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行业巨头纷纷入局SiP封装

2019-09-18
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来源:内容来自财讯快报,谢谢。


5G及人工智智能时代的到来,因芯片效能与封装后体积考量,致使芯片的异质整合(Heterogeneous Integration)成为半导体产业最重要的课题之一;迎接相关趋势,日月光、台积电与英特尔均已就绪,成功抢先卡位,静待庞大商机到来。


所谓的异质整合,就是大量采用SiP封装技术,日月光集团研发副总经理洪志斌提到,AI与HPC芯片采SiP封装,即藉由RDL或硅中介层来缩短芯片之间距离,不单能缩小封装后的面积,也能让运算速度更快,目前在5G方面则是在天线封装和前端射频模组(FEM)端已经导入。


日月光在SiP端的技术端,目前有2.5D FOCoS和2.5D SiP,以及3D SiP,偏重在中段晶圆级封装,或是后段的模组封测为主,客户群锁定联发科与高通等设计业者,或是IDM客户。


台积电在异质整合的封测上,是从前段晶圆代工与中段晶圆封装切入,技术有2.5D堆叠CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)及InFO(整合扇出型封装),3D TSMC-SoIC(芯片堆叠晶圆),以及WoW等技术,潜在与既有客户群包括苹果、赛灵思(Xilinx)、博通、超微等。


而向来在先进制程端也不落人后的英特尔,在异质整合的SiP端,主要是嵌入式多芯片互联桥接(EMIB)技术,包括2.5 D EMIB,以及3D EMIB,含括CPU与等芯片的中后段封测为主,英特尔第一颗采用此类Foveros技术,整合10纳米HPC处理器、22纳米I/O芯片,记忆体等的SiP封装产品预计今年底量产。


日月光提到,5G、AI、HPC、物联网趋势下,因为各家芯片设计上的差异,加上让高频高速特性,以及要让芯片效能最大化、封装后体积最小化,客制化量身打造的SiP封装需求快速崛起,SiP整合技术已经成为半导体产业最重要的显学。

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