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小米再次投资芯片企业的逻辑

2019-11-05
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近期,小米在芯片领域又有新动作了。


昨天,据网易科技报道,小米投资了一家位于广州的芯片设计企业——安凯微电子。来自天眼查的数据显示,安凯微电子的运营主体安凯(广州)微电子技术有限公司发生股东变更,新增股东为长江小米基金的投资实体之一湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、千行资本的投资实体之一珠海千行高科创业投资基金合伙企业(有限合伙),以及芯谋市场信息咨询(上海)有限公司。其中,湖北小米长江产业基金合伙企业的持股比例为4.33%。


据安凯微电子官网介绍,该公司成立于2000年,总部位于中国广州,是一家为物联网智能硬件提供核心芯片的IC设计企业,主要产品包括物联网摄像机核心芯片、蓝牙芯片以及应用处理器芯片,广泛应用于视频监控、蓝牙音频(音箱、耳机等)、指纹/人脸识别产品、智能家居、教育电子等领域的终端产品中。该公司是国内最早倡导移动多媒体应用处理器的芯片设计企业。


可以看出,安凯微电子是一家比较典型的物联网边缘侧处理和通信芯片设计企业,而其核心竞争力则是高清网络摄像机芯片,这在安防、智能楼宇等泛工业领域的应用面很广,特别是在物联网,以及物联网逐渐落地的情况下,在这方面,已经不是初创企业的安凯微电子,有着近20年的技术和开发经验积累,对其进行投资,体现了小米在物联网领域一如既往的投资策略,即投资“年富力强”的中生代企业。


投资手机芯片交学费

小米一向非常重视在芯片领域的投资,在这方面,其与阿里非常相似,对物联网和人工智能(AI)类的IC设计企业情有独钟,但这两家又有所不同。由于阿里是典型的互联网企业,其自研和投资的芯片企业,很大一部分是为其数据中心和云计算系统服务的,在此基础上,也开始开发边缘侧的芯片,典型代表就是基于RISC-V的低功耗玄铁910。


而小米是以消费类电子产品起家,也是其主打产品,因此,该公司具有更多的终端基因,在物联网时代,也就是边缘侧,这显然是小米重点关注和投资的芯片领域,具体主要包括两大类:以手机和可穿戴设备为代表的智能家居,以及泛工业领域的物联网边缘侧设备与芯片。


凭借手机兴起的小米,在芯片领域的投资更早地聚焦在了手机用处理器上。2017年2月,小米在北京正式发布其自主设计的澎湃S1手机处理器。在此基础上,又开发了澎湃S2,但情况并不乐观,一直未能实现量产。在自研不顺的情况下,小米开始寻求合作开发手机芯片,于2018年11月,与大唐电信的子公司联芯科技合资成立了北京松果电子有限公司,研发面向4G多模的手机SoC芯片。


与此同时,也是在2018年,小米旗下的华米科技推出了基于RISC-V的低功耗处理器,主要用于智能手表、腕带等可穿戴设备。


总的来看,在过去的几年里,小米在手机芯片方面的拓展并不顺利,无论是自研,还是合作开发,效果都不理想。此外,在可穿戴设备用芯片方面,也是不温不火。


这也正常,在手机芯片江湖,没有一家企业能在短时间内取得成功,高通领先于所有同行,是因为提前布局4G,才能取得今天的行业地位;苹果自研芯片多年,还与英特尔合作开发,到现在依然没有在基带和GPU方面取得突破,仍然要受制于高通;而华为海思所取得的成果,是经过10多年的磨练,历经无数次失败才获得的。而且,大浪淘沙,还有一大批企业被迫退出了手机处理器研发江湖。因此,小米在该领域要走的路还很长。


物联网芯片地位愈发突出


在投资手机芯片的同时,小米也在关注物联网芯片江湖。


标志性的事件就是今年4月,小米宣布对旗下的松果电子团队进行重组,其中部分团队分拆组建新公司——南京大鱼半导体,并开始独立融资。大鱼半导体主要研发人工智能芯片,主攻物联网。


大鱼半导体与阿里平头哥的诞生和目标如出一辙,都是各自旗下企业合并重组而成的IC设计企业,且瞄准的都是广阔的物联网市场。


除了成立新公司进行自研之外,小米还投资了多家芯片企业,而这些企业多是以物联网边缘侧的处理器和通信芯片为主攻方向的,与小米自身的特点十分吻合。而且,小米在物联网芯片方面的投资,甚至还要早于在手机芯片方面的投资,典型代表就是刚登陆科创板不久的乐鑫科技和晶晨半导体(Amlogic)。


前文提到,小米在物联网领域投资的企业多是非初创的中生代企业,乐鑫科技和晶晨半导体就是如此。以乐鑫为例,该公司成立于2008年,主攻Wi-Fi MCU,在2016年就获得了小米的投资。乐鑫科技的一位股东曾经表示,小米对于乐鑫科技发挥了战略股东的作用,由于乐鑫是小米物联网设备的主力芯片供应商,小米产品所拥有的巨大市场,带动了乐鑫业绩的突飞猛进。乐鑫科技的营收爆发是在2016年,而小米入股乐鑫恰恰是在2016年。在2016~2018年度,乐鑫营业收入年均复合增长率为96.55%。。


此外,晶晨半导体也得到了小米系直接或间接的投资和扶持,招股书显示,小米是晶晨股份的早期客户,也是目前最大的客户之一。


晶晨半导体主要研发多媒体处理芯片,用于IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。该公司于1995年成立于美国加利福尼亚圣克拉拉,2001年在上海成立晶晨半导体(上海)有限公司。


另一家正在争取登陆科创板的IC设计企业——芯原微电子——也是小米的重点投资对象。芯原微电子成立于2001年,是一家芯片设计平台服务公司,提供系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)等一站式服务。不同于一般的芯片设计公司,芯原专注为客户提供定制设计服务,不做产品,不与客户竞争。可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端应用中都有该公司的系统芯片定制和一站式的端到端设计服务。


此外,芯原微电子还是一家芯片IP供应商,且在这方面的销售收入在中国大陆地区名列前茅,这对于小米发展物联网芯片业务大有帮助,因为在边缘侧,无论是处理器,还是通信芯片,都需要大量的IP资源。


以上只列举了小米投资的部分物联网芯片企业,在投资了这些IC设计公司之后,为了进一步拓展物联网业务,小米又入股了安凯微电子。从投资的这些企业来看,小米对边缘侧的处理器芯片,特别是视频处理,以及以蓝牙为代表的通信芯片企业情有独钟,无论是乐鑫科技、晶晨半导体,还是安凯微电子,都是如此。这些也都是物联网边缘侧芯片的主力,未来,它们在各种应用市场的发展前景广阔,潜力巨大。


结语

目前来看,在以手机为代表的消费类芯片领域投资越来越难,更多的资本在向云计算,或是边缘侧的高性能芯片领域流动,这些从小米在IC设计领域的投资就可见一斑。实际上,不只是小米,阿里、华为等国内的知名企业也都在向这个方面进发。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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