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挤下高通,联发科再成大陆最大手机处理器供应商

2019-11-07
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来源:内容综合自「工商时报」,谢谢。


曾几何时,联发科凭借其Turnkey方案,在中国拿下了大部分的市场。但在经历了4G前期的失策,他们逐渐失去了其风光。但最近,因为美国的干预,联发科意外受益,挤下高通成为大陆最大的AP供应商。


据DIGITIMES Research分析师翁书婷指出,今年第3季陆企制智能手机所需AP出货量2.1亿颗,季减1.8%,年减9.4%,预估第4季出货量将年减4.6 %。她进一步指出,第3季虽是手机应用处理器(Application processor;AP)出货旺季,但多数大陆手机业者因为某些众所周知的原因,将备货时间提前至第2季,且受大陆市场疲软影响,第3季陆企制智能手机所需AP出货量为2.1亿颗(统计不含为三星代工)。


而联发科受益于近段时间来的中美纠纷,推升手机应用处理器(AP)第三季出货量缴出佳绩,挤下高通,成大陆最大AP供应商。至于5G手机芯片方面,联发科将可望力拼全年出货4,000万套表现。市场传出,联发科已经与OPPO、Vivo及小米达成协议,将可望借此切入陆系品牌的高中阶手机供应链。


翁书婷表示,联发科在这个阶段反受益,主要体现在华为中低阶手机仍多采用联发科AP。加上联发科老战友传音智能手机出货量正高速成长,联发科今年第三季出货不论与季比或年比皆持续成长,并挤下高通,成为大陆市场的最大AP供应商,且预估联发科第四季出货将连三季呈现年成长。但翁书婷也强调,高通在产品技术上仍有竞争优势,但因为受不可抗因素影响,所以在第三季AP出货量年减18%,进入第四季后恐再年减15.6%。


翁书婷进一步表示,第4季正处4G与5G手机需求转换期,大陆手机业者降低2020年春节假期4G新机出货量,预估陆企制智能手机所需AP出货量将再年减4.6 %。


谈到大陆智能手机的现状,她指出,在9月走访大陆供应链进行调查发现,陆企智能手机所需AP在7/8纳米与12纳米制程比重明显提升,今年第3季7/8纳米比重已从前季10%大幅上升至逾17%,预料第4季为17.7%;12纳米制程AP已取代28纳米,成为出货主流,第4季比重将持稳。


而联发科在高性价比和这种趋势的联合带动下,推动P65、P90及G90等4G手机芯片已经顺利攻入OPPO、Vivo及小米等陆系品牌的新机供应链,带动联发科手机芯片在第四季出货表现续旺的好消息。


要吃下5G市场大饼,联发科蔡明介将连发三箭


IC设计一哥联发科大步抢进5G市场,未来一年至少将推出三款5G手机的SoC(系统单芯片),先进占高阶与中阶的5G手机芯片市场,未来也将推出主流市场的5G SoC,达到全系列产品5G覆盖。这意味联发科在董事长蔡明介及执行长蔡力行的强力主导下,要摆脱「一代拳王」的魔咒,把在4G时代失去的3G时代荣光,在接下来的5G时代全部赚回来。


蔡力行在30日的第三季线上法说会中表示,联发科第一颗5G SoC整合多项高阶手机规格,成功跨入高阶手机市场,获得多家手机厂商引进,将从今年第四季开始出货,将搭载于品牌客户2020年第一季推出的高阶手机中。


其次,联发科第二颗5G SoC芯片瞄准中阶手机, 将于明年第二季量产,而且第三颗也在进行中。


蔡力行说:「由于这次及早进入新市场,加上完整的产品线开发,我们5G的产品毛利率, 将以对公司毛利率有正面帮助为努力的目标。


「同时,联发科与全球运营商展开合作,2020年将完成美国及欧洲运营商的5G认证,并开发手机以外的平台,拓展5G商机。


其实从股价表现来看,投资人已经以行动表达对联发科的热情支持。累计今年以来,联发科股价已经飙升72%,今天收盘价达到396.5元,直逼400元大关,本益比更站上30倍。


蔡力行在回答投资法人提问时表示,中国在本月推出5G商用服务,电信业者在5G基础建设上非常积极,而中国5G手机开卖将在年底,联发科产品搭配的客户产品是在3500元人民币左右的价位。


他说明,5G最重要应用装置就是智慧手机,而联发科就是要拼在及早建立技术能力及产品,与品牌客户在应用上合作,「积极建立市场、市占率,做好客户关系」。


对于5G产品出货是否意味4G产品进入尾声,蔡力行澄清没这回事,因为4G在全球许多地方依然是电信服务的主力,「4G的cycle会长一些」。


他说:「联发科4G产品相当完整,整合AI与丰富多媒体功能,具高度竞争力,今年市占率提升,已经站稳脚步。4G在许多地区仍是主流通讯网络,并可望延续数年,仍会是稳健的获利来源。


在手机芯片之外,物联网、电源管理及客制化芯片都是联发科的成长型产品,也是中长期的成长引擎,今年第三季营收占比32~37%,预期第四季较去年同期仍将强劲成长。


蔡力行认为,明年5G市场将有很大成长,「联发科一定参与」,只是在市场面之外,还要密切观察全球总体经济情势的变化。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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