnyCove。


Zen 2的设计理念或者原则主要有四条,一是结合新工艺成为世界上首个7nm工艺的高性能x86 CPU,二是在核心执行能力方面全方位增强以提升IPC,三是增强硬件安全性,四是新一代Infinity Fabric互连总线实现配置和性能的模块化和灵活性。


初代的Zen架构相比于推土机架构实现了几乎恐怖的52%的IPC(每时钟周期指令数可粗糙理解为架构性能或者单线程性能)提升,Zen+在加强了个位数之后,Zen 2又一举提升了多达15%,远远超出了行业平均水平。


Intel方面,2018年底,该公司在美国“架构日”活动官宣了新一代的处理器微架构Sunny Cove,一起登场的还有新的3D封装技术“Foveros”、第11代核显等。


Sunny Cove主要的改进有以下几个方面:


  • 使用了可降低延迟的新算法


  • 增强的微架构,可并行执行更多操作。


  • 增加关键缓冲区和缓存的大小,可优化以数据为中心的工作负载。


  • 针对特定用例和算法的架构扩展。增加了关于加密性能的新的指令集,如矢量AES和SHA-NI。在今天的演示中,Sunny Cove因为有新的指令集7-zip性能提升了75%。


简单的说,新的架构应该是通过增强IPC提升了通用运算性能,还通过增添新的指令集提升了特定项目的性能。


再往后,AMD有Zen3架构,Intel则是SunnyCove继任者、Cove 3代的WillowCove。


预计Zen3和Willow Cove都会在2020年发布,Zen 3架构设计已经在7nm +工艺节点上完成,台积电的7nm +将能够提供性能提升,同时AMD之前的Ryzen刷新率约为10%。台积电的7nm节点N7 +将采用极紫外光刻或EUV。EUV采用13.5nm的短波长,旨在通过减少更长波长所需的掩模和工艺来加速半导体制造,从而创造出当今极小的处理器。


而Willow Cove架构的重点是重新设计了缓存部分,增加了其他安全功能。
 


2021年AMD预计会推出5nm工艺的Zen4架构,要跟Intel的Cove 4核心Golden Cove竞争。


Golden Cove会在2021年发布,主要就是进一步加强单核性能,增加了AI相关的单元了,工艺的话可能会使用7nm技术。


Zen 4正在设计阶段,更多细节没有披露,有趣的是,AMD高级设计工程师兼Zen首席架构师Mike Clark(Jim Keller大神离开后他就是一把手了)之前曾经披露过“Zen 5”的名字,但没有提及Zen 4,不过官方公开路线图上从未出现Zen 5。
                 
再往后的实际上都是尚未官宣的路线图了,Intel这边是Ocean Cove,AMD那边是Zen5架构,都只在媒体报道中出现,尚未明确信息。


关于Zen5,这里有两种可能,一是Mike口中的Zen 5和路线图上的Zen 4是一回事,只是说法不同,而且也没理由无缘无故跳过“4”,二是AMD确实在开发第五代Zen。无论如何,AMD处理器在未来三四年的发展是没有任何问题了。


Intel的Ocean Cove信息就更少了,或许从下图可以看出一些端倪。
 


至于Zen 6对决Cove 6,现在更属于猜测了,影子都没呢,3nm工艺也只是作者自己的猜测。


总的来说,Witeken制作的这个AMD、Intel处理器路线图有点意思,多年以后双方终于可以硬碰硬了,每隔一两年都会有全新的CPU架构,谁也不敢懈怠了,不过具体的工艺、时间点就不太可靠了,在制程工艺上(先不管是不是数字游戏),Intel从10nm节点就开始落后,如果7nm、5nm节点不加速追赶一下,双方的竞争恐怕会是长期错位下去,AMD会保持领先。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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