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富士康部分芯片布局曝光

2019-11-06
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来源:内容来自半导体行业观察综合。


鸿海集团(富士康母公司)进军芯片领域是一件板上钉钉的事情。但关于他们在做什么,市场上似乎没有太多消息。在昨日开幕的进博会上,他们的部分计划曝光。


博览会上,鸿海集团 正式推出半导体产品,包括基于 ARM 架构的机器视觉芯片、NB-IoT 芯片、多核心边缘运算芯片,以及多核心智慧边缘运算解决方案 (BOXiedge) 等产品。


个别产品特色部分,鸿海也有进一步介绍:


  • 机器视觉芯片 (型号:TAI2581) 可支持丰富的串口界面与即时物件侦测与追踪,能有效应用于机器视觉与影像处理。


  • NB-IoT 芯片 (型号:FXN2102) 可支持多样性的终端设备与云端连网应用。


  • 多核心边缘运算芯片 (型号:FXN3102) 则以 5W 超低 CPU 功耗,适用于智能边缘计算等应用。


此前鸿海创办人郭台铭曾在 2018 年表示,鸿海未来势将切入半导体领域,因为工业物联网需要大量晶圆,且中国一年就进口高达 400 多亿美元的晶圆产品,当时鸿海就已组建一组百人团队,专注半导体设计与制造。


据业界人士透露,以鸿海在中国进口博览会上所推出的 3 大产品来看,目前鸿海在半导体领域上的布局是以 IC 设计为主,估计晶圆制造之部分,应该会交由旗下的夏普制造。


鸿海:半导体和人工智能将是未来世界的重要武器


据经济日报报道,鸿海S次半导体次集团副总经理陈伟铭表示,贸易战有变量但也有商机,半导体和人工智能将成为未来智能世界的重要武器。


同时,陈伟铭预期到2030年,全球将会充满从物联网设备搜集来的皆字节(zettabytes)等级的巨量数据,届时将借助人工智能(AI)分析。他指出,半导体产业已经逐步实现智能制造,不过中小企业尚未进入相关阶段。


不过观察目前全球局势和中美贸易战对全球供应链的影响,陈伟铭指出仍有变数。他表示由于中美贸易争端,中国大陆不会再成为世界工厂,而保护主义让未来全球不会再产生另一个世界工厂。未来全球将分为中美两大阵营,分成两种规格,只有少部分的厂商才可以同时供应两大阵营产品。


但他也认为,变量之中也有商机。他预期,半导体和人工智能将重新定义国家之间的实力,也将成为重要的武器。


展望鸿海集团未来布局,陈伟铭表示,集团要成为从IC到软件的解决方案供货商,也可以进行产业上下游垂直整合。他透露,鸿海集团将成立更多的IC设计公司。在半导体领域,鸿海已经布局设备、封装、晶圆厂、IC设计、系统整合、通路等领域。


此外,他还补充说,在2018年,鸿海集团采购半导体金额达到530亿美元,鸿海集团作为庞大的IC芯片消费企业和大数据的拥有者,可与中国台湾地区的IC产业相互合作,在智能世界稳站先机。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第2120期内容,欢迎关注。

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