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半导体的春天会应季而至吗?

2019-10-30
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9月,业界相关的数据和预测显示,今年第四季度,全球半导体业将迎来拐点,即整个产业止跌,重新回到正增长的轨道上。


之所以得出以上预测结果,主要基于以下一些数据:7月,全球半导体销售额333.7亿美元,同比下降15.5%,降幅环比6月收窄了1.3个百分点。9月4日,费城半导体指数收盘于1519.552,上涨0.97%。9月5日,台湾电子行业指数收盘于450.23,上涨1.61%。另外,北美半导体设备制造商7月出货金额为20.34亿美元,环比增长1%,同比下滑15%,下滑幅度较今年1~6月明显减小。在晶圆代工方面,今年第二季度,全球晶圆代工业的产值环比增加了9%,达到145亿美元,且晶圆代工将取代存储器,成为2019年半导体最大的资本支出子行业,成为今明两年推动整个半导体产业发展的最强动力。


然而,从近两个月半导体产业的发展形势来看,以上的预测有些乐观了。特别是在10月中下旬,半导体企业的新一季财报陆续推出,总体来看,难以提振士气。特别是在上周,模拟芯片行业霸主德州仪器(TI)的Q3财报发出,数据显示,该公司第三季度营收37.71亿美元,比去年同期的42.61亿美元下滑11%,净利润为14.25亿美元,比去年同期的15.70亿美元下滑9%;产品线方面,TI最引以为豪的模拟产品营收为26.74亿美元,比去年同期的29.07亿美元下滑8%,嵌入式处理产品营收为7.24亿美元,比去年同期的8.94亿美元下滑19%。


此财报一出,对产业的震动不小,整个模拟芯片股板块几乎全线下跌。在产业大环境疲软的情况下,一直保持强劲增长的行业霸主也扛不住了。


不仅如此,IHS Markit预测,今年全球半导体开支将大跌12.8%,至4228亿美元,不过,明年将恢复增长、提高5.9%,至4480亿美元。


今年早些时候,有人预测,全球半导体产业在第三季度就应该复苏,但是至今仍未见到。Nomura Instinet分析师David Wong说,半导体产业依旧没有回春迹象,而中美贸易争端可能会让半导体低潮持续更久。


半导体设备市场是晴雨表


根据SEMI统计,9月,北美半导体设备制造商出货金额为19.537亿美元,较8月的20.018亿美元下滑2.4%,连续2个月衰退并降至20亿美元以下,与去年9月的20.786亿美元相比下滑6.0%,但出货金额年减率已呈现出明显缩小的态势。


而作为全球半导体设备另一大供给市场的日本,情况也不容乐观。日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布的统计结果显示,9月,日本生产的半导体设备销售额3 个月移动平均值,较去年同期萎缩16.8%,至1,781.36亿日元,连续第8个月陷入萎缩状态,且减幅连续第8个月达2位数。今年6月,日本半导体设备销售额大减23.1%,创下2013年6月大减29.6%以来最大减幅。今年1~9月日本半导体设备累计销售额较去年同期下滑14.8%。


半导体设备市场可以说是整个产业发展态势的晴雨表,通常会在芯片产业复苏前抢先反弹。从以上情况来看,直到2019年底,整个半导体产业很难实现正增长,拐点要寄希望于2020年了。


先进技术动力无穷


虽然市场表现总体疲软,特别是公司的最新财报一片惨淡,但在这当中,依然有亮点,这里以英特尔和赛灵思为例。


英特尔第三季度营收为191.9亿美元,高于市场预期的180.45亿美元,与去年同期191.63亿美元基本持平,第三季度净利润为60亿美元,高于市场预期的52.82亿美元。值得关注的是NSG存储芯片业务,营收12.9亿美元,与去年的10.8亿美元相比增长明显,这主要得益于其先进的傲腾存储技术,被越来越多的客户所认可和接受,在整个存储业普遍下跌的大环境下,能够实现这样的营收增长,充分说明新技术在行业低潮期的强劲驱动能力。


赛灵思方面,其2020财年第二季营收8.33亿美元(同比+12%,环比-2%),non-GAAP净利润2.40亿美元(同比+8%,环比-4%)。在当下的大环境和国际贸易形势下,这可以说是一份非常不错的成绩单了。之所以能实现同比增长,主要还是源于其创新的技术和产品,特别是基于FPGA的SoC和自适应平台ACAP的推出,对于赢得像微软这样的大客户,起到了至关重要的作用。


可见,在目前疲软的行业状态下,依然有着强劲的发展驱动力,那就是最先进的技术和应用,这其中,最具代表性的就是台积电的先进制程,以及市场对5G的需求。


今年下半年,市场对先进逻辑制程的需求强劲,相应的设备采购需求增长明显,特别是台积电,16nm、10nm和7nm产能供不应求,使得该公司将投资重点放在了7nm、5nm及3nm先进制程产能扩建上,以及新一代EUV设备装机等。为此,台积电日前宣布将今年资本支出从原计划的100亿~110亿美元,调升至140亿~150亿美元。


英特尔也是半导体设备的投资大户,特别是其14nm产能一直不足,而10nm也开始量产,对相应设备的需求有增无减,为了解决处理器供不应求的问题,英特尔也将今年资本支出提升至155亿美元,创下历史新高。


尽管整体市场仍受到外在环境不确定因素影响,但今年逻辑芯片先进制程的投资却有望创下新纪录,明年设备市场表现有望优于今年。


在存储芯片方面,虽然主要厂商都在减产,但在DRAM制程微缩至1y/1z纳米、NAND Flash制程朝100层以上3D NAND发展的情况下,相关设备需求仍在增加,只是增加幅度将明显低于逻辑制程设备。


据SEMI预测,2020年开始的新晶圆厂建设投资总金额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元。2020年开工的晶圆厂未来每月可望生产超过110万片8吋约当晶圆,其中以晶圆代工占比最高,达35%,存储器占比紧追在后,约为34%。


而从应用层面来看,无论是半导体设备厂商,还是对其进行采购的晶圆代工厂,或是以英特尔为代表的IDM,他们的设备和芯片产品有很大一部分都是指向5G的。


5G需要更高集成度、更低功耗的芯片,这就对制造提出了更高的要求,制造工序更加复杂,这首先就需要更先进的制造设备,从而为半导体设备制造商提供了商机。例如,光刻机巨头ASML独家掌握的EUV技术是生产7nm及明年实现量产的5nm芯片所必需的,这也是为什么ASML的股价在过去一年里一涨再涨,而且市盈率也高于同行的主要原因。


另一家半导体设备商KLA,在检测和控制设备方面位居行业前列,这些设备用于测试晶圆和掩模的缺陷。随着模具尺寸的缩小,这种诊断设备变得越来越重要,因为在大规模生产高密度芯片时必须非常精确。


结语
来自于MoneyDJ iQuote的报价显示,10月25日费城半导体指数上涨2.05%、收于1,648.67点,创空前收盘高点。今年至今费半大涨42.72%,涨幅远胜美股大盘(标普500指数)的20.57%。


虽然费城半导体指数创历史新高,但芯片股和各公司财报却显得错综复杂。而就目前的情况来看,整个半导体产业在今年Q4触底反弹的可能性较9月份的预期下降了很多,但总体来看,明年春天迎来拐点的可能性还是很大的,我们期待半导体业的春天会跟随2020年的春天一同到来。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第2113期内容,欢迎关注。

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