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台积电谈如何延续摩尔定律!

2019-08-22
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来源:内容来自「anadtech」,谢谢。


在日前于美国举办的Hotchips上,台积电负责新技术研究的Phillip Wong博士做了一个题为《What will the next node offer us》的演讲,他就摩尔定律未来的看法、台积电研究和产品组合的最新发展等方面,阐述了他的观点。


Phillip Wong指出,在2017年之前,摩尔定律都是关于密度的描述,这也是戈登摩尔那篇论文本身所表达的。而在Phillip Wong看来,密度很重要,因为它是高性能逻辑的主要驱动力。


而从下图看来,即使到了2020年,密度在对数线性图上仍然在相同的对数轨迹上。换而言之,从密度上看,即使到2020年,摩尔定律还是有效的。


但Phillip Wong也强调,用于表示功能的数字。现在它们只是数字,就像汽车型号一样,他呼吁我们不要将节点的名称与实际提供的技术混淆。


他也表示,由于原子数的增加,2D尺寸缩放逐渐受到限制。但我们可以很多的方法去持续延续摩尔定律的创新历程。


Phillip Wong则谈了台积电本身在这方面的做法,当中包括了:


Phillip Wong强调,大部分技术推动了我自上而下的系统创新,而不是自下而上。


而进入了AI 和 5G时代,我们会看到越来越多的数据移动,这就必然会带来存储墙的问题。


他认为当下的内存访问对能源效率造成了影响。例如深度神经网络需要大容量内存。


而在未来,内存的问题将会更加严峻。例如,片上需要更多的SRAM。但我们如何在芯片上放更多的SRAM?


如何放置更多的内存?


我们需要什么样的内存?


从系统上看,现在有2D 和2.5D的架构。



更进一步的是3D。


他们提供的连接性已经超过2.5D和2D,但是我们应该清楚认识到, 微米量级的连接性甚至还不够。


我们需要超越3D结合逻辑和内存,并整合它们。我们需要多层记忆和逻辑。我们需要密集的TSV,这就是上图说到的N3XT系统。而在内存方面,我们也有更多的选择。


上图的一些内存已经取得了进展。而我们必须清楚认识到,新的内存必须是高带宽,高容量和片上的。


除了系统方面,晶体管的演进也显得非常重要,


总的来说,你不仅需要更好的晶体管,还需要更好的内存集成


而先进技术是关键的差异化因素。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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