Icbank半导体行业观察

文章数:11017 被阅读:33203860

账号入驻

蒋尚义率领武汉弘芯进军7nm?

2019-09-18
    阅读数:

来源:内容来自天下杂志,谢谢。


6月底,今年73岁的前台积电共同营运长、长年掌管台积研发兵符的蒋尚义出任武汉弘芯CEO,震惊台湾半导体业。


武汉弘芯一公告,蒋尚义随后在中国大陆媒体访问时澄清,「他绝不做与老东家台积电竞争或伤害台积电的事,」并表示,原先武汉弘芯规划做晶圆代工时,便频频找他,他都拒绝,直到武汉弘芯转型新的商业模式,与台积电不是竞争关系,他才答应合作。


所谓「新的商业模式」,是什么?


目前人在武汉的蒋尚义,回覆《天下》询问时指出,称之为「系统代工」。


两位台湾半导体业资深人士,以及中国半导体业老将、前中芯共同创办人谢志峰都认为,「系统代工」的技术内涵接近蒋尚义过去在台积主导的先进封装(或称为晶圆级封装技术)。


一位与蒋尚义熟识的资深半导体业者表示,蒋尚义在台积的最后阶段,着力最多的就是先进封装。


「原先做先进封装的部门,都要解散了,蒋尚义回锅,才把这些人叫回来,」一位前台积主管说。


未来全球半导体热点,就在先进封装


之后,台积开发出得以从三星手中抢走iPhone处理器订单的InFO技术,以及用在Nvidia深度学习芯片的CoWoS技术,奠定台积近几年的荣景。


「他到武汉,就继续做先进封装,」资深半导体业者说。


蒋尚义在中国出席技术论坛时,也强调先进封装将是未来全球半导体热点。因为摩尔定律已经逼近极限,但系统端的效率提升还有很大改进空间,可透过先进封装技术,解决电路板上各芯片单元各自为政问题。


他认为,因为开发经费日益高昂,用到最先进半导体制程的大众产品会愈来愈少,「取而代之的可能是小型多元化的产品,可能不再是在少数大厂手中。」这也是弘芯最看好的应用市场。


蒋尚义表示,「系统代工」业务(与台积)有很大的合作空间,「如果台积愿意的话。


「他可以从台积进wafer(晶圆),」谢志峰也认为,弘芯最合理的走向,是如同日月光、矽品,扮演台积的协力厂。


武汉弘芯进军IC制造,直接与台积电竞争?


然而,蒋尚义接下来告诉《天下》的,却跌破业界的眼镜。他表示,武汉弘芯除了晶圆级封装,也会做「IC制造」。


根据9月初,武汉弘芯官方网站更新的资讯:「武汉弘芯专案总投资额约200亿美元」,主要分为三部分:


一、预计建成14纳米逻辑工艺生产线,总产能达每月3万片。预计在2020年下半年开始首次测试片流片


二、预计建成7纳米以下逻辑工艺生产线,总产能达每月3万片,预计2020年开始研发。


三、预计建成晶圆级先进封装生产线


「这基本上就是和台积竞争,」一位半导体业大老惊讶地说。


他指出,待人宽厚,人称「蒋爸」的蒋尚义,在台积累积的「人望」。一旦蒋尚义招手,台积的离退资深研发高手,可能掀起投靠潮,「这些人钱都赚够了,纯粹为了『帮蒋爸的忙』,」这位半导体业大老指出。


技术与规模仍远远落后,不会对台积电构成威胁


蒋尚义向《天下》承认,IC制造业务和台积「略有重叠」。但他认为,弘芯规模小很多,技术也落后7、8年,不会对台积构成威胁。


台积2018年总产能为每月100万片12吋晶圆约当量,即便武汉弘芯规划产能全数完工、投产,也仅及台积的6%规模。


而且,摆在蒋尚义眼前的第一个挑战是,如何从零开始,打造出一个完整的研发、营运团队,盖出厂、让工厂动起来。


「现在那里(武汉弘芯)厂房都还没盖,一片荒地,」熟悉中国半导体产业状况的谢志峰说,「还只是个想法而已。


一位美商分析师指出,有传言,弘芯有意直接购买美商格罗方德的14纳米技术平台。但在当前中美氛围下,成事难度极高。


掌管武汉弘芯,有无竞业禁止的问题?


许多人都难以相信,常被形容为「无欲无求」的蒋尚义,怎么可能退休后去打造「第二个中芯」,直接对上老东家?


「我相信他一定有跟台积打过招呼,台积默许、甚至同意都有可能。」一位前台积主管指出。


《天下》询问台积,蒋尚义掌管武汉弘芯,有无竞业禁止的问题?


台积代理发言人、企业讯息处资深处长孙又文表示,台积不评论蒋尚义的决定,「我们也不知道他去的新公司要做什么。


延伸阅读:台积电的有功之人


问:你2009年回台积电重掌研发兵符,直到2013年在共同营运长任内退休。业界认为,这段期间你催生了台积在先进封装领域如InFO、CoWoS等重要技术的诞生。可否谈一下这个过程?


答:2009年,董事长叫我回去。因为我离开了3年,回去以后我就跟研发单位了解一下,重新规划我们该做什么?


我跟董事长说,我想做两个新的东西,其中有一个就是先进封装。


他告诉我说,我们老早就评估过,我们不要做封装。我跟他说,我讲的方法不一样,他很厉害,听了一个小时,他就答应了。


我觉得是台积研发能够做的起来,一个很大的原因,就是董事长非常支持。而且他的决定非常明快。他问我要多少人,我说加400个人,其实很多。但他一个小时就答应。


我看中了当时的资深处长余振华,他是我非常欣赏的一个技术主管,我把我最有兴趣的东西交给他做。


结果他是很厉害,我就告诉他,我们要做硅中介层(interposer),这东西就是用硅去取代基板,不太好做,但是他一年就做出来。我们就去找客户,找了半天都没有人要。后来一个大客户的副总告诉我,你这个东西,要1平方毫米卖1分钱美元,我才要。


产品要做得够好,但价格不能太贵


我们那个东西,当初要卖大概6分到7分钱美元。到后来我才知道,为什么要卖1分钱他才要买?一个理由,他当时用旧技术是1分钱。


我学到一个非常重要的经验,你卖东西给人家,如果只是性能好很多,但是价钱比较贵,他很难接受。


一定要价钱不会比较贵,但是性能好一些。他才可以接受,连贵一点点,他都不愿意接受。所以要卖东西,这个是一个很重要的规则,要做得好。但是价钱不能够太贵。便宜当然更好。


所以我就回来就跟余振华说,这个6分、7分不行了,要搞一个1分的。对,就搞出一个InFO,后来就大卖。


问:你原先在当时如日中天的美国惠普担任研发主管,在1997年回台加入台积,那时台积的技术水准如何?后来是怎么追上世界半导体列强?


答:那个时候台积电很赚钱,但那是他的商业模式赚钱。技术还是比较落后,跟今天大陆半导体业的情况差不多,大概落后(世界一流业者)2到3代。


我记得当时(张忠谋)董事长他自己当总经理,他是我老板。我第一天报到见他,他就告诉我说,我们要当technology leader(技术领导者)。


我记得很清楚,我跟他说,当leader很贵的,要花很多钱,你要有很大的团队。我们当时120个人,跟我们的经费完完全全不能当leader。


你跟IBM跟Intel比,大概差10倍都不止。我就很婉转的跟他说,我们如果当fast fellower,就是当老二了,你所有的经费大概只要三分之一就好了。


从落后2~3代,到成为技术领导者

结果被他训一顿,他觉得我怎么这么没有出息。后来回想起来,我给董事长第一个印象其实是蛮负面的,怎么会提出这个方法,一点出息都没有。


我真的是很佩服他,我当时完完全全觉得我们的规模怎么能够当leader,因为跟我在国外看到的相比,我们的人力物力差很多、很多。


现在回想起来,这是他的一个心态。所以他就说台积迟早当leader,不是明天就要当。而且回想起来,我也很意外,真的可以做到。


我离开HP时,市值排名大概全世界20多名,当时台积市值跟HP差很远,看都看不见,我离开时,台积市值超过HP。(根据资诚会计师事务所(PwC)「2019全球市值百大企业排名」,台积电,以市值2060亿美元,名列全球第37大企业)


这段时间内,我要做什么事情,如果人不够、钱不够,去跟他要,他几乎没有拒绝过。


很诚实的讲,结果变成我自己压力很大。万一我做不出来,我不能够怪他,因为我问他要钱、要东西从来没有说也不行。


问:你带领的团队,曾经没做出来过吗?印象中,台积这段时间好像每个技术战役都获胜,而且每次面临关键技术选择,例如130纳米的低介电材料、28纳米的栅极制程选择,都做出正确决定而甩开对手。


答:大的大概没有了,小的一定有。


我们开始让大家觉得,台积好像有一点苗头是130纳米。我们之前完全是名不见经传的一个技术团队,我们突然变成copper low-k(低介电铜制程)第一家量产的公司,所以让人刮目相看。当时,台积电是全世界第一个能够在市场上商业销售的产品,比英特尔还早。


做出正确决定,是因为失败的经验


我们选对了低介电材质,不是因为我们有多厉害,而是因为我们我们吃了一次亏,然后我们在前一代技术180纳米的时候,出了一种新的低介电的材料,叫做HSQ。


这个材料在研发的阶段表现非常好,什么问题都看不出来,可靠性也很好,都能够通过验证。但是一进量产,量大以后才看出问题,就是他有可靠性的问题。但你不做大量,完全看不出来。


我们180纳米选择用HSQ,然后开始量产就爆出问题,完了,搞得天翻地覆了。我记得很清楚,阳历年的时候我们赶工搞得一塌糊涂,大家没有假期,搞得昏头转向的来补救。


因为吃了一次亏,所以130纳米,IBM选择与HSQ采用类似技术的SiLK材料,我们就不要。我不知道,他知不知道我们在180纳米的失败经验。但即使他知道,也根本不把我们看到眼里,因为低介电铜制程,IBM比我们更早研发十几年。


结果他没办法生产,我们可以生产。


IBM就是跟我们在180纳米一样的经验,也是最后才发现,就很惨。他那时有一个技术联盟,包括联电那几家全部都跟他走错了。


问:台积的技术研发,曾经得到政府的帮助吗?


答:我去了以后看不到任何(来自政府的)帮助。早期可能他们从RCA弄了一些技术来,对,可能有政府的影子在里头。但是我去了以后,我没有看到什么。第一代的技术有来从飞利浦技转,提供专利保护伞。我去以后,就没有从飞利浦技转了。


前台积副董事长曾繁城的贡献很大。台湾以前没有半导体这个行业,你做研发一定要有相当的经验才可以。我去台积的时候,前面几年研发部门副经理以上的,全都是从国外请回来的,很多人是曾繁城请的。


早期阶段的台积电,就像是民族熔炉


他很有心,美国重要的半导体会议,他都会去,就在里头认识人,我跟他就是这样认识的,我到台积也是他找来的。


早期我们研发部门里头要紧的人,全是国外来的,每个公司都有。有IBM的、有贝尔实验室的、德仪的、英特尔的。惠普就蔡力行跟我。


台积那个阶段像是民族熔炉一样,每个公司的模式不一样,但都有它的长处,我们都可以有所了解、学习,对日后有很大帮助。


那个时候美国有个半导体业界组织SEMATECH,我是台积派去的董事。


这个地方很好,那时候像摩托罗拉、德仪都是我们的大客户,他们派去的董事通常都是我们跟他做生意。我在董事会里跟他们可以比较轻松的聊聊,他们比较不是拿客户的嘴脸来对我。


有一次我们吃饭的时候聊起来,有人对我说,我们要两年才能开发一代技术,你台积怎么一年一代这么快?他接着问,你是不是有客户转移技术给你,才能这么快?


讲这话的那个人,其实有蛮明显的恶意。从他的表情、肢体语言来看,言外之意是:你是不是偷客户的技术?


我就跟他们说,我们研发一个技术,通常是要好几个循环(cycle)。


什么是一个循环?我先是用电脑去模拟,算到模拟不能算的时候,再去「下片」,实际生产芯片,针对要知道的几个的问题,芯片跑出来了以后去量,看有没有达到我要的标准。没有达到标准的话,我就分析为什么?然后再改进,再去下下一代产品。


台积电3成功大关键:工程师拼劲、领导者远见、吸纳全球人才


我自己的工作经验绝大多数在美国,那时候才回来台湾两三年。我跟他们说,美国怎么做我很清楚,我告诉你,我在台湾研发的晶圆跑得比你快3倍。就算你比我聪明两倍,我还是打败你。


因为即便你比我聪明,你只需要3个循环就找出问题,我需要6个循环。可是我的一个循环比你快3倍。整个加起来,我还是打败你。


他听了就问,你凭什么这么快?


我就用美国人能理解的方式来讲。跟他们说,你知道吗?我们台湾大学生毕业都要服兵役了,我就当过兵,你可能没当过兵,我来告诉你当兵怎么样。


当兵晚上要轮流站卫兵。我如果轮2点到3点,1点45分的时候前面那个卫兵把我叫醒,那我就换了军装,戴着钢盔、戴着枪,两点钟接他的班。到了2点45分,我再把下一个叫醒,他接我的班,我回去睡觉。


我们工程师当完兵到公司,我叫他晚上加班,他觉得理所当然,就跟当兵一样嘛,他也不会抱怨。我说,你的研发工程师,你叫他晚上来加班看看,他不会加班的。


所以我的研发晶圆,一天跑24小时,你只跑8小时,我当然比你快3倍。这很合理,他听了哑口无言。


当时坐在旁边听的,还有我一个大客户的高层,他管那个公司所有的研发跟生产,权力很大。我讲完,自己也忘了。我下次去拜访这个高层的时候,他带我到另外一个地方。


一打开门有一个长桌,大概坐了20几个人,他说,我把全世界的厂长统统找来了,你上次在SEMATECH讲的话,讲的太好了,你再讲给他们听一次。


他说,我一直跟他们这样讲,研发就是要24小时这样干,他们都不相信,所以他们晚上都不加班。


我只好再讲一次。


所以台积研发能够起来,最重要是它的拼劲,再加上大帅他的vision,还有曾繁城很重要,研发的人都是他带来的。

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第2071期内容,欢迎关注。

推荐阅读

半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码,回复下方关键词,阅读更多

AI|英特尔|华为|封装|晶圆|ASML存储|iPhone 11


回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: TI培训

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved