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Marvell首次公布其Arm服务器芯片Roadmap

2019-11-10
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来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「Wikichip」,谢谢。


虽然Marvell过去几年一直在忙于推销其ThunderX2 Arm服务器级微处理器系列,但关于他们产品的未来规划,该公司一直保持沉默。直到现在,他们终于揭开了其神秘面纱。


Marvell服务器业务部门副总裁兼总经理Gopal Hegde日前在Linley处理器会议上,畅谈了公司的当前和未来计划。


目前的情况


Hegde说,当Cavium首次进入服务器市场时,他们是想着为英特尔的产品创造第二种选择。不幸的是,对于Marvell而言,AMD大规模卷土重来,从他们现有的产品线中夺走了许多吸引力,这些我们将在后面更详细地讨论。


目前,该公司专注于其ThunderX2服务器处理器。但该微架构本身并不是其原始ThunderX处理器的演进。相反,它是基于Cavium从Broadcom收购的Vulcan微体系结构,这是Cavium最好的购买之一。当前,他们的产品阵容覆盖16到32核的产品,频率范围也从1.6 GHz到2.5 GHz。



自2016年发布ThunderX2以来,Cavium(现为Marvell)已在许多活动中展示了该芯片。最初,TCO是它的一个很大的卖点:以英特尔至强CPU的几分之一的价格获得32个内核是轻而易举的事。尽管在单线程性能方面还不足够,但与六个Intel产品相比,它具有八个内存通道,大的内存带宽使其成为许多内存绑定工作负载的冠军。但AMD与Naples很快就在这个市场赢得了认可。最近,随着ROME的发布,TCO的卖点就不复存在了。


Marvell知道其当前所处的位置,还有他们的价值主张参数也已经改变。目前,该公司将其处理器定位为基于云的原生Arm应用程序开发和原生的Android仿真的良好候选者。此外,他们认为,当前依赖大量Arm SBC的大型设备服务器场景(如Raspberry Pi 4)可以由单个ThunderX2 32核部件代替,并以较低的功耗提供更高的性能。该论点本身并非没有道理。



确实,当前存在拥有数千个设备的数据中心SBC服务器场,这些服务器场用于运行“虚拟化”的Arm on Arm,而不是使用x86服务器进行模拟。我们在ServeTheHome的朋友如果您有兴趣,可以将实际的SBC“场”与ThunderX2进行比较。


但无论您怎么看,他们当前的价值主张都相当薄弱。如果想与AMD竞争,Marvell将不得不在其下一代芯片增强其性能。


美好的未来路线图?


再往前看,Marvell看起来更加乐观。


Hegde说,Marvell路线图迄今为止保持着两年一更新的节奏。“我们的第一代产品于2016年开始全面上市,我们于2018年将ThunderX2推向市场,我们将在2020年发布ThunderX3,ThunderX4则将于2022年左右推出,” Hegde说。


Marvell的原计划最早在今年年底或明年年初谈论ThunderTh3。根据DoE路线图,我们知道ThunderX3核心称为Triton,它借鉴了Arm的希腊众神的代号主题。赫格德透露了有关Triton的一些初始花絮,其中包括它将具有4个128位NEON SIMD单元(是Vulcan的两倍),并且仍将使用八个存储通道。



就性能而言,Marvell有希望实现2倍以上的系统级性能提升。“我们推动一代又一代的性能是2倍以上。与ThunderX相比,ThunderX2大约要好2倍以上。而且ThunderX3的性能将比ThunderX2高出2倍以上。同样,ThunderX4的性能将比ThunderX3高出2倍以上。” 性能和功率效率来自制程节点的改进和体系结构的改进。Hegde还提出了Arm的可扩展矢量扩展(SVE),并表示Marvell计划在这些未来产品中支持某些SVE功能,届时TX3,TX4或可能同时支持这些新特性,但他并没有具体披露。


“我们目前的核心是经典的乱序超标量(out-of-order superscalar )架构,为我们的下一代产品的扩展和改进性能提供了的很大空间,通过更好的工艺制程,它还为我们提供了更好的频率和更低的功耗,Hegde说。Marvell希望通过更好的工艺节点,在未来两代中显着提高频率和电源效率。ThunderX3将采用台积电7纳米工艺制造,而在ThunderX4上,我们很可能将可以看到N5。



那么Arm的IP呢?


在过去的两年中,Arm一直在推广自己的服务器IP内核。最近,Arm推出了Neoverse N1内核。业内许多人将其视为与自己的客户竞争的尝试。在会议上的问答环节中,Hegde被问及Marvell是否有使用这些内核的计划。“我们正在通过架构许可从头开发核心。在服务器领域,我们的客户希望获得更高的单线程性能以及我们在核心中拥有的一些高级功能(例如多线程),因此我们计划继续开发自己的核心。


*点击文末阅读原文,可阅读英文原文。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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