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美国为难华为,中国台湾半导体企业受益

最新更新时间:2021-09-01 09:52
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来源:内容来自「经济日报」,谢谢。


美国政府禁运华为及其68家关系企业的缓冲期进入倒数,一般研判美国政府将不会再延期,华为除扩大相关零组件备货,也加速自建供应链脚步,而中国台湾的半导体厂受益最大。资料显示,包括台积电、日月光、矽品、京元电、硅格和精测等,都配合在中国大陆建置产能,并自本月起陆续到位。


美中贸易战下月双方将在美国再度协商,牵动全球目光,虽然大陆扩大采购美国黄豆及猪肉等农产品,为美中贸易谈判释出善意,不过针对双方仍有很大歧见的智财权保障,恐难达成协议。美国政府给予美国企业出货给华为的豁免缓冲期,将于11月19日到期,一般预料,若美中无法在此之前达成协议,恐无法再延期。


美国给华为的宽限期若未展延,冲击全球经济及台厂供应键甚深。不过,这几个月来,华为也加速自建供应链,并拉拢台厂突围。


台湾半导体业中包括晶圆代工龙头台积电,IC设计一哥联发科,封测大厂日月光投控及旗下矽品、京元电、硅格,及晶圆检测大厂精测,都被要求为华为扩大产能,并在大陆布建。


华为加速冲刺5G基站及5G手机时程,旗下芯片厂海思半导体持续扩大在台积电7 纳米投片量,也启动5纳米芯片明年量产。


台积电南京厂决定依既定计划预计今年12吋月产能由1万片增至1.5万片,明年底前增至2万片,主要制程仍以16和12纳米为主,海思7纳米以下先进制程芯片仍在台湾生产。


联发科首颗5G手机芯片同步在台积电追加7纳米产能,并提前在明年第1季量产。


矽品位于福建晋江的新厂,本月承接海思7纳米新芯片后段封装已接单出货,苏州厂也增建产能承接后段封装,且在台湾展开5纳米芯片后段测试,在华为自建供应键的重要性再度提升。


日月光同步在高雄及苏州为海思布局高阶封测产能,以因应海思5G芯片放量需求。


精测也是华为供应链成员,来自华为营收占比高达20%至25%。精测上海专案开发人力,被要求增加好几倍。


京元电敲定在苏州厂为华为增加建置170台先进测试设备,其中110台已完成,京元电表示,华为要求另60台明年仍要到位;硅格今年也上修资本支出至29.8亿元,为配合海思备置5G手机、基站芯片测试产能,规划在大陆苏州承租既有厂房扩产,明年第1季到位。

华为证实:已生产不含美国部件5G基站


华为战略部总裁张文林对路透社说,华为不含美国零部件的基站,其表现并不比用美国零部件的差。但不愿提供进一步细节。



参考消息网9月29日报道 港媒称,华为创始人任正非9月26日在一个商务论坛上表示,脱离美国零部件的华为,还是可以生存的,并已在生产不包含美国部件的5G基站,明年将扩大产量。

据《香港经济日报》网站9月27日报道,任正非还表示,仍欢迎美国恢复供应,因与供应商有30多年交情,“人还是有感情的,不能光为我们挣钱,让朋友不能挣钱。

华为战略部总裁张文林对路透社说,华为不含美国零部件的基站,其表现并不比用美国零部件的差。但不愿提供进一步细节。

在被问及如何用好技术、实现技术包容性时,任正非表示,“我们就是把5G当成一个基站,别把5G当成原子弹,就可以普遍使用了。”他说,技术不要政治化,通过商业和市场的竞争和比较来选择,这样大家就可以共享同一个新技术带来的福祉。

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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