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这一次,联发科与华为又缠绵在一起了

2019-08-23
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本周,IC Insights发布了全球Top15半导体厂商在2019上半年的营收和排名。

与2018上半年相比,有两家新进入前15名的,分别是Fabless(无晶圆厂的IC设计公司)厂商联发科(MediaTek),其从去年同期的第16位上升到第15位,另一家是IDM厂商索尼,该公司是这15家厂商中唯一实现同比正增长的,排名也上升5位,成为2019上半年第14大半导体供应商,具体如下图所示。



在这份榜单中,如果将晶圆代工厂台积电排除在外的话,中国大陆的无晶圆厂华为海思(HiSilicon,35亿美元)将排在第15位。与2018上半年相比,海思在今年上半年的销售额增长了25%,该公司超过90%的IC是销售给母公司华为的,属于内部消化。


今年3月,DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大Fabless排名,从这份榜单可以看出,2018年全球产值虽创新高,但DIGITIMES Research分析师柴焕欣表示,2019年智能手机应用处理器(AP)出货量恐将继续减少。


从DIGITIMES Research的这份榜单可以看出,在这10家厂商中,8家都是大幅增长,而高通却出现了-4.4%的负增长,联发科虽然是正增长,但也仅有0.9%,这两家明显逊色于同行,其原因当然是受累于庞大手机市场的疲软,昔日的手机处理器双雄,在巨大的市场压力面前也显得如此乏力。


但是,同样是手机处理器出货大户的华为海思,则实现了34.2%的年营收增长率,这一数字在所有10家厂商中居冠。虽然其2018年营收总额与行业前三名相比,特别是博通和高通,还有很大差距,但其增长势头非常强劲。


虽然华为海思不只做手机处理器,但其产品的应用大户无疑就是手机,这也是其收入的主要来源。在友商联发科增长如此乏力的情况下,华为海思能实现34%的营收年增长率,凸显出了华为手机这两年在全球市场的增长势头之猛,目前已经超越苹果,成为了仅次于三星的全球手机二哥。


何时成为亚洲一哥?

在亚洲地区,联发科一直是Fabless业的老大。但从DIGITIMES Research的这份榜单可以看出,其在亚洲的老大地位已经很不稳固了,被华为海思超越似乎只是时间问题。


去年8月,IC Insights公布了2018上半年全球15 大半导体厂商销售排名。与2017年同期相比,前15家半导体公司在2018上半年总销售额增长了24%,其中14家的销售额超过40亿美元。当时,按照芯谋研究的统计,华为海思2018年的销售额预估会超过80亿美元,可以排在第15的位置。而海思2018年实际营收约为503亿元人民币(75亿美元左右),而联发科2018年营收约为520亿元人民币,虽然差距甚微,但就是差那么一点点,排名上就没有进入全球前15。


在这份榜单中,联发科排在第15,该公司在过去两年的表现不尽如人意,营收下滑,幸好公司高层及时调整产品策略,随着2018年初P60手机处理器的推出,扭转了颓势。从2018榜单中可以看出,该公司去年Q2营收环比增长了20%,这在很大程度上避免了2018上半年营收同比增长为负局面的出现(榜单中的统计结果为0%)。


而在DIGITIMES Research的榜单中,与去年IC Insights的很相似,特别是华为海思和联发科的排名和营收情况,两家依然纠缠在一起。当时,DIGITIMES Research并没有“让”海思超过联发科,继续保持着一丝悬念和看点。而在前文提到的IC Insights的2019上半年最新半导体厂商排名中,海思依然紧紧地跟在联发科身后,只差一个位次。


联发科RF芯片打入华为供应链?

联发科与华为海思不仅在排名上缠绵,随着5G的逐渐成熟与落地,以及美国供应链对华为的限制,联发科的IC也开始有望打入华为5G手机供应链。


无论是联发科,还是海思,都非常看重5G的机遇,也都在相关芯片的研发上花了大力气。这为二者可能的合作创造了基础。


针对5G芯片在客户端导入的情况,联发科CEO蔡力行在不久前表示,目标是要成为2020年第一波量产厂商。


华为高端手机大多采用海思的芯片,而中端品类则会增加高通、联发科的芯片,而且,随着美国禁令的实施,华为供应链在加大“去美化”的力度,未来有望扩大采购联发科芯片的规模。


日前,华为推出了Mate 20 X 5G版手机,预约量达近百万。


在5G手机芯片方面,华为除了麒麟系列处理器,还有自研的5G调制解调器巴龙5000,外传其9月将发表的麒麟990,将是该公司首款集成基带的5G系统单芯片SoC。


联发科方面,先是推出了5G调制解调器芯片M70,后又宣布了5G SoC规划,但尚未公布正式名称,据称会将M70整合进去。根据联发科的规划,旗下首款5G系统单芯片于本季送样,采用该芯片的手机,预计将于明年第1季度量产。


在3G和4G时代,华为手机早已经采用了联发科的处理器,而在明后年,联发科的5G手机处理器也有望进入华为供应链。然而,双方并不只是缠绵在处理器上,有消息显示,为了减少对美国RF芯片供应链的依赖,华为很可能会开始采用联发科的手机RF和PA芯片,此外,也会增加来自日本供应链的相关芯片采购量。如果这个消息属实的话,华为与联发科的关系无疑又将增进一步,竞争与合作的双重关系更加有看头。


三星带来变数?

最近两天,业界传出一则消息,称高通交由三星半导体代工的中端5G处理器Snapdragon SDM7250因良率问题而全数报废。到目前为止,这一消息还没有被证实。昨天,高通表示,这是假新闻。


由于三星在7nm制程方面落后于台积电,因此,前者的策略是直接做7nm+制程,也就是采用EUV的7nm,希望在EUV方面胜台积电一筹,而高通的SDM7250就是采用的该工艺。此时,业界传出报废的消息,不禁让人对三星7nm EUV工艺的成熟度表示忧虑。虽然目前5G手机芯片的量还比较小,即使是生产出现问题,也来得及补救,但这肯定会对市场上相关的5G手机芯片厂商的心理、市场预期、布局产生一定的影响。


目前,做5G手机处理器的厂商主要包括:高通、三星电子、联发科、华为海思和紫光展锐。其中,联发科主要做中端产品,全部外销,而华为海思主要做高端芯片,且全部内销。而除了华为以外,中国的另外三家手机品牌厂商:小米、OPPO和vivo,采用的处理器,主要来自高通和联发科,而这三家手机厂商与华为存在着激烈的竞争关系。也就是在本周,小米、OPPO和vivo宣布达成联盟,今后三家的手机之间可以无缝地互传数据和文件。这一举动在客观上针对了华为,竞争的火药味儿渐浓。


如果三星代工高通5G手机处理器报废这一消息属实的话,客观上无疑是帮助了联发科,使其在与高通的5G芯片竞争中,占据了一定的优势。而联发科的主要客户就是小米、OPPO和vivo,其在5G手机芯片方面竞争力的提升,无疑在客观上帮助了华为的那三个主要竞争对手,也可以说,联发科间接地怼上了海思。


如果三星代工高通5G手机处理器报废这一消息为谣传的话,那么,到2020年,5G手机开始普及,高通和联发科相对势均力敌地开拓市场,其中,高通的主要客户是苹果,以及中国的四大手机厂商,联发科的客户主要也是中国的四大手机厂商。但5G技术和市场还没有完全明朗,华为是否会像3G和4G时代那样,同时采购来自高通和联发科的手机处理器,或者即使采购了,数量大小等因素,还都很难说。这样的话,在明年的5G手机市场,高通和联发科,帮助中国三家品牌手机厂商,在一定程度上对华为形成了夹攻之势。而联发科强在中端,小米、OPPO和vivo也是中端手机大户。此外,考虑到美国手机芯片供应链在中国未来的前景有些暗淡,而高通很可能是主要躺枪者,这一因素在客观上助推着联发科。因此,在这一层面,联发科将与海思隔空较量的意味更浓。


结语

可见,无论是在半导体厂商排名方面,还是在手机芯片的竞争与合作方面,联发科与华为一直纠缠在一起。此外,两家在电视、安防、物联网芯片等领域还存在着很强的竞争关系。


相信:未来,“相爱相杀”的联发科与华为还会继续缠绵下去。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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