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5G来临,这些代工巨头迎来历史机遇

2019-10-10
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来源:内容来自「MoneyDJ」,谢谢。

 
5G 时代将来临,随着5G 智慧手机出货量持续成长,加上因频段增加,以及讯号调变更为复杂,将使整体手机PA(功率放大器)用量大幅增加,预期单一支手机射频元件产值也将明显提升,另外5G 基础建设也需要射频元件加入,化合物半导体族群、且与智慧型手机业务高度相关的有稳懋、宏捷科及全新,预期将受惠5G 发展趋势。

5G 基础建设铺建,稳懋受惠大


5G 相关生意当中,包括5G 基础建设铺建及5G 手机元件,5G 环境成熟仰赖5G 基础建设建设,基础建设包括光纤网路、基站等都需要化合物半导体元件。

以基站来说,目前以Sub-6 GHz 所谓Pre 5G 的阶段设置为主,许多电信业者已在2018~2019 年陆续建置。

稳懋布局基站业务积极,稳懋基站PA 归类在Infrastructure(通讯基础建设),该产品线大约占全年营收15%~20%,该业务应用又包含基站、光纤、卫星通讯相关等,以基站而言,涵盖美系、欧系以及亚洲客户。

稳懋Infrastructure 营收上半年年增四成以上,与5G 基础建设目前持续展开现况同步,稳懋指出,下半年基站相关产品需求仍不看弱。市场预期,稳懋2019 年Infrastructure 营收可望成长双位数。

全新目前与5G 基础建设相关业务主要应用为光纤通讯所需的接收端Receiver,主要透过出货予台系及陆系光通讯厂间接供应中国市场,占营收比重推估在20%以内,但客户标案情况还不甚明朗,后续情况待观察;至于5G 基站用之GaN(氮化镓)则在认证阶段,须待客户端采用情况而定。

宏捷科则是透过台系IC 设计公司切入5G 基站相关市场,推估为小型基站(small cell),由于5G 讯号覆盖范围较小、讯号强度也较弱,必须大量建置中继站性质的小型基站,市场预期未来5G 基站及小型基站数量合计将是4G 基站倍数以上,宏捷科将有机会受惠。

5G 手机成长,射频元件含金量也提升


5G 环境下,基础建设先行,随后终端装置配置内容也会跟上,以智慧手机来说,5G 来临也将增加射频元件用量。

相较于2019 年5G 手机占有率可能低于1%,根据IDC 预估,2020 年5G 手机将占智慧手机出货量的8.9%,数量超过1.2 亿支,预期至2023 年,占比将达逾28%。

5G 因为频段增加,导致讯号调变更为复杂,因此相较于4G PA 可与3G PA 整合,5G PA 则无法整合,需要增加PA,且新增频段也要再增加PA,整体手机PA 用量将大幅提升。

稳懋表示,一支5G 手机预计将增加5~6 颗之砷化镓芯片用量,未来随着5G 手机市场持续成长,将提供化合物半导体厂商绝佳机会。

据供应链指出,单一支5G 手机的射频元件产值,将达约25 美元,较4G 手机增加近四成。同样一支手机,转换为5G,内含的射频元件含金量大幅提升。

据研调机构YOLE 预估,2023 年全球射频元件市场规模将由2017 年的150 亿美元成长至350 亿美元,2017 年至2023 年复合成长率达14%。5G 手机将扮演重要市场推升角色。

代工厂纷扩产,迎接需求


全球砷化镓晶圆产能以稳懋最大,稳懋去年底产能达每月3.2 万片,今年上半年扩至3.6 万片,惟后续市况较公司预期为佳,因此步入第3 季旺季时,产能十分吃紧已无法消化订单需求,订单需求增加部分,主要是亚州PA 转单效益,5G 手机还未发酵。

因应后续5G 手机成长、中国提升半导体自给率方兴未艾、3D 感测需求再起,稳懋已启动扩产计画,预计机台从今年第4 季陆续进驻,明年第2 季有望投产,产能预估再增加每月4 千至5 千片。

晶圆代工产能第二大为宏捷科,同样在今年第3 季面临接单大于产能之苦,正透过产能去瓶颈方式消化订单;宏捷科目前产能约每月1 万片上下,去瓶颈后预期仅能增加约1,000~1,500 片,仍然不足以应付需求。

至于宏捷科先前计画扩建二厂,目前正加速赶工,预计明年第1 季完工、第2 季设备进驻及投产,二厂最大产能可达每月2.2 万片,初期大约会先开出5,000 ~8,000 片,之后会视订单需求逐步扩充。

磊晶厂全新方面,不若稳懋、宏捷科目前面临产能吃紧之苦,全新2018 年已添购12 台MOCVD 磊晶设备,目前产能足以支应明年成长所需。

 

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